用于具有增加可靠度之铜金属化的焊垫结构以及其制造方法技术

依照一个实施范例，半导体管芯中的结构包括位于互连金属层中的金属垫（２２６），该金属垫（２２６）含铜。该结构还包括在金属垫（２２６）上有一层间介电层（２１４）。该结构还包括界定于层间介电层（２１４）中的终端导孔（２２８），终端导孔（２２８）位于金属垫（２２６）上，且终端导孔（２２８）仅沿金属垫（２２６）的一侧（２４２ａ、２４２ｂ、２４２ｃ、２４２ｄ）延伸。该结构尚包括位于层间介电层（２１４）上且在终端导孔（２２８）中的终端金属层（２２０）。该结构进而包括位于终端金属层（２２０）上的介电内衬（２１６），其中在介电内衬（２１６）中界定有焊垫开口（２３４），且焊垫开口（２３４）使终端金属层（２２０）的一部分（２３６）露出。层间介电层（２１４）位于终端金属层（２２０）之露出部分（２３６）及金属垫（２２６）之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种半导体管芯中的结构，该结构包括：位于互连金属层中的金属垫（２２６），该金属垫（２２６）含铜；位于该金属垫（２２６）上的层间介电层（２１４）；界定于该层间介电层（２１４）中的终端导孔（２２８），该终端导孔（２２８） 位于该金属垫（２２６）上；位于该层间介电层（２１４）上且在该终端导孔（２２８）中的终端金属层（２２０）；位于该终端金属层（２２０）上的介电内衬（２１６）；界定在该介电内衬（２１６）中的焊垫开口（２３４），该焊垫开口（ ２３４）使该终端金属层（２２０）的一部份（２３６）露出；其中该层间介电层（２１４）位于该终端金属层（２２０）的该部份（２３６）及该金属垫（２２６）之间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：I康，H木下，BY洪，H和田，S千，CX陈，
申请(专利权)人：斯班逊有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]