【技术实现步骤摘要】
本专利技术总的涉及聚合物衬底,更具体地说,涉及性能有所改善的高温聚合物衬底。对于许多不同类型的电子产品,需要有多种途的视觉显示器件。虽然目前许多显示器是采用玻璃衬底,但趋势是采用塑料衬底。塑料衬底由于重量轻,耐冲击,节省成本,所以对将来几代电子产品是至关重要的。然而塑料在温度上及对气体和液体渗透方面的限制妨碍了它在大多数显示器中的应用。在显示器(如平板显示器)制造中的许多工艺过程要求较高的温度,大多数聚合物都承受不住。比如说,薄膜晶体管中无定形硅再结晶为多晶硅时,即使采用脉冲准分子激光退火,也要求衬底温度至少在160°~250℃。通常由氧化铟锡制成的透明电极的导电性,若淀积在220℃以上进行时,将会大大改善。聚酰胺固化一般需要250℃的温度。此外,对于图形电极的许多光刻工艺步骤都在120℃以上的温度下进行,以增加制造工艺的速度。这些工艺已被广泛用于显示器件的制造中,而且在璃和硅衬底方面已进行过优化。各工艺过程所需的高温可能会使塑料衬底变形和损坏,并继而将显示器件毁坏。如果将显示器件制造在柔性塑料上,则塑料必须能承受各种工艺的条件,包括100℃以上的高温,苛刻 ...
【技术保护点】
一种性能有所改进的高温衬底,包括:聚合物衬底,其玻态转变温度高于约120℃;至少一个第一阻挡叠层,其包含至少一个第一阻挡层和至少一个第一聚合物层,所述至少一个第一阻挡叠层与聚合物衬底相邻。
【技术特征摘要】
US 2000-4-20 09/553,1911.一种性能有所改进的高温衬底,包括聚合物衬底,其玻态转变温度高于约120℃;至少一个第一阻挡叠层,其包含至少一个第一阻挡层和至少一个第一聚合物层,所述至少一个第一阻挡叠层与聚合物衬底相邻。2.如权利要求1所述的高温衬底,其中所述聚合物衬底从下列材料中选择聚降冰片烯,聚酰胺,聚醚砜,聚醚酰亚胺,聚碳酸酯,和高玻态转变温度环状烯烃聚合物。3.如权利要求1所述的高温衬底,其中所述至少一个第一阻挡层是基本透明的。4.如权利要求1所述的高温衬底,其中所述至少一个第一阻挡层中的一个包含从下面选择的材料金属氧化物,金属氮化物,金属碳化物,金属氮氧化物,金属硼氧化物,以及它们的组合。5.如权利要求4所述的高温衬底,其中所述金属氧化物选自氧化硅,氧化铝,氧化钛,氧化铟,氧化锡,氧化铟锡,氧化钽,氧化锆,氧化铌,以及它们的组合。6.如权利要求4所述的高温衬底,其中所述金属氮化物选自氮化铝,氮化硅,氮化硼,以及它们的组合。7.如权利要求4所述的高温衬底,其中所述金属氮氧化物选自氮氧化铝,氮氧化硅,氮氧化硼,以及它们的组合。8.如权利要求1所述的高温衬底,其中所述至少一个第一阻挡层是基本不透明的。9.如权利要求1所述的高温衬底,其中所述至少一个第一阻挡层中的至少一个是选自不透明金属,不透明聚合物,不透明陶瓷,和不透明陶瓷金属。10.如权利要求1所述的高温衬底,其中所述至少一个第一聚合物层中的至少一个具有包含丙烯酸脂的聚合物。11.如权利要求1所述的高温衬底,还包括与聚合物衬底相邻的聚合物光滑层。12.如权利要求1所述的高温衬底,其中所述至少一个第一阻挡层包括两个阻挡层。13.如权利要求1所述的高温衬底,其中在23℃和0%的相对湿度下,氧气通过所述至少一个第一阻挡叠层的透过率小于0.005cc/m2/日。14.如权利要求1所述的高温衬底,其中在38℃和90%的相对湿度下,氧气通过所述至少一个第一阻挡叠层的透过率小于0.005cc/m2/日。15.如权利要求1所述的高温衬底,其中在38℃和100%的相对湿度下,水蒸汽通过所述至少一个第一阻挡叠层的透过率小于0.005g/m2/日。16.如权利要求1所述的高温衬底,还包含与所述至少一个第一阻挡叠层相邻的对环境敏感的显示器件。17.如权利要求16所述的高温衬底,还包含至少一个第二阻挡叠层,它包含至少一个第二阻挡层和至少一个第二聚合物层,所述至少一个第二阻挡叠层与所述对环境敏感的显示器件相邻,并将对环境敏感的显示器件密封。18.如权利要求17所述的高温衬底,还包含与所述至少一个第二阻挡叠层相邻的盖子。19.如权利要求1所述的高温衬底,其中所述聚合物...
【专利技术属性】
技术研发人员:GL格拉夫,ME格罗斯,MK施,MG哈尔,PM马丁,ES马斯特,
申请(专利权)人:巴特勒记忆研究所,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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