对准装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种把持晶片的边缘进行对中和凹口等的角度对位的对准装置，通过在旋转的部分取消缆线或管子等而构成不受旋转范围限制的可以无限旋转的机构，实现缩短生产节拍间隔时间、装置小型化的目的。使把持晶片（１）的把持机构进行开闭动作的连杆机构构成为，通过轴承（１４）支撑于驱动连杆机构的连杆机构驱动部，设计为仅把持机构与连杆机构可以旋转的构造。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及使用于半导体的制造装置或检査装置等，进行晶片的对中 或凹口等的角度对位的预对准装置。
技术介绍
在半导体制造装置等中，预对准装置是主要通过与晶片搬运机器人组 合使用，把持(夹紧)由机器人移载的晶片，使晶片旋转，来检测在其外 周预先实施的凹口或定向平面等的缺口部分，以此为基础使其向规定的角 度方向上进行对准，或者确定晶片自身的中心位置(对中)的装置。最近，随着晶片外径大型化转变为300 mm，根据设计标准的细微化， 由于晶片背面粒子污染的问题，所以要求在预对准装置中晶片把持方法由 吸附背面的方法，变为把持晶片的边缘或端面的方式。作为把持晶片边缘的预对准装置的一例，公知有专利文献l (日本特开 2003 — 243294)等，对于该现有例的晶片把持方法及旋转方法，参照附图 进行如下说明。图9表示该现有的预对准装置的侧剖视图，图10表示把持 机构的俯视图。在图9、图10中，装夹臂120通过俯视其前端成锐角张开的形状大致 为U字形的2根臂本体123和由这些臂本体123的把持部124通过来自以 1个驱动马达125为驱动源的旋转机构122的动作来实现向朝向装置本体 111的中心轴的半径方向的直线动作的连杆构成的把持机构121保持。另外， 该把持机构121在装置本体内支撑于中空旋转轴126，把持机构121、臂本 体123整体为在以臂前端的把持部124把持晶片101的状态下通过由驱动 马达125传递的皮带驱动可以高精度控制规定方向、角度的同时，可旋转 的构成。S卩，晶片101的把持机构121是使构成装夹臂120的2根臂本体 123上所形成的4个把持部124同时朝向或远离晶片101的中心方向地移动 的连杆机构。2根臂本体123正对夹持晶片101，在臂本体123上设置有在箭头X方 向上对臂本体123进行直线导向的滑块127。而且，在配置为在与箭头X 方向正交的Y方向上滑动的滑座128上设置有2根连杆臂129。连杆臂129 通过使滑座128在箭头Y方向上直线移动，可使滑块127在箭头X方向上 移动，由此2根臂本体123对晶片101进行把持开闭动作。专利文献l:日本特开2003—243294号公报(第5项，图1、图2)
技术实现思路
在图9、图IO所示的现有的预对准装置中，由于图示的晶片把持机构 整体进行旋转，所以存在与设置于该旋转机构部的把持动作的驱动器即螺 线管140连接的电源供给用缆线或位置检测用缆线类，因此不能无限地进 行旋转，限制旋转范围。因而，为了进行晶片对准，需要确保用于凹口检 测的旋转区域和在凹口检测后用于将凹口位置向规定位置进行旋转的区 域，因此，在进行对准动作前必须先将旋转轴向原点位置移动。这种原点 移动的时间具有使装置的生产节拍间隔时间变长的问题。另外，与该螺线管140连接的电源供给用缆线或位置检测用缆线类， 由于在装置运转中始终附加扭矩等的负荷，所以具有所说的断线或寿命这 种耐久性的风险。另外，在装置内部需要确保所述缆线类的旋转空间(用于理顺缆线的 空间)，由于需要使包含把持部的驱动器等的定置台整体进行旋转，所以使 用于旋转机构的马达也需要容量大的马达，具有旋转机构难于小型化，同 时，装置也难于小型化的问题。而且，对于占有对准所需要的时间中的大部分时间的旋转动作时间， 由于使所述定置台整体或中空轴等旋转的负荷较大，所以难于高速旋转， 因此，也具有难于缩短对准时间的问题。本专利技术是鉴于这些问题而提出的，目的在于提供一种通过设计为使缆 线类不可动的构成而縮短生产节拍间隔时间、实现装置小型化的预对准装置。为了解决上述问题，本专利技术采用如下的构成。本专利技术方案1提供的晶片的对准装置，包括通过开闭动作把持晶片 外周的把持机构；使把持晶片的所述把持机构旋转的旋转机构；及检测晶 片的缺口及外周的检测传感器机构，还具备使所述把持机构在水平方向上进行开闭动作的连杆机构；及驱动所述连杆机构的连杆机构驱动部，所述连杆机构驱动部将所述连杆机构可以旋转地支撑于晶片旋转轴。本专利技术方案2是在方案1中，所述连杆机构驱动部通过轴承支撑所述连杆机构。本专利技术方案3是在方案1中，所述旋转机构仅使把持晶片的所述把持机构与所述连杆机构旋转。本专利技术方案4是在方案1中，所述旋转机构由伺服电机驱动。 本专利技术方案5是在方案1中，所述连杆机构将所述连杆机构驱动部上下方向的动作转换为水平方向的动作并使所述把持机构进行开闭动作。本专利技术方案6是在方案5中，所述连杆机构驱动部上下方向的动作通过气缸驱动。本专利技术方案7是在方案5中，将所述连杆机构驱动部上下方向的动作， 还通过在水平方向上进行动作的水平方向动作机构进行驱动。本专利技术方案8是在方案7中，所述连杆机构驱动部上下方向的动作通 过滚筒在所述水平方向动作机构所具备的具有倾斜面的叶片上转动进行驱 动。本专利技术方案9是在方案7中，所述水平方向动作机构通过气缸驱动。 以上，根据本专利技术具有以下效果。(1)由于使晶片把持机构进行开闭的连杆机构通过旋转轴承支撑于连 杆机构驱动部，所以可以仅使晶片把持机构与连杆机构旋转。由此，在进 行旋转的部分上取消如现有技术中的把持机构的驱动源的缆线类，因此把 持机构的旋转范围不受限制，可以无限旋转。因而，不需要进行每次晶片 对准所进行的旋转方向向原点位置的移动动作，在向晶片搬运机器人移载 晶片后立刻就可以接收晶片进行对准，可以縮短生产节拍间隔时间。(2) 消除相对于把持机构驱动源的缆线类的寿命或断线等耐久性的风险。(3) 由于可以仅使晶片把持机构与连杆机构进行旋转，所以可以使旋 转机构的旋转空间小型化，并可以使装置在上下方向大幅度地薄型化。(4) 由于可以减小旋转负荷，所以可以高速地进行对准动作。(5) 如果使连杆机构驱动部上下方向的动作还通过在水平方向进行动 作的水平方向动作机构进行驱动，则可以使装置整体更加薄型化。附图说明图1是实施例1的预对准装置的侧剖视图。图2是实施例1的预对准装置的把持机构的俯视图。图3是实施例1的预对准装置的把持机构的连杆构成的侧视图。图4是实施例1的预对准装置的把持机构的连杆构成的俯视图。图5是实施例2的预对准装置的侧剖视图。图6是实施例2的预对准装置的把持机构的俯视图。图7是实施例2的预对准装置的把持机构的侧视图。图8是实施例2的预对准装置的把持机构的连杆构成的侧剖视图。图9是现有的预对准装置的侧剖视图。图IO是现有的预对准装置的把持机构的俯视图。符号说明A —对准装置本体；0 —本体；l一晶片；2 —旋转基座；3 —旋转轴；4 一轴承；5 —带轮；6 —旋转用马达；7 —带轮；8 —定时带；9一直线导轨； IO —滑块；ll一夹紧臂；12 —夹钳；13 —连杆A; 14_轴承；15 —连杆B; 16 —轴承；17 —连杆C; 18_轴承；19一连杆D; 20 —滚筒；21—直线导轨； 22 —滑块；23 —压縮弹簧；24 —叶片；25 —检测传感器；26—自动开关； 27 —滑块；28 —直线导轨；29 —气缸；30 —气缸；IOI —晶片；lll一装置 本体；120 —装夹臂；121—把持机构；122 —旋转机构；123 —臂本体；124一把持部；125 —驱动马达；127 —滑块；128 —滑座；129 —连杆臂。具体实施例方式以下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片的对准装置，包括：通过开闭动作把持晶片外周的把持机构；使把持晶片的所述把持机构旋转的旋转机构；及检测晶片的缺口及外周的检测传感器机构，其特征在于，具备：使所述把持机构在水平方向上进行开闭动作的连杆机构；及驱动所述连杆 机构的连杆机构驱动部，所述连杆机构驱动部将所述连杆机构可以旋转地支撑于晶片旋转轴。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-6-13 171772/20051.一种晶片的对准装置，包括通过开闭动作把持晶片外周的把持机构；使把持晶片的所述把持机构旋转的旋转机构；及检测晶片的缺口及外周的检测传感器机构，其特征在于，具备使所述把持机构在水平方向上进行开闭动作的连杆机构；及驱动所述连杆机构的连杆机构驱动部，所述连杆机构驱动部将所述连杆机构可以旋转地支撑于晶片旋转轴。2. 根据权利要求l所述的晶片的对准装置，其特征在于所述连杆机构驱动部通过轴承支撑所述连杆机构。3. 根据权利要求l所述的晶片的对准装置，其特征在于所述旋转机构是仅使把持晶片的所述把持机构与所述连杆机构旋转的机构。4. 根据权利要求l所述的晶片的对准装置，其特征在于所述旋...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉野圭介，萩尾光昭，大崎真，草间义裕，
申请(专利权)人：株式会社安川电机，
类型：发明
国别省市：JP[日本]