元件安装设备和元件安装方法技术

一种元件安装设备（１０１）配置有：板保持装置（５，６），用于将板（８）保持在板保持位置（Ａ，Ｂ，Ｃ和Ｄ）处；第一安装头（４），用于保持和取出从第一元件馈送位置（Ｅ）馈送的元件（２），并将所述元件安装在保持在板保持位置处的板上；第二安装头（３４），用于保持和取出从第二元件馈送位置（Ｆ）馈送的元件，以将该元件安装在保持的板上；和具有用于保持晶片（１）的晶片保持台（１２）的元件馈送装置（１１），在其上：各自的元件被馈送，以便晶片保持台能够在第一元件馈送位置和第二元件馈送位置之间往复地运动。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种元件安装设备和一种元件安装方法，用于将从一个切割晶片馈送的半导体芯片的多个元件安装在板上。
技术介绍
传统地，在这种半导体芯片作为一个元件被安装的元件安装中，已经要求安装在电路板上的半导体芯片的定位精度(安装精度)应尽可能地提高。这种安装精度的提高使得形成了精密的电子电路。在这种传统的元件安装设备中，在保持具有通过切割分成格子形状的多个半导体芯片的一个盘形晶片的晶片保持台上，通过个别地利用上推针从底部表面上推各个半导体芯片，利用拾取嘴，被上推的半导体芯片被保持和从晶片拾取(更确切地说，取出)(例如，参见日本未审查专利公布第2001-274596号)。这种晶片被粘附在大体可伸展的晶片薄片上，这种晶片通过晶片薄片被晶片保持台保持，且其特征在于晶片保持台本身趋向于产生因其运动导致的振动和晃动。因此，通过可靠地固定晶片保持台以便防止由其运动导致的晃动和振动，并通过移动上推针和拾取嘴以便将固定的晶片保持台与将被拾取的半导体芯片对齐，能够实现半导体芯片的高精度和可靠拾取。
技术实现思路
目前，由于由这种元件安装形成的电子电路各不相同，本身生产的半导体芯片种类也非常多。由于电子电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将从切割晶片（１）馈送的半导体芯片（２）的多个元件（２）安装在板（８）上的元件安装设备（１０１），包括：板保持装置（５，６），用于将馈送到所述元件安装设备的所述板可释放地保持在板保持位置（Ａ，Ｂ，Ｃ和Ｄ）；第一安装头 （４），用于保持和取出从第一元件馈送位置（Ｅ）馈送的所述元件，并将所述元件安装在保持在所述板保持位置的所述板上；第二安装头（３４），用于保持和取出从第二元件馈送位置（Ｆ）馈送的所述元件，并将所述元件安装在保持在所述板保持位置的所述板 上；和配置有用于保持所述晶片的晶片保持台（１２）和台移动装置（１６）的元件馈送装置（１１），所述...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-8-27 302782/20031.一种用于将从切割晶片(1)馈送的半导体芯片(2)的多个元件(2)安装在板(8)上的元件安装设备(101)，包括板保持装置(5，6)，用于将馈送到所述元件安装设备的所述板可释放地保持在板保持位置(A，B，C和D)；第一安装头(4)，用于保持和取出从第一元件馈送位置(E)馈送的所述元件，并将所述元件安装在保持在所述板保持位置的所述板上；第二安装头(34)，用于保持和取出从第二元件馈送位置(F)馈送的所述元件，并将所述元件安装在保持在所述板保持位置的所述板上；和配置有用于保持所述晶片的晶片保持台(12)和台移动装置(16)的元件馈送装置(11)，所述元件馈送装置(11)用于在所述第一元件馈送位置和所述第二元件馈送位置之间往复地移动所述晶片保持台，以便在每个元件馈送位置，将所述元件从所述晶片馈送到每个移动头。2.如权利要求1所述的元件安装设备，其中所述板保持装置具有作为所述板保持位置的、所述元件由所述第一安装头安装在其上的所述板被保持的第一板保持位置(A，C)和所述元件由所述第二安装头安装在其上的所述板被保持的第二板保持位置(B，D)，还包括第一头移动装置，用于大致沿所述板的表面独立地移动所述第一安装头，以便在所述第一板保持位置和所述第一元件馈送位置之间移动；和第二头移动装置，用于大致沿所述板的所述表面独立地移动所述第二安装头，以便在所述第二板保持位置和所述第二元件馈送位置之间移动。3.如权利要求2所述的元件安装设备，其中在所述元件馈送装置中，所述晶片保持台具有用于保持将各个所述元件粘贴到所述晶片薄片的顶表面上的晶片薄片(50)的保持部分(53)；上推装置(40)还设置用于上推各个所述元件的一个元件，以从所述晶片薄片剥离所述一个元件，以便所述一个元件被馈送；和与所述晶片保持台一起，所述上推装置在所述第一元件馈送位置和所述第二元件馈送位置之间往复移动。4.如权利要求3所述的元件安装设备，其中所述上推装置包括用于从所述晶片薄片的下面上推所述元件的上推针(45)；用于可升起地保持所述上推针的上推针保持部件(41)，所述上推针保持部件(41)具有与所述晶片薄片的底表面接触的薄片接触部分(42)；和上推针升降机(44)，用于在所述上推针的上推尖部存储在所述薄片接触部分内的存储位置(J)和位于比所述薄片接触部分更高位置的、所述元件经所述晶片薄片被上推的推上位置(K)之间升起和下降所述上推针，其中所述上推装置与所述晶片保持台一起移动，在所述上推针位于所述存储位置的情况下，通过所述上推针升降机，使所述薄片接触部分接触所述晶片薄片。5.如权利要求4所述的元件安装设备，其中所述上推装置设有上推针相对移动装置(20)，所述上推针相对移动装置(20)用于沿所述晶片薄片的所述表面，彼此相对移动所述上推针保持部件和所述晶片薄片；和在所述上推针保持部件的所述薄片接触部分接触所述晶片薄片的情况下，通过所述上推针相对移动装置的所述相对运动，执行所述一个元件与所述上推针的对准。6.如权利要求2所述的元件安装设备，还包括元件识别装置(14)，用于识别与位于所述第一元件馈送位置和所述第二元件馈送位置之间的元件识别位置(G)处的所述晶片保持台对应的、所述晶片保持台上的各个馈送的所述元件的位置。7.如权利要求6所述的元件安装设备，其中所述第一安装头设有多个用于可释放地保持所述元件的元件保持部件(3)；且控制装置(70)设置用于控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：壁下朗，滨崎库泰，谷则幸，南谷昌三，牧野洋一，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]