影像感测晶片封装制程制造技术

一种影像感测晶片封装制程，包括以下步骤：提供一支架；将支架的一部分放入一模具的型腔内，并于型腔内注入塑料材料，冷却后成型出多个包覆该支架的导电片的基体，导电片一端暴露于基体一表面，导电片另一端暴露于基体另一表面，每一基体包括一容室；提供多个影像感测晶片，将一影像感测晶片固定于一基体的容室内；设置多个引线，使每一引线电连接影像感测晶片的晶片焊垫与导电片；将多个基体分割；将导电片包覆；提供一盖体，并将盖体套设于装载有影像感测晶片的基体外。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种晶片封装制程，尤其是关于一种影像感测晶片封装的制程。
技术介绍
目前，数码相机和整合数码相机模组的行动电话越来越普及，数码相机模组不可缺少的核心组件影像感测晶片封装的需求也随之与日俱增。同时，消费者也希望数码相机模组更加朝小型化、高品质、低价格方向发展。然而，除数码相机模组本身设计对其性能的影响外，数码相机模组的制造也对数码相机模组的品质起到至关重要的作用。请参阅图1，一种已知数码相机模组的影像感测晶片封装方法，如中国专利申请第03100661.2号所揭示，其包括以下步骤首先提供多个个ㄈ状截面的导电片10；射出成型部份包覆在各导电片10的第一成型体11，该第一成型体11使导电片10部份露出；射出成型在第一成型体11上形成的第二成型体12，该第二成型体12与第一成型体11共同形成凹槽13；将设有多个焊垫14的影像感测晶片15设置于凹槽13内；通过多条引线16使影像感测晶片15的焊垫14与导电片10电连接；将透光板17设置在第二成型体12上，以包覆住影像感测晶片15。上述数码相机模组的影像感测晶片封装方法缺点在于虽该封装方法可大量生产，然而仅可单颗制造，导致生产效率降低；另外，由于上述影像感测晶片15和多个引线16都容置在凹槽13内，且为方便打线器操作，故使得凹槽13较大，由此，封装后的凹槽13存在较多粉尘，且在封装过程和影像感测晶片封装安装于镜头和镜头调焦过程中不可避免的震动均会使凹槽13周壁上的粉尘等杂质掉落在影像感测晶片15上，污染影像感测晶片15的感测区，导致品质不良。
技术实现思路
有鉴于此，提供一种生产效率较高且品质较高的影像感测晶片封装制程实为必要。一种影像感测晶片封装制程，包括以下步骤提供一支架，该支架包括二间隔料带、多个连接二料带的横梁和多个形成于横梁上的导电片；将支架的一部份放入一模具的型腔内，并在型腔内注入塑料材料，冷却后成型出多个包覆该支架的导电片的基体，导电片一端露出基体一表面，导电片另一端露出基体另一表面，每一基体包括一容室；提供多个影像感测晶片，每一影像感测晶片包括一感测区和多个晶片焊垫，将一影像感测晶片固定在一基体的容室内；设置多个引线，使每一引线电连接影像感测晶片的晶片焊垫与导电片；将多个基体分割，形成单个装载有影像感测晶片的基体；将导电片包覆；提供一盖体，该盖体具有一凸缘，该凸缘与该盖体内壁形成一台阶；将盖体套设在装载有影像感测晶片的基体外，盖体凸缘与基体侧面相对固连，盖体台阶与基体顶面相对固连。相较已知技术，所述影像感测晶片封装制程可同时生产多个影像感测晶片封装，极大地提高了生产效率，且该制程较为简单。而且，该制程采用价格较低的塑料材料制作影像感测器封装的基体，可以降低该影像感测器封装的成本。另外，所制成的影像感测晶片封装的导电片由基体包覆，可减少进入该影像感测晶片封装的湿气，提高该影像感测晶片封装的品质。附图说明图1是一已知影像感测晶片封装示意图；图2是本专利技术影像感测晶片封装制程的较佳实施方式的影像感测晶片封装的剖视图3是本专利技术影像感测晶片封装制程的较佳实施方式的影像感测晶片封装另一角度的剖视图；图4是本专利技术影像感测晶片封装制程的较佳实施方式的支架的示意图；图5是图4沿V-V线的剖视图；图6是本专利技术影像感测晶片封装制程的较佳实施方式的支架与基体成型示意图；图7是本专利技术影像感测晶片封装制程的较佳实施方式的影像感测晶片装载于承载体的示意图；图8是本专利技术影像感测晶片封装制程的较佳实施方式的盖体未组装在装载有影像感测晶片的承载体上的示意图。具体实施方式请一并参阅图1、图3和图8，本专利技术的影像感测晶片封装一较佳实施例包括一承载体(图未标)、一影像感测晶片30、多个引线40和一盖体50。该承载体包括一基体21和一嵌设于基体21内的导体架23。该基体21大致呈矩形框体，其包括一底部210和一由底部210一顶面外围向上凸起的侧壁212，该底部210的顶面与侧壁212的内壁共同围成一容室214。两相对的侧壁212的顶面设置有一长条形卡槽217。该导体架23包括一散热片231和多个导电片233。该散热片231设置在基体21底部210的中部，且其下表面露出于底部210的底面。该散热片231用以增强该影像感测晶片封装的散热性能。该多个导电片233间隔嵌设在基体21未设置卡槽217的相对两侧壁212和底部210中。每一导电片233包括一第一板部235、一第二板部236和一连接第一板部235与第二板部236的连接部237，其中，第一板部235与第二板部236相互平行且间隔错开一定距离，连接部237相对第一板部235和第二板部236倾斜一定角度。第一板部235的上表面露出侧壁212的顶面，第二板部236的下表面露出底部210的底面。该影像感测晶片30的顶面具有一感测区301，该感测区301与嵌设有导电片233的侧壁212对应侧的外周缘布设有多个晶片焊垫302。该影像感测晶片30位于容置部214之内，其通过粘胶固定在基体21的底部210上。每一引线40一端固定电连接到影像感测晶片30的晶片焊垫302上，其另一端固定电连接到承载体的一导电片233的第一板部235。该盖体50套设在承载体上，其用于与承载体配合将影像感测晶片30封闭。该盖体50呈半封闭筒状，其包括一半封闭端与一开口端，该半封闭端端由一透明板501封闭。该盖体50罩设在设有影像感测晶片30的承载体上，该透明板501对应影像感测晶片30的感测区301，影像感测晶片30的感测区301透过该透明板501接收光信号。该盖体50开口端设有一凸缘51和一台阶52，该凸缘51由该台阶52的外侧延伸而出。该凸缘51的内壁轮廓略大于承载体的轮廓，其套设在基体21的侧壁212之外。该台阶52的内壁轮廓小于承载体的轮廓，其具有一台阶面521，该台阶面521固设在承载体侧壁212的顶面。该台阶52与侧壁212的具导电片233的顶面相对应的两台阶面521的靠近盖体50内壁处向盖体50具透明板501一端凹陷形成一凹部523，该凹部523用于容置引线40。该台阶52的另两台阶面521均凸设有一卡条524，该卡条524与侧壁212顶面的卡槽217卡合。本专利技术影像感测晶片封装制程的较佳实施方式包括以下步骤请参阅图4和图5，提供一支架60。支架60包括二相互间隔平行设置的料带62、连接二料带62的多个横梁64、多个形成于横梁64上的导电片233和多个形成于横梁64间的散热片231。多个横梁64均匀分布于二料带62之间并垂直于料带62，每一导电片233均平行于料带62，且每一横梁64上设有均匀分布的多个导电片233，除两端的二横梁64仅一侧设有导电片233外，其余横梁64两侧均设有导电片233。导电片233包括一与横梁64相连的第一板部235、一位于导电片233端部的第二板部236和一连接第一板部235与第二板部236的连接部237，第一板部235与第二板部236相互平行且间隔错开一定距离，连接部237相对第一板部235和第二板部236倾斜一定角度。每一散热片231位于相邻两横梁64之间且其平行于料带62。该散热片231与导电片233的第二板部236位于同一平面，其通过设在其四个端角处的连接臂66与二料带62相连。制造支架60时，先选择一由铜或铁镍合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种影像感测晶片封装制程，其特征在于包括以下步骤：提供一支架，该支架包括二间隔料带、多个连接二料带的横梁和多个形成于横梁上的导电片；将支架的一部份放入一模具的型腔内，并在型腔内注入塑料材料，冷却后成型出多个包覆该支架的导电片 的基体，导电片一端露出基体一表面，导电片另一端露出基体另一表面，每一基体包括一容室；提供多个影像感测晶片，每一影像感测晶片包括一感测区和多个晶片焊垫，将一影像感测晶片固定于一基体的容室内；设置多个引线，使每一引线电连接影像感 测晶片的晶片焊垫与导电片；将多个基体分割，形成单个装载有影像感测晶片的基体；将导电片包覆；提供一盖体，该盖体具有一凸缘，该凸缘与该盖体内壁形成一台阶；将盖体套设在装载有影像感测晶片的基体外，使盖体凸缘与基体侧 面相对固连，盖体台阶与基体顶面相对固连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：魏史文，吴英政，刘坤孝，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，扬信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]