校正辅助工具制造技术

本发明专利技术提供了一种用于校正机械手臂相对承载台内晶圆的位置校正辅助工具。该校正辅助工具呈镂空长方体状，且其厚度大于机械手臂的厚度；校正时，该校正辅助工具套接于机械手臂上。该校正辅助工具由结构相同的两部分组成，校正时，分别安装于机械手臂的前端和后端。与现有技术相比，通过将校正辅助工具厚度设置成大于机械手臂的厚度，那么在机台正常生产时，保证了机械手臂与晶圆之间存在安全距离，提高了校正的准确性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体领域的校正装置，具体地说，涉及一种校正机械手臂(Robot blade)与承载台(Cassette)内晶圆相对位置的校正辅助工具。技术背景在半导体制作工厂内，由承载台存放晶圓， 一般可垂直放置25片晶圆。晶 圓由机械手臂取出和存放，在生产过程中为了避免取出和存放晶圆时发生破片， 需要在实际生产之前对机械手臂相对晶圆的位置进行校正。请参阅图1,应用 Endura和Centura的半导体制造机台在校正机械手臂1 ，相对承载台2，内晶圆3，、 4'的位置时， 一般都是将机械手臂伸到两片晶圆之间，并以目视的方法来判断机 械手臂在前进和后退的过程中位置是否合适而且必须确保机械手臂不会太靠近 晶圓。但是机械手臂和上下两片晶圓的距离大约只有1.5mm,而且晶圓有反光 作用以及机械手臂经常会有一点倾斜，因此采用目视的方法很难判断出机械手 臂在行进中的位置是否合适。釆用目视的方法经常发生机械手臂已经很贴近晶 圓而误认为合适的位置，往往校正的不好没有立即发现，从而导致机台在实际 生产时机械手臂取出或放入晶圆时发生破片，严重时导致机台当机及零部件损 坏。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术解决的技术问题在于提供一种校正辅助工具以避免机械 手臂在行进过程中对晶圓的损坏。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种校正辅助工具，用于校正机械手 臂相对承载台内晶圆的位置。该校正辅助工具呈镂空长方体状，且其厚度大于 机械手臂的厚度；校正时，该校正辅助工具套接于机械手臂上。进一步地，该 校正辅助工具由结构相同的两部分组成，分别安装于机械手臂的前端和后端。 与现有技术相比，本专利技术提供的校正辅助工具厚度大于机械手臂的厚度， 只要校正时校正辅助工具不碰到晶圆，那么在机台正常生产时，机械手臂与晶 圆之间存在一定的安全距离，起到了提高校正准确性的有益效果。附图说明图1为釆用目视校正方法时承载台的部分结构示意图。图2为本专利技术校正辅助工具的正视图。图3为本专利技术校正辅助工具安装于机械手臂上的侧视图。图4为采用本专利技术校正辅助工具时承载台的部分结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术校正辅助工具的较佳实施例进行描述，以期进一步 理解其专利技术的目的、具体结构特征和优点。请参阅图2至图4，本专利技术提供了一种校正辅助工具5，用于在半导体制造 机台上校正机械手臂相对承载台内晶圆的位置。本实例中，机械手臂1的厚度 为3mm。所述校正辅助工具5由两个结构相同的子部件51、 52组成，每一子部 件51、 52呈镂空长方体状且整体厚度H1大于机械手臂1的厚度，Hl可以设置 为4.5mm,镂空孔的厚度H2刚好能够穿过机械手臂1 ， H2设置为3mm。校正时，两一交正辅助工具51、 52分别套在4几纟成手臂1的前端11和后端12 (取出和放入晶圆的方向定义为前后方向)。由于每一子部件51、 52的整体厚 度H2比机械手臂大1.5mm,从而使其上下两面与承载台2中晶圆3、 4的距离 大约有0.75mm。由于机械手臂1的运动路径为直线运动，不管机械手臂1是否 有倾斜，只要在前后行进过程中每一子部件51、 52不要碰到晶圆3、 4,则当机 台正常生产时机械手臂1和上下晶圆3、4之间至少各有0.75mm的安全距离，而 不用担心机械手臂太贴近晶圓而不知道。采用本专利技术提供的校正辅助工具进行 校正，提高了校正的准确性。上述描述，仅是对本专利技术较佳实施例的具体描述，并非对本专利技术的任何限 定，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据上述揭示内容进行简单修改、 添加、变换，且均属于权利要求书中保护的内容。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种校正辅助工具，用于校正机械手臂相对承载台内晶圆的位置，其特征在于，该校正辅助工具呈镂空长方体状，且其厚度大于机械手臂的厚度；校正时，该校正辅助工具套接于机械手臂上。

【技术特征摘要】
1.一种校正辅助工具，用于校正机械手臂相对承载台内晶圆的位置，其特征在于，该校正辅助工具呈镂空长方体状，且其厚度大于机械手臂的厚度；校正时，该校正辅助工具套接于机械手臂上。2. 如权利要求1所述的校正辅...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪政明，
申请(专利权)人：上海宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]