发光装置及其制造方法制造方法及图纸

一种能容易地制造在基板上搭载发光芯片、在其外侧配置有含荧光体的透明树脂的发光装置的方法。该发光装置制造方法包括：搭载步骤，将发光芯片（３）搭载在基板（２０）上；圆顶形成步骤，利用液滴排出装置使液滴向上排出，从而在基板（２０）上形成充满发光芯片（３）外侧并覆盖成圆顶状的透明树脂部（４）以及含有荧光体并形成在透明树脂部（４）外侧的荧光体层（５）；反射层形成步骤，在圆顶状的透明树脂部（４）和荧光体层（５）外侧，在与基板接触的位置附近形成反射层（６）。圆顶形成步骤也可包括在排出的透明树脂固化之前使透明树脂中的荧光体沉降到圆顶表面附近的沉降步骤。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在基板上搭载发光二极管(LED)芯片、在其外侧配置有含荧光体的透明 树脂的发光装置以及该发光装置的制造方法。
技术介绍
发出波长短的激发光的LED芯片与具有波长变换性能的荧光体颗粒组合而成的白色 LED发光装置已知这样形成在带有反射板的基板上设置LED芯片，在该芯片上涂布分散了 黄色荧光体颗粒的透明树脂层(参照专利文献l)。然而，该方法中，由于荧光体均匀地分 布，因此从LED芯片通过荧光体层的光路越长，发光就越会带有黄色，其结果会产生颜色 不均的问题。如专利文献2所揭示的那样，若是在LED芯片周围均匀地具有荧光体层的结构，则降低 上述那样的荧光体量的方向依赖性，可改善颜色不均。但在该结构中，由于荧光体层与LED 芯片接触，故存在着荧光体层发出的光被LED芯片吸收或LED芯片发出的热量被荧光体层吸 收等问题。为了解决这些问题，在非专利文献l中提出了一种通过做成在透明树脂层上具有均匀 荧光体层的结构而将LED芯片与荧光体层隔离的结构。采用这种结构，可大幅度消除上述 LED芯片与荧光体接触所产生的问题。除了上述构成的白色LED结构以外，还有一种由紫外LED芯片和通过其发光而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置制造方法，其特征在于，包括：搭载步骤，在该步骤中，将发光芯片搭载在基板上；圆顶形成步骤，在该步骤中，利用液滴排出装置而在所述基板上形成充满所述发光芯片外侧并覆盖成圆顶状的透明树脂部以及含有荧光体并形成在所述透明树脂部的至少顶部附近外侧的荧光体层；反射层形成步骤，在该步骤中，在所述圆顶状的透明树脂部和荧光体层的外侧，在与所述基板接触的位置附近形成反射层。

【技术特征摘要】
JP 2007-5-18 2007-1325521.一种发光装置制造方法，其特征在于，包括搭载步骤，在该步骤中，将发光芯片搭载在基板上；圆顶形成步骤，在该步骤中，利用液滴排出装置而在所述基板上形成充满所述发光芯片外侧并覆盖成圆顶状的透明树脂部以及含有荧光体并形成在所述透明树脂部的至少顶部附近外侧的荧光体层；反射层形成步骤，在该步骤中，在所述圆顶状的透明树脂部和荧光体层的外侧，在与所述基板接触的位置附近形成反射层。2. 如权利要求l所述的发光装置制造方法，其特征在于，所述圆顶形成步骤包括利用所述液滴排出装置将液滴向上排出的步骤。3. 如权利要求2所述的发光装置制造方法，其特征在于，所述圆顶形成步骤包括将透明树脂液滴向上排出到所述基板上和所述发光芯片的外侧的透明树脂排出步骤 在所述透明树脂排出步骤后，将含荧光体的透明树脂液滴向上排出的含有荧光体树脂 排出步骤。4. 如权利要求2或3所述的发光装置制造方法，其特征在于，所述圆顶形成步骤包括将含荧光体的透明树脂液滴向上排出到所述基板上和所述发光芯片外侧的含有荧光体树脂排出步骤；在由所述含有荧光体树脂排出步骤所排出的透明树脂固化之前，使该透明树脂中的所 述荧光体沉降到所述圆顶的表面附近的沉降步骤。5. 如权利要求1至3中任一项所述的发光装置制造方法，其特征在于，所述反射层形成步骤包括利用液滴排出装置使含金属的油墨的液滴排出的步骤。6. 如权利要求5所述的发光装置制造方法，其特征在于，所述反射层形成步骤包括使 所述含金属的油墨的液滴向上排出的步骤。7. 如权利要求1至3中任一项所述的发光装置制造方法，其特征在于，所述反射层形 成步骤在所述圆顶形成步骤之前实施。8. 如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：高须熏，野村裕子，日置毅，雨宫功，阿部和秀，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]