【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及发光二极体的封装效率的技术，旨在提供一种可均匀覆盖萤光胶与提升产能的发光二极体制造方法。
技术介绍
如图1所示，是为一种发光二极体的基本构造示意图，此发光二极体是利用固晶胶40将发光芯片10定置在一预设有凹坑状承载部22的载体20当中，并且利用金线30构成此发光芯片10与电极端21的连结，以及利用具有萤光粉材51的萤光胶50将发光芯片10包覆，以在发光芯片10通电作用下，令发光芯片10的光源激发萤光胶50的萤光粉材51，藉以形成预期的光色。其中，该萤光胶50的覆盖方式大多为点胶、拉胶和模铸方式，其中点胶与拉胶方式，是将萤光粉材与胶体以一定比例相混合后，注入于点胶针筒中，然后利用点胶机及X-Y位移机构做小点点或线条拉胶方式，将含萤光粉材的胶体涂布于发光芯片上，其萤光粉胶量不易精确控制，易造成无法形成预期的光色，及胶体位置不易控制易偏位等问题。而模铸法其制作方式是将萤光粉材与模铸用胶饼依一定比例充分混合后，再将两者压合合成原模铸用胶饼尺寸，然后利用模铸机及模具将含有萤光粉材的胶饼成形于发光芯片上，其中虽然可均匀控制胶量，但是萤光粉材若含量较高或含萤光粉材的胶体厚度较薄、体积较小时，则易发生生产不易即造成载体与胶体剥离的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术，即将颗粒较小的萤光粉材与胶体混合成为萤光胶，并将此萤光胶利用喷印方式在覆盖于发光芯片外围部位。由于，利用喷嘴喷印萤光胶的方式，不仅加快生产速度可大幅提升其产能，且可控制喷嘴大小及位置以控制胶量，更没有模铸方式因应力问题，造成载体与胶体剥离的问题。附图说明图1为习用发光二极体的结构示意图；图...
【技术保护点】
一种发光二极体的制造方法，包括有下列步骤：ａ．提供一具有凹坑状承载部的载体，并于载体中覆设有固晶胶；ｂ．将发光芯片固定在上述固晶胶中，并将固晶胶烤合；ｃ．进行发光芯片与电极端的搭接；ｄ．将萤光粉材与胶体混合成 为萤光胶，并将此萤光胶利用喷印方式在覆盖于发光芯片外围以上的部位；ｅ．最后将萤光胶烤合即完成发光二极体的制程。
【技术特征摘要】
1.一种发光二极体的制造方法，包括有下列步骤a.提供一具有凹坑状承载部的载体，并于载体中覆设有固晶胶；b.将发光芯片固定在上述固晶胶中，并将固晶胶烤合；c.进行发光芯片与电极端的搭接；d.将萤光粉材与胶体混合成为萤光胶，并将此萤光胶利用喷印方式在覆盖于发光芯片外围以上的部位；e.最后将萤光胶烤合即完成发光二极体的制程。2.如权利要求1所述发光二极...
【专利技术属性】
技术研发人员：李明顺，孙平如，
申请(专利权)人：李洲科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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