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本发明公开了一种无导线架的晶片封装制程，该制程包括以下步骤：（Ａ）覆胶：在裸晶片的讯号接点该面覆设一层接着胶层，该接着胶层设有对应裸晶片讯号接点的内接窗口，令裸晶片讯号接点经由接着胶层的内接窗口外露；（Ｂ）上片：将内面设有复数金属导线的固定...
该专利属于资重兴所有，仅供学习研究参考，未经过资重兴授权不得商用。

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