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电子元件的测试模组制造技术
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文档序号:3741844
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本实用新型公开了一种电子元件的测试模组,其是由一测试机板、至少一转接电路板、至少一可供任意组装晶片等电子元件的承接座组成,于测试机板上面、转接电路板两面及承接座底面分别设有相对应的电性接点,藉此使承接座可组装于转接电路板,而转接电路板可任意...
该专利属于资重兴所有,仅供学习研究参考,未经过资重兴授权不得商用。
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