集成电路测试卡制造技术

一种集成电路测试卡，包含：一电路板，多数个接触焊点；一探针组件，一电讯转接板及多数个探针，该电讯转接板界定出电气导通的一第一电讯面及一与之相背的第二电讯面，各探针电气导通于第一电讯面上，第二电讯面与接触焊点电气导通；至少一转向固定组件，一调适单元及一作用单元，调适单元具有一顶撑件及一固接件，顶撑件以一端连接于第二电讯面，另一端则位在电路板上，固接件夹固于位在电路板上的顶撑件，作用单元具有一第一应变块及一与第一应变块相贴接的第二应变块，当电讯转接板与基板之间有平面不平行的歪斜情形时，由第一应变块与第二应变块发生相互的错移，使电讯转接板被稳固地撑在预定的水平位置，在承受外力时亦不会改变位置或变形。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种集成电路测试卡，特别是指一种能适度避免探针组件的平面受外力而弯曲，以保持各探针组件平面维持在一个预定的水平位置。
技术介绍
一般而言，布设在晶圆上的集成电路必须先行经过测试其电气特性的程序，以判别集成电路是否良好。良好的集成电路方能被选出进行后续的封装制程，而完成封装制程后的集成电路则必须再进行另一次的电气测试以筛选出因封装制程不佳所造成的不良品，进而提升最终成品的良率。换言之，集成电路在制造及后制的过程中，必须通过数次的电气特性测试，方能成为良品。现今测试集成电路的方式，乃是利用一具有多数个探针的集成电路测试卡，直接通过由其探针与集成电路接触，以测试出其电气特性是否良好。但，由于在进行电气特性测试的过程中，各探针尖端所构成的平面必须实质上平行该待测组件集成电路上焊垫所构成的平面，方能使该各探针在接触该待测组件上对应的焊垫时，能均匀地施加应力于各焊垫上，以建立起电气连接的关系，若各探针的尖端所构成的平面并不平行于该待测组件时，将导致部分探针无法与其对应的焊垫接触，而无法建立电气连接的关系。如此一来，即不可能精确地测试出该待测组件集成电路的电气特性。各探针尖端所构成的平面是否平行于该待测组件，主要取决于供该各探针建立相对位置的一探针基座。为了使该各探针能均匀施力于该待测组件的焊垫上，以目前的现有技术而言，主要是利用一差动螺丝来调整该探针基座的水平，是通过由差动螺丝微调用以承载探针的探针基座的水平。但，差动螺丝在长期使用时，可能有松动的情形发生，使探针组件的平面保持不易。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的乃在提供一种集成电路测试卡，是能固定探针组件的平面使其位置及角度不受外力而变异，尤其对于较大面积的探针组件，中央区域是强度较弱易受外力而变形，本专利技术可在平面中央区域稳固的支撑，使平面不致受外力而变形。缘是，为达上述目的，本专利技术所提供一种集成电路测试卡，包含有一电路板，具有多数个的接触焊点；一探针组件，具有一电讯转接板及多数个的探针，该电讯转接板可界定出电气导通的一第一电讯面及一与之相背的第二电讯面，该各探针是电气导通于该第一电讯面上，该第二电讯面是与该接触焊点电气导通；至少一转向固定组件，具有一调适单元及一作用单元，该调适单元具有一顶撑件及一固接件，该顶撑件是以其一端连接于该第二电讯面，另一端则位在该电路板上，该固接件是夹固于位在该电路板上的顶撑件，该作用单元具有一第一应变块及一与该第一应变块相贴接的第二应变块，是置于该调适单元与该电路板间，当该电讯转接板与基板之间有平面不平行的歪斜情形时，可通过由该第一应变块与该第二应变块发生相互的错移，使两平面的角度歪斜误差所造成的空隙可被补偿，进而使顶撑件可被稳固地固接在基板上，而不会受到两者平面歪斜的影响。由于顶撑件可被确实固接在基板上，使电讯转接板可被稳固地撑在预定的水平位置，在承受外力时亦不会改变位置或变形。为能对本专利技术的特征及目的有更进一步的了解与认同，兹列举以下较佳的实施例，并配合图式说明于后附图说明图1是本专利技术第一较佳实施例的立体分解图；图2是图1所示较佳实施例的另一角度的立体分解图；图3是图1所示较佳实施例的顶面透视图；图4是图1的剖视图；图5是图1所示较佳实施例的局部构件分解图；图6是图1所示较佳实施例另一角立的局部构件分解图；图7是图1所示较佳实施例的局部构件组合图。具体实施例方式请参阅图1至图7，是本专利技术第一较佳实施例所提供的一种集成电路测试卡100，其主要包含有一探针组件10、一探测头定位组件20、一弹性组件30、一电路板40、一基板50、多数个平面维持组件60及转向固定组件70，其中该探针组件10，包含有一电讯转接板11及多数的探针12。该电讯转接板11为一绝缘的板体，于本实施例为一呈矩形的板体，可界定出一第一电讯面111及一与该第一电讯面111相背的第二电讯面112，该电讯转接板11的内部形成有多数呈预定态样的电路布线(图中未示)，且该电路布线并连通该第一电讯面111及该第二电讯面112，使该第一电讯面111上形成有多数个与该电路布线导通的第一接触点(图中未示)而该第二电讯面上亦形成有多数个与该电路布线导通的第二接触点(图中未示)；如此一来，该第一电讯面111上的各第一接触点所接触的电气信号便可经由该电路布线而导通至该第二电讯面112的第二接触点上；该等探针12分别为具有预定弹性力的金属导体，有自由端部，是依预定的态样分别以其一端连接至该电讯转接板11第一电讯面111上的各第一接触点，该等探针12的另一端则伸出于该第一电讯面111外，通过此，该各探针11自由端所接触的电气信号，便可由该第一接触点、电路布线而导通至该第二电讯面112的第二接触点上。探测头定位组件20，是可仅单纯提供扣接及定位的功能，以对该电讯转接板11进行扣接及定位；同时该探测头定位组件20亦可增设有弹性力，使可产生均匀的力量扣接该电讯转接板11，以同时亦吸收扣接电讯转接板11时所产生些微倾斜的位置高度的变异。该探测头定位组件20包含有一固定板21、一锁接板22、多数的弹簧23及一扣板24。其中，该固定板21为一呈矩形状的中空框体，而形成有一容置空间211；该锁接板22为一中空框体，且该锁接板22上形成有多数个贯穿的锁孔221；该锁接板22是以其一端面贴接于该固定板21的一端面上；该扣板24为一呈矩形的中空框体，并形成有多数个的穿扣孔241，该扣板24是以其一端面与该锁接板22的自由端面贴接。至此，该探针组件10便能置位在该探测头定位组件20的容置空间211中，并且由该第一电讯面111的周边与该固定板21相互抵接，而位该第一电讯面111上的各探针12则能由该容置空间211而伸出于外。该弹性组件30，包含有一容置板31及多数的弹性针32。该容置板31为一绝缘板体，其外周略小于该探测头定位组件20的容置空间21 1的内周，而位在中央的位置处则形成有一贯孔312；该各弹性针32，由可导电的材质所制成，是依预定态样穿置于该容置板31中，且其二端并分别伸出于该容置板31的二端面外，使分别伸出于该容置板31二端面外的弹性针32，可界定出一位在该容置板31一端面外的第一接触端321及一位在该容置板31另一端面外的第二接触端322。该弹性组件30是置于该探测头定位组件20的容置空间211中，并由该各弹性针32的第一接触端321与该探针组件10的第二接触点抵接，使该第二接触点的电气特性可导通至该弹性针32上。该电路板40，其一端面上布设有预定的接触焊点，该电路板40并形成有多数个贯穿的弹簧容置孔43，是用以供通过由多数个的螺丝44穿入而将该探测头定位组件20的锁接板22及扣板24夹固于该电路板40上，以使该电路板40被夹固于基板50与定位组件20的扣板24之间，使该接触焊点与该弹性组件30的第二接触端322接触，使当该探针组件10的探针12与一待测组件接触(图中未示)而电气导通时，其电气便能依序经过该第一接触点、该电讯转接板11的电路布线、该第二接触点、该弹性针32的第一接触端321及该第二接触端322而导通至该电路板40上，如此一来便能通过由该电路板加以判别该待测组件是否为良品；该电路板40上并形成有多数个预定位置的锁固孔41及一于中央位置形成的调适孔4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路测试卡，其特征在于，包含有：一电路板，具有多数个的接触焊点；一探针组件，具有一电讯转接板及多数个的探针，该电讯转接板可界定出电气导通的一第一电讯面及一与之相背的第二电讯面，该各探针是电气导通于该第一电讯面上，该第二电讯面是与该接触焊点电气导通；　至少一转向固定组件，具有一调适单元、一作用单元及定位环，该调适单元包含有一顶撑件及一固接件；该顶撑件是以其一端撑抵且结合于该电讯转接板上。该固接件形成有一穿置孔供该顶撑件穿入，同时与将顶撑件夹持固定；该作用单元具有可因应两歪斜平面的角度差异而改变形态，使两歪斜平面可经由此组件而妥善承靠，是穿套于顶撑件外，介于固接件与基板之间，使固接件可确实承靠于基板上；该定位环是将固接件压迫固定于基板上，使可通过由该定位环使顶撑件维持固定的方位及位置于基板上。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试卡，其特征在于，包含有一电路板，具有多数个的接触焊点；一探针组件，具有一电讯转接板及多数个的探针，该电讯转接板可界定出电气导通的一第一电讯面及一与之相背的第二电讯面，该各探针是电气导通于该第一电讯面上，该第二电讯面是与该接触焊点电气导通；至少一转向固定组件，具有一调适单元、一作用单元及定位环，该调适单元包含有一顶撑件及一固接件；该顶撑件是以其一端撑抵且结合于该电讯转接板上。该固接件形成有一穿置孔供该顶撑件穿入，同时与将顶撑件夹持固定；该作用单元具有可因应两歪斜平面的角度差异而改变形态，使两歪斜平面可经由此组件而妥善承靠，是穿套于顶撑件外，介于固接件与基板之间，使固接件可确实承靠于基板上；该定位环是将固接件压迫固定于基板上，使可通过由该定位环使顶撑件维持固定的方位及位置于基板上。2.依据权利要求1所述的集成电路测试卡，其特征在于，更包含有一探测头定位组件，是与该电路板连接，用以承载该探针组件者。此探测头定位组件可仅单纯提供扣接及定位的功能，以扣接及定位电讯转接板；同时该组件亦可增设有弹性力，可产生均匀力量扣接电讯转接板，同时亦吸收扣接电讯转接板时的些微倾斜的位置高度的变异。3.依据权利要求2所述的集成电路测试卡，其特征在于，所述该探测头定位组件包含有一固定板、一锁接板、多数的弹簧及一扣板；该固定板是与该锁接板固接，该锁接板上形成有多数个贯穿的锁孔，该锁接板是以其一端面贴接于该固定板的一端面上，该扣板形成有多数个的穿扣孔，该扣板是以其一端面与该锁接板的自由端面贴接；该电路板形成有多数个贯穿的弹簧容置孔，供该等弹簧分别置入，并由多数个的螺丝分别穿入于该各弹簧内，使能由该各弹簧产生弹性力。4.依据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：范宏光，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]