发光二极管封装的固晶材料与方法技术

本发明专利技术公开一种发光二极管封装的固晶材料与方法，固晶方法主要是利用基板的金属材质而采用共晶接合。该方法包含以下步骤：在封装结构的金属基座的上表面首先涂布一层适当范围的共晶接着材料；接着，将发光二极管晶粒设置于基座的共晶接着材料上；完成的成品再经由热板、烤箱或隧道炉提供适当温度而完成共晶接合。本发明专利技术可以解决现有的接着材料在散热与制造过程上的不尽理想之处。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管的封装，特别涉及有关于发光二极管封装时 固晶的接着材料及固晶的方法。
技术介绍
图la 图ld所示为现有的发光二极管封装所涉及的几个主要步骤。图中 所示为中国台湾专利技术专利申请号94140253号的封装结构。其中，底座100 包含基座102、电极104、以及隔离电极104与基座102的绝缘物106，而以 一体成型的方式形成。基座102与电极104都是由高导电性与高导热性的金 属材料所构成。绝缘物106则是由树脂或类似的绝缘材料所构成。首先，如图la所示，在基座102的上表面涂布一层适当范围的接着材 料108。接着，如图lb所示，将发光二极管晶粒150固着在基座102的接着 材料108上而完成固晶的步骤。接下来，如图lc所示，将发光二极管晶粒 150的正负电极(未图标)用导线120和不同的电极104连接，而完成打线 的步骤。在上述结构中，为了使发光二极管晶粒150所发出的光线集中朝上 与朝外，本封装结构还包含一个反射板110,以适当的接着剂160与底座100 黏连，其内部具有一适当口径且上下贯通的通孔，以将发光二极管晶粒150 暴露出来并包围其周缘。反射本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装过程的固晶材料，适用于封装结构采用一金属材质基座的发光二极管，该固晶材料设置于一发光二极管晶粒与该金属材质基座之间，且以一共晶制造过程完成该发光二极管晶粒固着于该金属材质基座上，其特征在于，该固晶材料为下列材料之一：无铅的Ｓｎ、Ｉｎ、ＩｎＳｎ、ＩｎＡｇ、ＢｉＳｎ、ＳｎＡｇ、ＳｎＳｂ、ＳｎＡｇＳｂ、ＳｎＡｇＣｕ、ＡｕＳｎ、ＡｕＧｅ、ＡｕＳｉ；以及有铅的ＰｂＡｇ、ＢｉＰｂ、ＳｎＰｂＣｄ、ＳｎＰｂＢｉ、ＳｎＰｂＡｇ、ＳｎＰｂＩｎ、ＳｎＰｂ、ＳｎＰｂＳｂ、ＰｂＩｎ、ＰｂＩｎＡｇ、Ｐｂ。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装过程的固晶材料，适用于封装结构采用一金属材质基座的发光二极管，该固晶材料设置于一发光二极管晶粒与该金属材质基座之间，且以一共晶制造过程完成该发光二极管晶粒固着于该金属材质基座上，其特征在于，该固晶材料为下列材料之一无铅的Sn、I...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨智皓，林彩雪，纪孟男，赵恒德，
申请(专利权)人：研晶光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]