一种晶圆级芯片尺寸封装的线路及其制作方法技术

本发明专利技术涉及晶圆级芯片尺寸封装的线路及其制作方法，线路包括引线和焊盘，在引线上设置一补偿图形，方向正对于相邻焊盘；或者在焊盘上设置一补偿图形，方向正对于相邻引线。制作线路时，先在底部基材上生成一层全面的金属层，之后涂上光刻胶生成所需图案，然后用沉积金属和去除光阻及底面金属的方法，最终做出线路。与现有设计技术相比，本发明专利技术有效解决因线距过小而造成线路设计和制作时的困难；同时，也可减少焊接锡球间的设计距离，社会经济效益显著，应用前景看好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路图案的设计及制作，尤其涉及一种晶圆级芯片尺寸封 装的线路及其制作方法。
技术介绍
随着IC芯片的功能与高度集成的需求越来越大，同时又有向更小型电子及光学器件发展的要求，因此，目前半导体封装产业正向晶圆级芯片 尺寸封装方向发展。传统的封装技术如引线结合法、自动带载结合法(TAB)、倒装芯片， 都具有各自的缺点。在引线结合法和自动带载结合法中，半导体封装的尺 寸要远大于芯片的原始尺寸。倒装芯片封装通过芯片的导电焊料凸起将电 子元件面向下，使电路侧朝下，安装在基板/承载体上直接电连通，倒装芯 片封装由于晶圆和基板之间大的热膨胀失配，会引起焯球结合处的破裂。 芯片尺寸封装可以在单个芯片上直接进行封装；也可以在整片晶圆上进行 封装后，再把封装完的晶圆切割得到封装了的芯片；后一种称为晶圆级芯 片尺寸封装(WLCSP)。晶圆级芯片尺寸封装通常是把半导体芯片上外围 排列的焊垫通过再分布过程分布成面阵排列的大量金属焊球，有时被称为 焊料凸起。在WLCSP表面的焊接凸起直径上更大，凸起之间间距更远， 因此WLCSP的印刷电路板组装相应地更为结实。WLCSP技术与其他封 装类型相比，具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆级芯片尺寸封装的线路，线路包括引线（３５）和焊盘（５５），其特征在于：在引线（３５）上设置一补偿图形，方向正对于相邻焊盘（５５）；或者在焊盘（５５）上设置一补偿图形，方向正对于相邻引线（３５）。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆级芯片尺寸封装的线路，线路包括引线(35)和焊盘(55)，其特征在于在引线(35)上设置一补偿图形，方向正对于相邻焊盘(55)；或者在焊盘(55)上设置一补偿图形，方向正对于相邻引线(35)。2. 根据权利要求l所述的一种晶圆级芯片尺寸封装的线路，其特征在 于所述引线(35)上的补偿图形是一向内的圆弧型的图形(60)，或者是 一向内凹的梯形型的图形(65)，或者是一向内的矩形型的图形(70)。3. 根据权利要求l所述的一种晶圆级芯片尺寸封装的线路，其特征在 于所述焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：虞国平，俞国庆，徐琴琴，王文龙，王蔚，
申请(专利权)人：晶方半导体科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]