一种电子仪器机箱制造技术

技术编号:12755079 阅读:105 留言:0更新日期:2016-01-22 01:25
本实用新型专利技术提供一种电子仪器机箱,包括箱体和电子仪器,箱体的外侧设有与箱体连通的第一通风口和第二通风口,第一通风口和第二通风口分别设在所述箱体外侧的上下端,箱体的内侧设有第一风扇和第二风扇,第一风扇和第二风扇分别设在所述箱体内侧的上下端,以使箱体中形成第一通风道以及第二通风道,电子器件的两侧连接无机导热架,通过无机导热架连接设在箱体一侧的冷却条。本实用新型专利技术一方面在箱体中形成第一通风道以及第二通风道,以使箱体中保持流动的气流,另一方面,通过无机导热架达成电子仪器与冷却条之间的热接触关系,使得电子仪器的热能由无机导热架传递至冷却条,从而提高电子仪器的整体散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电学
,具体地讲,本技术涉及一种电子仪器机箱
技术介绍
目前电子仪器机箱的发热元件的热交换传递介质一般使用导热性能较好的铝合金、铜合金等金属板处理,通过自然冷却、风冷、环控等散热方式进行机箱的热交换进行散热。随着电子仪器的功能、性能需求不断提升,电子仪器机箱中的发热元件功率应用的需求越来越大,同时,机载设备小型化和轻量化的需求越来越苛刻,电子仪器机箱的散热问题制约其进一步发展。电子仪器机箱的散热系统关系到发热元件的功率使用限制及使用效率,如何高效的将电子仪器的热量快速转移成为本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:提供一种电子仪器机箱,使电子仪器的热量快速转移,提高电子仪器机箱的散热效率。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种电子仪器机箱,包括箱体和电子仪器,所述电子仪器设置在箱体的中央位置,箱体的外侧设有与箱体连通的第一通风口和第二通风口,所述第一通风口和第二通风口分别设在所述箱体外侧的上下端,箱体的内侧设有第一风扇和第二风扇,所述第一风扇和第二风扇分别设在所述箱体内侧的上下端,以使箱体中形成第一通风道以及第二通风道,所述电子器件的两侧连接无机导热架,通过所述无机导热架连接设在箱体一侧的冷却条,所述冷却条为中空管体,且中空管体内填充有冷却液。优选的,所述电子仪器的下表面紧贴所述箱体。优选的,所述电子仪器的下表面与所述箱体之间具有散热层。优选的,所述箱体的外侧设有若干均勾分布的散热翅片。优选的,所述冷却条安装在靠近第一通风口和第二通风口的一侧。本技术提供了一种电子仪器机箱,一方面在箱体中形成第一通风道以及第二通风道,以使箱体中保持流动的气流,另一方面,通过无机导热架达成电子仪器与冷却条之间的热接触关系,使得电子仪器的热能由无机导热架传递至冷却条,从而提高电子仪器的整体散热效率,此外,还可通过加大电子仪器以及箱体的接触面积以增加有效的散热面积,本技术可有效提高电子仪器的散热效能,保证电子仪器的运行稳定性。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的电子仪器机箱优选实施例的结构示意图。:10.箱体,20.电子仪器,30.第一通风口,40.第二通风口,50.第一风扇,60.第二风扇,70.无机导热架,80.冷却条。【具体实施方式】为使本技术的内容更加清楚易懂,以下结合说明书附图,对本技术的内容作进一步说明。当然本技术并不局限于该具体实施例,本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本技术的保护范围内。其次,本技术利用示意图进行了详细的表述,在详述本技术实例时,为了便于说明,示意图不依照一般比例局部放大,不应以此作为对本技术的限定。上述及其它技术特征和有益效果,将结合实施例及附图1对本技术的电子仪器机箱进行详细说明。如图1所示,图1是本技术的电子仪器机箱优选实施例的结构示意图。如图1所示,本技术提供一种电子仪器机箱,包括箱体10和电子仪器20,电子仪器20设置在箱体10的中央位置,箱体10的外侧设有与箱体10连通的第一通风口 30和第二通风口 40,第一通风口 30和第二通风口 40分别设在箱体10外侧的上下端,箱体10的内侧设有第一风扇50和第二风扇60,第一风扇50和第二风扇60分别设在箱体10内侧的上下端,以使箱体10中形成第一通风道以及第二通风道,电子器件20的两侧连接无机导热架70,通过无机导热架70连接设在箱体一侧的冷却条80,冷却条80为中空管体,且中空管体内填充有冷却液,冷却条80优选安装在靠近第一通风口 30和第二通风口 40的一侧。为了加大电子仪器20以及箱体10的接触面积,电子仪器20的下表面紧贴所述箱体10,此外,还可在电子仪器20的下表面与箱体10之间设置散热层,以提高散热效果。本实施例中,还可在箱体10的外侧设有若干均匀分布的散热翅片以提高散热效果。综上所述,本技术提供了一种电子仪器机箱,一方面在箱体中形成第一通风道以及第二通风道,以使箱体中保持流动的气流,另一方面,通过无机导热架达成电子仪器与冷却条之间的热接触关系,使得电子仪器的热能由无机导热架传递至冷却条,从而提高电子仪器的整体散热效率,此外,还可通过加大电子仪器以及箱体的接触面积以增加有效的散热面积,本技术可有效提高电子仪器的散热效能,保证电子仪器的运行稳定性。虽然本技术主要描述了以上实施例,但是只是作为实例来加以描述,而本技术并不限于此。例如,对实施例详示的每个部件都可以修改和运行,与所述变型和应用相关的差异可认为包括在所附权利要求所限定的本技术的保护范围内。本说明书中所涉及的实施例,其含义是结合该实施例描述的特地特征、结构或特性包括在本技术的至少一个实施例中。说明书中出现于各处的这些术语不一定都涉及同一实施例。此外,当结合任一实施例描述特定特征、结构或特性时,都认为其落入本领域普通技术人员结合其他实施例就可以实现的这些特定特征、结构或特性的范围内。【主权项】1.一种电子仪器机箱,包括箱体和电子仪器,其特征在于,所述电子仪器设置在箱体的中央位置,箱体的外侧设有与箱体连通的第一通风口和第二通风口,所述第一通风口和第二通风口分别设在所述箱体外侧的上下端,箱体的内侧设有第一风扇和第二风扇,所述第一风扇和第二风扇分别设在所述箱体内侧的上下端,以使箱体中形成第一通风道以及第二通风道,所述电子器件的两侧连接无机导热架,通过所述无机导热架连接设在箱体一侧的冷却条,所述冷却条为中空管体,且中空管体内填充有冷却液。2.如权利要求1所述的电子仪器机箱,其特征在于,所述电子仪器的下表面紧贴所述箱体。3.如权利要求1所述的电子仪器机箱,其特征在于,所述电子仪器的下表面与所述箱体之间具有散热层。4.如权利要求1所述的电子仪器机箱,其特征在于,所述箱体的外侧设有若干均匀分布的散热翅片。5.如权利要求1所述的电子仪器机箱,其特征在于,所述冷却条安装在靠近第一通风口和第二通风口的一侧。【专利摘要】本技术提供一种电子仪器机箱,包括箱体和电子仪器,箱体的外侧设有与箱体连通的第一通风口和第二通风口,第一通风口和第二通风口分别设在所述箱体外侧的上下端,箱体的内侧设有第一风扇和第二风扇,第一风扇和第二风扇分别设在所述箱体内侧的上下端,以使箱体中形成第一通风道以及第二通风道,电子器件的两侧连接无机导热架,通过无机导热架连接设在箱体一侧的冷却条。本技术一方面在箱体中形成第一通风道以及第二通风道,以使箱体中保持流动的气流,另一方面,通过无机导热架达成电子仪器与冷却条之间的热接触关系,使得电子仪器的热能由无机导热架传递至冷却条,从而提高电子仪器的整体散热效率。【IPC分类】H05K7/20【公开号】CN204994217【申请号】CN201520827238【专利技术人】钱少伟 【申请人】苏州高等职业技术学校【公开日】2016年1月20日【申请日】2015年10月23日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子仪器机箱,包括箱体和电子仪器,其特征在于,所述电子仪器设置在箱体的中央位置,箱体的外侧设有与箱体连通的第一通风口和第二通风口,所述第一通风口和第二通风口分别设在所述箱体外侧的上下端,箱体的内侧设有第一风扇和第二风扇,所述第一风扇和第二风扇分别设在所述箱体内侧的上下端,以使箱体中形成第一通风道以及第二通风道,所述电子器件的两侧连接无机导热架,通过所述无机导热架连接设在箱体一侧的冷却条,所述冷却条为中空管体,且中空管体内填充有冷却液。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:钱少伟
申请(专利权)人:苏州高等职业技术学校
类型:新型
国别省市:江苏;32

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