调节半导体晶片和/或混合电路的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种调节半导体晶片和／或混合波导联结的方法，具有以下步骤：准备一个空间（１），该空间（１）至少部分被封上并且有一个里面装有晶片／混合波导联结的装置（１０），所述里面装有晶片／混合波导联结的装置（１０）在所述空间内并用于放置半导体晶片和／或混合波导联结；引导干燥流体通过所述里面装有晶片／混合波导联结的装置（１０）以对该里面装有晶片／混合波导联结的装置（１０）进行加热处理；离开所述里面装有晶片／混合波导联结的装置（１０）的流体的至少一部分用于调节所述空间（１）内的空气。本发明专利技术还提供一种相应的用于调节半导体晶片和／或混合波导联结的装置。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种调节半导体晶片和/或混合波导联结的方法和装置。
技术介绍
人们熟知一般在-200℃到+400℃的范围内对半导体晶片进行试验测量。对于加热处理来说，在其试样阶段使用一个半导体晶片，根据想要的温度对该试样台架进行冷却和/或加热。在此过程中，确保半导体晶片的温度不低于周围的气体介质的露点是非常必要的，否则，水蒸气就会凝结在晶片的表面或会出现结冰现象，这样会阻碍或妨碍试验测量的进行。图5示出了一种调节装置的截面示意图，该图用来说明作为本专利技术基础的问题。图4，参考符号1表示一个容器5内的空间，在此空间内提供一个温度能够被控制的试样台架10，在此台架上放置一个半导体晶片(未示出)用来进行试验。所述容器5的体积一般在400至800升之间。所述空间1基本上被所述容器5的壁所封上，容器5有用于电力线路和介质供应线路的套管，以及，如果适当的话，还有探测器的套管，该探测器要连到所述半导体晶片的外部，并且所述半导体晶片利用此探测器进行试样测量。不过，根据用途，所述容器5不必将此空间1密封，但也必须封闭到一个程度，这个程度就是能够通过形成一个内部过压来避免并不希望的周围的潮湿空气的进入。所述试样台架10(也称为卡盘)有一热绝缘15，试样台架通过该热绝缘连接到一个通常是可移动的机座20上。一个相应的移动装置(未示出)一般可按照X、Y和Z的方向调节。如果该移动装置并不位于所述容器内，就必须在所述机座于容器之间进行密封。进一步来说，在所述试样台架10加上一个加热装置90，该加热装置90可由用于加热的电流从外部提供，且这个加热装置有一个温度探测器(未示出)。参考符号100表示一个露点传感器，通过该传感器来确定所述容器内的露点，且该传感器能够向容器5外面的监测器101提供相应的信号。所述露点传感器100专门用于打开容器时的可靠性检测，打开所述装置是为了，例如，进行补偿性加热，以避免凝结水。再者，通过流出元件30(oBdA，仅示出两个)，来自外部的干燥空气或类似的流体，如氮气，就能够经过一条线r1而进入所述容器，以从该容器中将周围的潮湿空气逐出。先将该空气通过一条线r00加到外部的空气干燥器3中，然后加到所述线r1中。通过相应的电力线11和介质供应线r2将一独立的单元连接到所述容器5上，该独立单元是含有以下装置的温度控制架2。参考符号80表示一个温度控制器，该温度控制器能够通过所述加热装置90来调节所述试样台架10的温度，同时或作为一种选择，该试样台架10可以置于空气中以便冷却，这会在下面详细描述。参考符号70表示一个温度调节装置，来自，例如，气瓶或气体干燥器的干燥空气通过所述线r0和i1提供给该温度调节装置，该温度调节装置有一个连接到冷却组件71和72的热交换器95，通过所述冷却组件，该热交换器95就能够被冷却到预定的温度。通过所述线r0和i1提供的干燥空气通过所述热交换器95导入，然后被通过供应线r2加入所述容器5中到达所述试样台架10，通过所述试样台架10，所述干燥空气穿过相应的冷却线圈或冷却管(未示出)。已将所述试样台架10冷却的干燥空气通过线r3离开所述试样台架10并被导出到所述容器5外面的空气中。为了调节所述容器5的空气而通过所述流出元件30导入所述容器5的干燥空气的温度通常保持在室温，以使只有所述试样台架10的表面的温度保持在想要的测量温度，如-20℃，而所述容器5中的其它元件的温度大致保持在室温。通过所述流出元件30导入的干燥空气通过开口或缝隙(未示出)或单独的出口线流出所述容器5。干燥空气的消耗量较大，因为一方面用于调节空气而另一方面用于冷却所述试样台架10的所述干燥空气被吹动并穿过所述容器5而进入大气中，在这种已知的用于调节半导体晶片的装置中证明没有好处。因此，干燥空气的消耗量就相对较大。空气干燥器3的故障也会导致所述试验晶片在相应的温度立即结冰。
技术实现思路
出于此原因，本专利技术的目的是提供调节半导体晶片和/或混合波导联结的、能够允许更多的有效调节的一种方法和一种装置。与已知的解决方法相比，根据具有权利要求1的特征和权利要求9中的相应的装置的本专利技术的方法具有能够有效利用所述干燥气体的优点，如干燥空气。本专利技术的其它优点是高水平的运行可靠性和能够保证不结冰和不冷凝，因为离开里面装有所述晶片/或混合波导联结的装置的干燥空气总是低于里面装有所述晶片/或混合波导联结的装置的温度的露点。本专利技术所根据的想法是将离开里面装有所述晶片/或混合波导联结的装置的气体中的一部分用来调节所述空间内的空气。因此在本专利技术中，冷却空气在同时至少有一部分用作干燥空气。如果该部分空气先进行加热处理然后再使其离开所述空间，这样做就很有好处。例如，这部分空气先在容器外进行加热处理，然后再加入该容器中。这个例子的一个特别的好处是通过相应地从所述试样台架将空气返回到所述容器的外部，能够达到高水平的冷却效果。换言之，返回的、被冷却的空气既可以用来对加入的干燥空气进行预冷却，也可以用来冷却具体的组件，而不仅仅是用来冷却里面装有所述晶片/或混合波导联结的装置。不过，作为一种选择或附加，还可以允许所述空气的一部分在其离开所述试样台架之后直接离开所述容器。由于允许其以任何温度直接流出并不有利，所以为这一部分空气安装一个相应的调节阀。在从属权利要求中给出了本专利技术的各个主题的优点。根据一个优选实施例，所述线装置有一个第一线，通过该第一线能够将所述流体从所述空间的外部导入所述的里面装有所述晶片/或混合波导联结的装置；一个第二线，通过该第二线能够将所述流体从所述的里面装有所述晶片/或混合波导联结的装置导向所述空间的外部；一个第三线，通过该第三线能够将所述流体从所述空间的外部返回到所述空间内。在所述第二与第三线之间安装一个温度调节装置。根据另一个优选实施例，在所述第三线的末端安装流出元件。根据另一个优选实施例，所述线装置有一个第一线，通过该第一线能够将所述流体从所述空间的外部导入所述的里面装有所述晶片/或混合波导联结的装置；一个第四线，通过该第四线能够将所述流体从所述的里面装有所述晶片/或混合波导联结的装置导向所述空间的内部。根据另一个优选实施例，所述线装置有一个第二线，通过该第二线能够将所述流体从所述的里面装有所述晶片/或混合波导联结的装置导向所述空间的外部；一个第三线，通过该第三线能够将所述流体从所述空间的外部返回到所述空间的内部。在所述第二与第三线之间安装一个温度调节装置。根据另一个优选实施例，提供一个阀门来调节所述第四线的流速。根据另一个优选实施例，所述温度调节装置有一加热装置。根据另一个优选实施例，所述温度调节装置有一热交换器，离开所述空间的流体中的至少一部分可以导向该热交换器。根据另一个优选实施例，所述热交换器用于对返回的流体进行预冷却。根据另一个优选实施例，所述线装置设计成离开所述热交换器的部分至少一部分能够被返回到所述空间以调节空气。根据另一个优选实施例，还提供一条线，通过该线能够另外将干燥流体从所述空间的外部直接导入所述空间的内部。根据另一个优选实施例，所述空间基本上由一容器封上。附图说明本专利技术的具有代表性的实施例在附图中做了举例说明，并在后面的描述中做详细说明。在这些附图中图1是根据本专利技术的调节装置的第一个实施例的示意图；图2是根据本文档来自技高网...

【技术保护点】
调节半导体晶片和／或混合波导联结的方法，具有以下步骤：准备一个空间（１），该空间（１）至少部分被封上并且有一个里面装有晶片／混合波导联结的装置（１０），所述里面装有晶片／混合波导联结的装置（１０）在所述空间（１）内并用于放置半导体晶 片和／或混合波导联结；引导干燥流体通过所述里面装有晶片／混合波导联结的装置（１０）以对所述里面装有晶片／混合波导联结的装置（１０）进行加热处理；其特征在于：离开所述里面装有晶片／混合波导联结的装置（１０）的流体的至少一部分用 于调节所述空间（１）内的空气。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】DE 2002-4-15 10216786.91.调节半导体晶片和/或混合波导联结的方法，具有以下步骤准备一个空间(1)，该空间(1)至少部分被封上并且有一个里面装有晶片/混合波导联结的装置(10)，所述里面装有晶片/混合波导联结的装置(10)在所述空间(1)内并用于放置半导体晶片和/或混合波导联结；引导干燥流体通过所述里面装有晶片/混合波导联结的装置(10)以对所述里面装有晶片/混合波导联结的装置(10)进行加热处理；其特征在于离开所述里面装有晶片/混合波导联结的装置(10)的流体的至少一部分用于调节所述空间(1)内的空气。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述空间(1)基本上由一容器(5)封上。3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于所述部分首先被进行加热处理，然后被允许从所述空间(1)内流出。4.如权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于所述部分被在所述空间(1)的外面进行加热处理，然后被返回到所述空间(1)。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述部分在离开所述里面装有晶片/混合波导联结的装置(10)之后就立即被允许从所述空间(1)内流出。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于离开所述试样台架(10)的流体的第一部分首先被进行加热处理，然后被允许从所述空间(1)内流出，且第二部分在离开所述里面装有晶片/混合波导联结的装置(10)之后就立即被允许从所述空间(1)内流出。7.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述第一和第二部分中的至少一个能够被调节成为一个流速功能。8.如权利要求3所述的方法，其特征在于所述部分在其用于预冷却时会被进行加热处理，特别是用于在所述部分被允许从所述空间(1)流出之前在所述空间(1)外面对流体进行冷却时。9.调节半导体晶片和/或混合波导联结的装置，具有一个空间(1)，该空间(1)至少部分被封上并且有一个里面装有晶片/混合波导联结的装置(10)，所述里面装有晶片/混合波导联结的装置(10)在所述空间内并用于放置半导体晶片和/或混合波导联结；一个线装置(r2、r3、r4、r5、i3和i4)，该线装置用于引导干燥流体穿过所述里面装有晶片/混合波导联结的装置(10)来对所述里面装有晶片/混合波导联结的装置(10)进行加热处理，并且将离开所述里面装有晶片/混合波导联结的装置(10)的流体的至少一部分导入所述空间(1)内用来调节所述空间(1)内的空气。10.如权利要求9所述的装置，其特征在于所述线装置(r2、r3、r4、r5、i3和i4)具有一个第一线(r2)，通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：埃力克里廷格，
申请(专利权)人：ERS电子有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]