半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可谋求降低制造成本的半导体装置。在放热板（７）的表面固定框主体（３），在框主体（３）上对半导体芯片（１１）进行芯片焊接。然后，以预定的引线（１２）对半导体芯片（１１）的预定电极和与其对应的引线端子等进行电连接。然后，以树脂从半导体芯片（１１）的上方半导体芯片（１１）的方式在金属模内设置引线框。通过向金属模内注入热可塑性的树脂（１３）来密封半导体芯片（１１），从金属模中取出来，由此，形成半导体装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别涉及具有功率用半导体 元件的。
技术介绍
在产业设备的反相器驱动等中所使用的半导体装置中，应用IGBT (insulated gate bipolar transistor:绝缘栅双极型晶体管)等开关元件。 这样的开关元件作为半导体芯片安装在预定的陶瓷衬底上。为了使从半 导体芯片中产生的热量放出，将安装有这样的半导体芯片的陶瓷衬底载 置在放热板上。并且，在该放热板的周围，以包围陶瓷衬底的方式设置 插入壳(insertcase)。插入壳例如由PET - PET (聚对苯二曱酸乙二醇 酉旨(polyethylene terephtalate )-聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephtalate) ) 、 PBT、 PPS(聚苯硫醚)等树脂构成。在插入壳中设置用于连接半导体装置和外部设备的端子底座。在端 子底座上设置支持(固定)从陶瓷衬底延伸的主电极端子和螺母的部 分。并且，在该部分上由螺栓等固定与外部设备连接的汇流条(busbar) 等。作为公开此种半导体装置的文献，例如有特开2002 -314038号公 报。但是，以往的半导体装置存在如下的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，具有：安装预定的半导体元件的元件安装构件；半导体芯片，安装在所述元件安装构件的预定位置上，包括作为所述半导体元件的预定的功率元件；连接端子，相对所述半导体芯片在预定的位置上朝向上方竖直设置，与所述半导体芯片电连接；密封树脂，至少从上方覆盖所述元件安装构件以及所述半导体芯片的整体，并且，以使竖直设置的所述连接端子在从上方覆盖的部分突出的方式密封所述元件安装构件以及所述半导体芯片。

【技术特征摘要】
JP 2007-3-26 2007-0796841.一种半导体装置，具有安装预定的半导体元件的元件安装构件；半导体芯片，安装在所述元件安装构件的预定位置上，包括作为所述半导体元件的预定的功率元件；连接端子，相对所述半导体芯片在预定的位置上朝向上方竖直设置，与所述半导体芯片电连接；密封树脂，至少从上方覆盖所述元件安装构件以及所述半导体芯片的整体，并且，以使竖直设置的所述连接端子在从上方覆盖的部分突出的方式密封所述元件安装构件以及所述半导体芯片。2. 如权利要求1的半导体装置，其特征在于， 所述元件安装构件和所述连接端子由引线框构成。3. 如权利要求1的半导体装置，其特征在于， 所述元件安装构件是陶瓷衬底， 所述连接端子由引线框构成。4. 如权利要求1的半导体装置，其特征在于，在所述元件安装构件的安装有所述半导体芯片的一侧的相反侧配 置》文热板。5. 如权利要求4的半导体装置，其特征在于，在所述放热板上，在与所述密封树脂接触的部分形成填充密封树脂 的凹部。6. 如权利要求5的半导体装置，其特征在于， 所述凹部以沿着所述密封树脂的注入方向延伸的方式形成。7. 如权利要求5的半导体装置，其特征在于，所述凹部以剖面积从所述放热板的配置有所述元件安装构件的第 一面朝向与所述第一面对置的第二面增加的方式形成。8. —种半导体装置的制造方法，具有如下步骤 准备安装半导体元件的元件安装构件； 准备包括成为连接端子的图形的引线框；率元件的半导体芯片/ ' '-' ' '利用预定的金属线连接所述半导体芯片和所述连接端子；对所述引线框进行加工，以使相对所述半导体芯片所述连接端子在预定的位置上朝向上方竖直设置；在注入密封所述元件安装构件以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：小原太一，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]