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本发明涉及晶圆级芯片尺寸封装的线路及其制作方法，线路包括引线和焊盘，在引线上设置一补偿图形，方向正对于相邻焊盘；或者在焊盘上设置一补偿图形，方向正对于相邻引线。制作线路时，先在底部基材上生成一层全面的金属层，之后涂上光刻胶生成所需图案，然后...
该专利属于晶方半导体科技(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶方半导体科技(苏州)有限公司授权不得商用。

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