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本发明提供一种可谋求降低制造成本的半导体装置。在放热板（７）的表面固定框主体（３），在框主体（３）上对半导体芯片（１１）进行芯片焊接。然后，以预定的引线（１２）对半导体芯片（１１）的预定电极和与其对应的引线端子等进行电连接。然后，以树脂从半...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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