集成电路测试卡制造技术

一种集成电路测试卡，包含有：一电路板，具有若干的接触焊点及若干贯通的弹簧容置孔；一探针组件，具有一电讯转接板及若干的探针，该电讯转接板可界定出一第一电讯面及一与该第一电讯面电气导通的第二电讯面，该各探针设于该第一电讯面上，且该第二电讯面与该电路板的接触焊点电气导通；一弹性承载组件，具有一固定板、一锁接板、一扣板及若干的弹簧，该固定板与该锁接板固接并扣接于该电讯转接板的第一电讯面上，该锁接板形成有若干的锁孔，该扣板形成有若干与该锁孔对应的穿扣孔，该扣板置于该锁接板与该电路板间，使该穿扣孔与该锁孔及该弹簧容置孔连通，该各弹簧分别置位于各弹簧容置孔中，使该电讯转接板可由该弹簧的弹性力而被均匀地扣压定位，并由该弹簧吸收扣接该电讯转接板时所产生的倾斜位置变异。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种集成电路测试卡，特别是指一种可维持探针组件的水平度的集成电路测试卡。
技术介绍
按，一般而言，布设在晶圆上的集成电路必须先行经过测试其电气特性的程序，以判别集成电路是否良好。良好的集成电路方能被选出进行后续的封装工艺，而完成封装工艺后的集成电路则必须再进行另一次的电气测试以筛选出因封装工艺不佳所造成的不良品，进而提升最终成品的良率。换言之，集成电路在制造及后制的过程中，必须通过数次的电气特性测试，方能成为良品。现今测试集成电路的方式，是利用一具有若干探针的集成电路测试卡，直接由其探针与集成电路接触，以测试出其电气特性是否良好。惟，由于在进行电气特性测试的过程中，各探针尖端所构成的平面必须实质上平行该待测组件(集成电路)上由焊垫所构成的平面，方能使该各探针在接触该待测组件上对应的焊垫时，能均匀地施加应力于各焊垫上，以建立起电气连接的关系，若各探针的尖端所构成的平面并不平行于该待测组件时，将导致部份探针无法与其对应的焊垫接触，而无法建立电气连接的关系。如此一来，即不可能精确地测试出该待测组件(集成电路)的电气特性。由于各探针的尖端必须与待测组件(集成电路)上的待待测平面形成实质上的平行，因此除了探针本身所能允许的弹性变形外，为避免供探针容置的电讯转接板发生倾斜的高度偏差，亦会由具弹性力的构件加以支撑该电讯转接板，以吸收该电讯转接板所产生些微倾斜的位置高度的变异，如美国专利US2004/0104738A1号所揭示，其是将该电讯转接板由弹簧所介质而抵接于固定于电路板的构件上，即使得该电讯转接板与该电路板间能具有其弹簧作为缓冲及吸收高度变异的功效。但，由于其弹簧被扣压在电讯转接板与该电路板间，将导致该电讯转接板与该电路板间必须留有预定空隙以供该弹簧夹置，不仅将使得集成电路测试卡的整体体积因而加大，亦将造成各构件间的组配不够紧密，且由于其弹簧致被夹置于该电讯转接板及电路板间，因此弹簧的型式便有所限制(即所能选用的弹簧种类有限)，况且，由于探针的针尖至电路板间的距离亦会因弹簧的设置而有所增加，导致所能因应客户产品所作的弹性调整亦会被加以限制。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种集成电路测试卡，能使得构件间的空间运用加以紧密化，以使得其它构件的使用空间加大，且可使得弹簧能有更多种类的选择，使得整体的高度减少，以利因应产品作弹性变更。为实现上述目的，本专利技术提供的集成电路测试卡，包含有一电路板，具有若干的接触焊点及若干贯通的弹簧容置孔；一探针组件，具有一电讯转接板及若干的探针，该电讯转接板可界定出一第一电讯面及一与该第一电讯面电气导通的第二电讯面，该各探针设于该第一电讯面上，且该第二电讯面与该电路板的接触焊点电气导通；一弹性承载组件，具有一固定板、一扣板及若干的弹簧，该固定板一端扣接于该电讯转接板的第一电讯面上，另一端与该扣板接合，且该扣板上形成有若干穿扣孔，使该穿扣孔与该弹簧容置孔连通，该各弹簧分别置位于各弹簧容置孔中，使该电讯转接板可由该弹簧的弹性力而被均匀地扣压定位，并由该弹簧吸收扣接该电讯转接板时所产生的倾斜位置变异。所述的集成电路测试卡，其中还包含有一锁接板，该固定板与该锁接板固接并扣接于该电讯转接板的第一电讯面上，该锁接板形成有若干锁孔，该扣板置于该锁接板与该电路板间，且该各锁孔对应该各穿扣孔，可供该各弹簧穿设。所述的集成电路测试卡，其中还包含有若干平面维持组件，锁置于该电路板上，并与该电讯转接板的第二电讯面抵接，使可由该各平面维持组件保持该电讯转接板的水平度。所述的集成电路测试卡，其中该各平面维持组件，分别包含有一抵撑单元及一锁固单元，该抵撑单元穿过该电路板而抵撑于该电讯转接板上，该锁固单元夹固于该抵撑单元上，可对该抵撑单元夹固，进而由该抵撑单元定位保持该电讯转接板的水平度。所述的集成电路测试卡，其中该抵撑单元包含有一钢珠及一抵撑件，该钢珠以其周缘一点与该第二电讯面接触，该抵撑件穿经该电路板而以其一端与该钢珠的周边抵接，该抵撑件的另一端受该锁固单元夹固。所述的集成电路测试卡，其中该弹性承载组件的固定板中央位置形成有一穿出空间，该锁接板中央位置形成有一容置空间，供该电讯转接板容置，使该探针伸出于该穿出空间外。所述的集成电路测试卡，其中还包含有一弹性连接组件，电气连接于该电路板的接触焊点及该第二电讯面上。所述的集成电路测试卡，其中该弹性连接组件，包含有一容置板及多数的弹性针，该各弹性针穿置于该容置板中，且其二端并分别伸出于该容置板的二端面外，使由该各弹性针的一端与该电讯转接板的第二电讯面电气导通，另一端则电气导通于该接触焊点上。所述的集成电路测试卡，其中还包含有一转向固定组件，与该电讯转接板的第二电讯面抵接，能在承受该电讯转接板所产生的应力时，由自身的变形而保持该电讯转接板的水平度。所述的集成电路测试卡，其中该转向固定组件包含有一顶撑单元及一调适单元，该顶撑单元以其一端穿入该电路板而撑抵于第二电讯面上，另一端则受该调适单元夹固。所述的集成电路测试卡，其中还包含有一作用单元，该作用单元位在该电路板与该调适单元之间，可在承受一预定外力时，会改变原有的型态，以消除或减缓其外力，以保持该电讯转接板于一固定的水平关系。所述的集成电路测试卡，其中该弹簧为压缩弹簧。所述的集成电路测试卡，其中还包含有一基板，锁置于该电路板上，其形成有若干抵孔，供一螺帽置设，使可由一螺栓穿入该弹簧并以其头端与该锁孔内部抵接，而以其尾端与该螺帽螺接。附图说明图1为本专利技术一较佳实施例的立体分解图。图2为图1所示较佳实施例另一视角的立体分解图。图3为图1所示较佳实施例的剖视图。具体实施例方式为能对本专利技术的特征及目的有更进一步的了解与认同，列举以下较佳实施例，并配合附图说明于后请参阅图1至图3，为本专利技术一较佳实施例所提供一种集成电路测试卡(100)，其主要包含有一探针组件(10)、一弹性承载组件(20)、一弹性连接组件(30)、一电路板(40)、一基板(50)、若干平面维持组件(60)及一转向固定组件(70)；其中该探针组件(10)，包含有一电讯转接板(11)及多数的探针(12)。该电讯转接板(11)为一绝缘板体，于本实施例中为一呈矩形板体，可界定出一第一电讯面(111)及一与该第一电讯面(111)相背的第二电讯面(112)，该电讯转接板(11)的内部形成有多数呈预定态样的电路布线(图中未示)，且该电路布线并连通该第一电讯面(111)及该第二电讯面(112)，使该第一电讯面(111)上形成有多数个与该电路布线导通的第一接触点(图中未示)而该第二电讯面上亦形成有多数个与该电路布线导通的第二接触点(图中未示)；如此一来，该第一电讯面(111)上的各第一接触点所接触的电气讯号便可经由该电路布线而导通至该第二电讯面(112)的第二接触点上；该等探针(12)分别为具有预定弹性预力的金属导体，呈针状，依预定的态样分别以其一端连接至该电讯转接板(11)第一电讯面(111)上的各第一接触点，该等探针(12)的另一端则伸出于该第一电讯面(111)外，由此，该各探针(12)自由端所接触的电气讯号，便可由该第一接触点、电路布线而导通至该第二电讯面(112)的第二接触点上。该弹性承载组件(20)，可产生均匀的力量扣接于该电讯转接板(11)上，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路测试卡，包含有：一电路板，具有若干的接触焊点及若干贯通的弹簧容置孔；一探针组件，具有一电讯转接板及若干的探针，该电讯转接板可界定出一第一电讯面及一与该第一电讯面电气导通的第二电讯面，该各探针设于该第一电讯面上，且 该第二电讯面与该电路板的接触焊点电气导通；一弹性承载组件，具有一固定板、一扣板及若干的弹簧，该固定板一端扣接于该电讯转接板的第一电讯面上，另一端与该扣板接合，且该扣板上形成有若干穿扣孔，使该穿扣孔与该弹簧容置孔连通，该各弹簧分别置位 于各弹簧容置孔中，使该电讯转接板可由该弹簧的弹性力而被均匀地扣压定位，并由该弹簧吸收扣接该电讯转接板时所产生的倾斜位置变异。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试卡，包含有一电路板，具有若干的接触焊点及若干贯通的弹簧容置孔；一探针组件，具有一电讯转接板及若干的探针，该电讯转接板可界定出一第一电讯面及一与该第一电讯面电气导通的第二电讯面，该各探针设于该第一电讯面上，且该第二电讯面与该电路板的接触焊点电气导通；一弹性承载组件，具有一固定板、一扣板及若干的弹簧，该固定板一端扣接于该电讯转接板的第一电讯面上，另一端与该扣板接合，且该扣板上形成有若干穿扣孔，使该穿扣孔与该弹簧容置孔连通，该各弹簧分别置位于各弹簧容置孔中，使该电讯转接板可由该弹簧的弹性力而被均匀地扣压定位，并由该弹簧吸收扣接该电讯转接板时所产生的倾斜位置变异。2.依据权利要求1所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中还包含有一锁接板，该固定板与该锁接板固接并扣接于该电讯转接板的第一电讯面上，该锁接板形成有若干锁孔，该扣板置于该锁接板与该电路板间，且该各锁孔对应该各穿扣孔，可供该各弹簧穿设。3.依据权利要求1所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中还包含有若干平面维持组件，锁置于该电路板上，并与该电讯转接板的第二电讯面抵接，使可由该各平面维持组件保持该电讯转接板的水平度。4.依据权利要求3所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中该各平面维持组件，分别包含有一抵撑单元及一锁固单元，该抵撑单元穿过该电路板而抵撑于该电讯转接板上，该锁固单元夹固于该抵撑单元上，可对该抵撑单元夹固，进而由该抵撑单元定位保持该电讯转接板的水平度。5.依据权利要求4所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中该抵撑单元包含有一钢珠及一抵撑件，该钢珠以其周缘一点与该第二电讯面接触，该抵撑件穿经该电路板而以其一端与该钢珠的周边抵接，该抵撑件的另一端受该...

【专利技术属性】
技术研发人员：范宏光，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]