本发明专利技术提供一种真空处理装置的搬送定位方法，在真空搬送腔室（１０）内设置有检测半导体晶片（Ｗ）位置的位置检测机构（３３），通过真空搬送机构（３０），将配置在负载锁定腔室（１７）、真空处理腔室（１１～１６）的规定位置上的半导体晶片（Ｗ）搬送至位置检测机构（３３），检测其位置，由该检测结果，进行负载锁定腔室（１７）、真空处理腔室（１１～１６）的定位。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对半导体晶片等基板进行真空处理的真空处理装置的 搬送定位方法、真空处理装置和计算机存储介质。
技术介绍
一直以来，使用在真空氛围气体下对例如半导体晶片等基板进行 真空处理(例如成膜处理或蚀刻处理)的真空处理装置。并且也已知 所谓的多腔室型真空处理装置，其在内部收容有搬送机构的真空搬送 腔室的周围设置有多个真空处理腔室，通过真空搬送腔室将基板搬送 至各真空处理腔室，进行真空处理。在上述真空处理装置中，至少具有设置于真空搬送腔室内的真空 搬送机构和设置在大气压氛围气体下的大气搬送机构。此外，为了提高搬送效率，在这些搬送机构中分别设置有多个拾取器(pick),能够 支撑多枚(例如2枚)基板。这些搬送机构需要对各自的进入点(access point)进行定位。作为这种定位方法，已知有如下方法通过n视， 根据可由各搬送机构搬送的程度进行大致定位(粗示教rough teaching)以后，通过搬送机构对各进入点进行基板的搬送，通过设置 在大气氛围气体中的基板位置检测机构(定位器orienta)测定基板的 位置偏移，进行精细定位(例如，参照专利文献l)。 S卩，在该定位法 中，首先通过设置在大气氛围气体下的大气搬送机构，将基板从进入 点(例如负载锁定腔室)向定位器搬送，检测出该基板的偏移，通过 修正该偏移，进行大气搬送装置相对于进入点的搬送位置的定位。然 后，由设置在真空搬送腔室内的真空搬送机构接收通过完成该定位的 大气搬送机构搬送至负载锁定腔室的基板，例如搬送至邻接的其他负 载锁定腔室，再通过大气搬送机构将基板搬送至定位器，检测出基板 的偏移，由此进行真空搬送机构的搬送定位。在上述现有技术中，通过一台设置在大气氛围气体中的基板位置检测机构(定位器)，对设置于真空搬送腔室内的真空搬送机构进行搬 送定位。因此，暂时由大气搬送机构搬送己经通过定位器定位后的基 板，并配置在负载锁定腔室中，然后由真空搬送机构搬送后，再次由 大气搬送机构接收该基板，搬送至定位器，检测出位置偏移。因此， 到定位器为止的基板搬送距离增长，并且中转基板的进入点(负载锁 定腔室等)的搬送位置座标误差等被累积，存在搬送位置座标精度恶 化的问题。专利文献1:日本特开2004—174669号公报
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供一种能够 相对现有技术提高搬送位置精度的真空处理装置的搬送定位方法、真 空处理装置和计算机存储介质。本专利技术的第一方面是一种真空处理装置的搬送定位方法，其是对 真空处理装置的真空搬送机构的进入点进行定位的方法，上述真空处理装置包括真空搬送机构，设置在上述真空搬送腔室内，在真空氛围气体下搬送基板；多个真空处理腔室，与上述真空搬送腔室连接， 对上述基板实施真空处理；和负载锁定腔室，与上述真空搬送腔室连 接。上述真空搬送腔室内设置有检测上述基板位置的位置检测机构， 通过上述真空搬送机构，将配置在上述进入点的规定位置的上述基板 搬送至上述位置检测机构，检测该基板的位置，山该检测结果进行上 述进入点的定位。在上述第一方面中，将配置在上述真空搬送机构的规定位置的上 述基板搬送至上述位置检测机构，检测该基板的位置，由该检测结果 进行相对于上述位置检测机构的定位。在上述第一方面中，上述进入点之一为上述真空处理腔室，将配 置在上述真空处理腔室的规定位置的上述基板搬送至上述位置检测机 构，检测该基板的位置，由该检测结果进行相对于上述真空处理腔室 的定位。在上述第一方面中，上述进入点之一为上述负载锁定腔室，将配 置在上述负载锁定腔室的规定位置的上述基板搬送至上述位置检测机构，检测该基板的位置，由该检测结果进行相对于上述负载锁定腔室 的定位。在上述第一方面中，上述真空处理装置包括在大气压氛围气体 中搬送基板的大气搬送机构、和在大气压氛围气体中检测上述基板位 置的定位器，使用通过该定位器进行相对于上述负载锁定腔室的定位 后的上述大气搬送机构，将上述基板配置在上述负载锁定腔室的规定 位置。在上述第一方面中，将配置在上述大气搬送机构的规定位置的上 述基板搬送至上述定位器，检测该基板的位置，由该检测结果，进行 上述大气搬送机构上述定位器的定位。在上述第一方面中，上述真空处理装置具备载置部，载置有收容 上述基板的基板收容箱体，将配置在载置于该载置部上的上述基板收 容箱体的规定位置的上述基板搬送至上述定位器，检测该基板的位置， 由该检测结果进行上述大气搬送机构相对于上述载置部的定位。在上述第一方面中，将配置在上述负载锁定腔室的规定位置的上 述基板搬送至上述定位器，检测该基板的位置，由该检测结果进行上 述大气搬送机构相对于上述负载锁定腔室的定位。在上述第一方面中，上述真空处理装置具备用于配置样品基板的 样品贮藏器，将配置在该样品贮藏器中的上述基板搬送至上述定位器， 检测该基板的位置，由该检测结果进行上述大气搬送机构相对于上述 样品贮藏器的定位。在上述第一方面中，预先将上述基板配置在可能配置的所有规定 位置上，然后，依次搬送上述基板，进行定位。本专利技术的第二方面是一种真空处理装置，包括真空搬送机构， 设置在真空搬送腔室内，在真空氛围气体下搬送基板；多个真空处理 腔室，与上述真空搬送腔室连接，对上述基板实施真空处理；负载锁 定腔室，与上述真空搬送腔室连接；位置检测机构，设置在上述真空 搬送腔室内，检测上述基板的位置；大气搬送机构，在大气氛围气体 中搬送上述基板；定位器，在大气氛围气体中检测上述基板的位置； 载置部，载置有收容上述基板的基板收容箱体；样品贮藏器，用于配 置样品基板；和控制部，进行控制使得进行本专利技术第一方面所述的真空处理装置的搬送定位方法。本专利技术的第三方面是一种计算机存储介质，存储有在计算机上运 行的控制程序，上述控制程序在执行时，控制真空处理装置，使得进 行本专利技术第一方面所述的真空处理装置的搬送定位方法。附图说明图1是表示本专利技术的一个实施方式的真空处理装置的整体结构的 示意图。图2是表示图1的真空处理装置中的大气搬送机构的定位工序的 流程图。图3是表示图1的真空处理装置中的真空搬送机构的定位工序的 流程图。图4是表示大气搬送机构相对于定位器的定位工序的流程图。 图5是表示大气搬送机构相对于载置部的定位工序的流程图。 图6是表示大气搬送机构相对于负载锁定腔室的定位工序的流程图。图7是表示大气搬送机构相对于样品贮藏器(dummy storage)的定位工序的流程图。图8是表示真空搬送机构相对于位置检测机构的定位工序的流程图。图9是表示真空搬送机构相对于负载锁定腔室的定位工序的流程图。图IO是表示真空搬送机构相对于真空处理腔室的定位工序的流程图。具体实施例方式下面，参照附图详细说明本专利技术的一个实施方式。图1是表示本 专利技术一个实施方式的真空处理装置1的整体结构的示意图。在真空处 理装置1的中央部分设置有真空搬送腔室IO，沿着该真空搬送腔室10， 在其周围配设有多个(本实施方式中为6个)真空处理腔室11 16。在真空搬送腔室10的前面侧(图中下侧)设置有2个负载锁定腔室17，在这些负载锁定腔室17的更前面侧(图中下侧)设置有用于在 大气中搬送基板(本实施方式中为半导体晶片W)的搬送腔室18。并 且，在搬送腔室18的更前本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种真空处理装置的搬送定位方法，其特征在于：其是对真空处理装置的真空搬送机构的进入点进行定位的方法，所述真空处理装置包括：真空搬送机构，设置在真空搬送腔室内，在真空氛围气体下搬送基板；多个真空处理腔室，与所述真空搬送 腔室连接，对所述基板实施真空处理；和负载锁定腔室，与所述真空搬送腔室连接，所述真空搬送腔室内设置有检测所述基板位置的位置检测机构，通过所述真空搬送机构，将配置在所述进入点的规定位置的所述基板搬送至所述位置检测机构，检测该基板 的位置，由该检测结果进行所述进入点的定位。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2006-3-20 076190/20061.一种真空处理装置的搬送定位方法，其特征在于其是对真空处理装置的真空搬送机构的进入点进行定位的方法，所述真空处理装置包括真空搬送机构，设置在真空搬送腔室内，在真空氛围气体下搬送基板；多个真空处理腔室，与所述真空搬送腔室连接，对所述基板实施真空处理；和负载锁定腔室，与所述真空搬送腔室连接，所述真空搬送腔室内设置有检测所述基板位置的位置检测机构，通过所述真空搬送机构，将配置在所述进入点的规定位置的所述基板搬送至所述位置检测机构，检测该基板的位置，由该检测结果进行所述进入点的定位。2. 如权利要求1所述的真空处理装置的搬送定位方法，其特征在于将配置在所述真空搬送机构的规定位置的所述基板搬送至所述位 置检测机构，检测该基板的位置，由该检测结果进行相对于所述位置检测机构的定位。3. 如权利要求1所述的真空处理装置的搬送定位方法，其特征在于所述进入点之一为所述真空处理腔室，将配置在所述真空处理腔室的规定位置的所述基板搬送至所述位 置检测机构，检测该基板的位置，由该检测结果进行相对于所述真空处理腔室的定位。4. 如权利要求1所述的真空处理装置的搬送定位方法，其特征在于所述进入点之一为所述负载锁定腔室，将配置在所述负载锁定腔室的规定位置的所述基板搬送至所述位 置检测机构，检测该基板的位置，由该检测结果进行相对于所述负载锁定腔室的定位。5. 如权利要求4所述的真空处理装置的搬送定位方法，其特征在于所述真空处理装置包括在大气压氛围气体中搬送基板的大气搬 送机构、和在大气压氛围气体中检测所述基板位置的定位器，使用通过该定位器进行相对于所述负载锁定腔室的定位后的所述 大气搬送机构，将所述基板配置在所述负载锁定腔室的规定位置。6. 如权利要求5所述的真空处理装置的搬送定位方法，其特征在于将配置在所述大气搬送机构的规定位置的所述基板搬送至所述定...
【专利技术属性】
技术研发人员：近藤圭祐，小泉浩，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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