电子元件的制造方法、电子元件以及电子仪器技术

本发明专利技术提供一种电子元件的制造方法。该电子元件的制造方法按照如下步骤制造单片化的多个电子元件，即：准备具有多个第１区域的第１基板；准备具有多个第２区域的第２基板；将所述第１区域与所述第２区域相互对置，以使功能元件的至少一部分被配置在所述第１区域与所述第２区域之间的空间内，并将所述第１基板和所述第２基板接合，在接合了所述第１基板和所述第２基板之后，按每个所述第１区域切割所述第１基板而获得被分割为多个的第１分割基板，在切割了所述第１基板之后，在所述第２基板上形成覆盖所述多个第１分割基板的密封薄膜，在形成了所述密封薄膜之后，按每个所述第２区域切割所述第２基板而获得多个被分割的第２分割基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件的制造方法、电子元件以及电子仪器。
技术介绍
近年来，安装了半导体元件等功能元件的电子元件被广泛用于各种用途。在这种电子元件中，功能元件的有源面被朝向基板安装。在这样的电子元件中，使用将功能元件本身配置在密封空间内的基板。通过将功能元件的有源面朝向基板侧配置，将在基板与功能元件之间形成的有源面配置在密封空间内。这样的电子元件的结构例如被公开在特开平11-87406号公报、特开平11-97584号公报、特开2000-77458号公报以及特开2003-92382号公报中。另外，公知有为了确保电子元件的正常的动作，而将密封空间内的压力、湿度、气体种类等密封条件(密封气氛)维持为恒定的结构。另外，还进行了通过利用树脂或焊锡将功能元件与基板之间密封，将密封空间的密封条件维持为恒定的尝试。但是，在利用树脂或焊锡将功能元件与基板之间密封的情况下，由于树脂或焊锡的热膨胀系数与基板的热膨胀系数之差，有时会对功能元件产生应力。在将树脂或焊锡配置在基板上的情况下，由于加热，所以在这样的制造工序中，对功能元件尤其是产生应力(热应力)。在这样地对功能元件产生了应力的情况下，使得功能面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件的制造方法，按照如下步骤制造单片化的多个电子元件：准备具有多个第１区域的第１基板；准备具有多个第２区域的第２基板；将所述第１区域与所述第２区域相互对置，以使功能元件的至少一部分被配置在所述第１区域与所述第 ２区域之间的空间内，并将所述第１基板和所述第２基板接合；在接合了所述第１基板和所述第２基板之后，按每个所述第１区域切割所述第１基板而获得被分割为多个的第１分割基板；在切割了所述第１基板之后，在所述第２基板上形成覆盖所述多个第 １分割基板的密封薄膜；在形成了所述密封薄膜之后，按每个所述第２区域切割所述第２基...

【技术特征摘要】
JP 2005-3-1 2005-0556261.一种电子元件的制造方法，按照如下步骤制造单片化的多个电子元件准备具有多个第1区域的第1基板；准备具有多个第2区域的第2基板；将所述第1区域与所述第2区域相互对置，以使功能元件的至少一部分被配置在所述第1区域与所述第2区域之间的空间内，并将所述第1基板和所述第2基板接合；在接合了所述第1基板和所述第2基板之后，按每个所述第1区域切割所述第1基板而获得被分割为多个的第1分割基板；在切割了所述第1基板之后，在所述第2基板上形成覆盖所述多个第1分割基板的密封薄膜；在形成了所述密封薄膜之后，按每个所述第2区域切割所述第2基板而获得多个被分割的第2分割基板。2.一种电子元件的制造方法，按照如下步骤制造单片化的多个电子元件准备具有多个第1区域的第1基板；准备具有多个第2区域的第2基板；按每个所述第1区域切割所述第1基板，获得被分割为多个的第1分割基板；在形成了所述多个第1分割基板之后，将所述多个第1分割基板的各个与所述多个第2区域的各个区域相互对置，以使功能元件的至少一部分被配置在所述第1分割基板与所述第2区域之间的空间内，并将所述多个第1分割基板和所述第2基板接合；在接合了所述多个第1分割基板和所述第2基板之后，在所述第2基板上形成覆盖所述多个第1分...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥元伸晃，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]