一种半导体刻蚀设备中控制分子泵的方法技术

本发明专利技术涉及一种半导体刻蚀设备中控制分子泵的方法，包括先后执行的开启流程和关闭流程，开启流程包括：判断干泵是否开启，若否，则发出分子泵启动报警；判断腔体压力是否小于分子泵开启压力；若否，则等待干泵抽真空完成；启动分子泵，同时开始记时器；判断分子泵是否正常加速状态；判断分子泵是否稳定工作；关闭流程包括：关闭气动阀三；关闭摆阀；延迟一定时间后，开启计时器；判断分子泵是否正常停止运转；关闭吹扫阀；关闭隔离阀。通过本发明专利技术的方法能控制自动检测反应腔室的压力等条件，启动和关闭分子泵，并且在分子泵不正常工作时发出报警，起到保护和自动控制反应腔室压力的作用，使复杂的分子泵操作过程变得简单和可靠。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体工艺控制方法，特别涉及半导体刻蚀设备中控制分子泵的方法。
技术介绍
在硅片刻蚀机中，分子泵要求其两端的压力都处于一个较低的压力状况后，才能开始工作。所以分子泵必须在干泵把压力抽到一定的程度后开启。在分子泵工作过程中，干泵必须始终工作，在分子泵关闭后，干泵才能关闭。目前分子泵与干泵的控制方式，主要是在分子泵的开启过程中，判断分子泵正常稳定工作状态的条件，现在可以采用信号量的直接采集判断，而以前则是通过等待一段时间来完成。分子泵是硅片刻蚀机中比较精密和贵重的部件。它的作用是与干泵一起，使反应腔室达到高真空的条件。分子泵的工作过程是在使用干泵进行粗抽真空后(真空压力小于100mTorr)，启动分子泵抽高真空，它可以使刻蚀机的反应腔室达到很低的压力(压力最小可以达到0.1mTorr)。
技术实现思路
要解决的技术问题分子泵的转速很高，其稳定工作时的转速达3-4万转/秒，如果腔室压力较高的情况下启动分子泵，那么分子泵承担的压力会过大，很容易损坏。本专利技术的目的是提供一种控制和保护刻蚀机的分子泵(TMP)，使分子泵能与干泵、摆阀等部件能良好的配合工作，并且不受到损坏的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体刻蚀设备中控制分子泵的方法，其特征在于，包括先后执行的开启流程和关闭流程，开启流程包括：Ａ．判断干泵是否开启，若否，则发出分子泵启动报警；Ｂ．判断腔体压力是否小于分子泵开启压力；若否，则等待干泵抽真空完成； Ｃ．启动分子泵，同时开始记时器；Ｄ．判断分子泵是否正常加速状态；Ｅ．判断分子泵是否稳定工作；关闭流程包括：Ｆ．关闭气动阀三；Ｇ．关闭摆阀；Ｈ．延迟一定时间后，关闭分子泵，开启计时器；Ｉ ．判断分子泵是否正常停止运转；Ｊ．关闭吹...

【技术特征摘要】
1.一种半导体刻蚀设备中控制分子泵的方法，其特征在于，包括先后执行的开启流程和关闭流程，开启流程包括A.判断干泵是否开启，若否，则发出分子泵启动报警；B.判断腔体压力是否小于分子泵开启压力；若否，则等待干泵抽真空完成；C.启动分子泵，同时开始记时器；D.判断分子泵是否正常加速状态；E.判断分子泵是否稳定工作；关闭流程包括F.关闭气动阀三；G.关闭摆阀；H.延迟一定时间后，关闭分子泵，开启计时器；I.判断分子泵是否正常停止运转；J.关闭吹扫阀；K.关闭隔离阀。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤D所述判断分子泵是否正常加速的步骤包括以下具体过程D1.分子泵是...

【专利技术属性】
技术研发人员：张继宏，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]