发光装置制造方法及图纸

公开了一种发光装置（１），包括：ＬＥＤ芯片（１０）；安装基板（２０），其用于安装ＬＥＤ芯片；封装部件（５０），其由封装树脂材料制成，用以封装ＬＥＤ芯片；以及透镜（６０），其由透明树脂材料制成。透镜（６０）在其底部被提供有凹部（４０）；并且，通过将封装部件（５０）安置在凹部（４０）内，将透镜（６０）固定至安装基板（２０）。由于封装部件（５０）被限定在透明树脂材料的透镜的凹部内，从而使得封装部件和其周围之间线性膨胀系数的差异最小化，进而抑制了低温下封装部件中的空洞产生。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及使用发光二极管(Light Emitting Diode， LED)芯片的发光 装置及其制造方法。
技术介绍
日本未经审査专利申请公布No. 2001-85748 (以下称为专利文献l)和 日本未经审查专利申请公布No. 2001-148514 (以下称为专利文献2)提出了 一种发光装置，该发光装置包括LED芯片、安装该LED芯片的电路板、包 围位于该电路板表面上的LED芯片的金属支架(例如铝制的)、以及填充 于该支架中以封装该LED芯片和连接该LED芯片的接合线的封装部件(例 如由诸如环氧树脂和硅树脂的透明树脂制成)。专利文献1和2中公开的支 架为如下形状，其中具有的缺口随距离该电路板越远就越大，且其被磨光为 具有作为反射板反射该LED芯片发射的光的镜面内表面。更进一步，专利文献2公开的发光装置被配置为，通过利用发射出蓝光 的蓝光LED芯片和淡黄色荧光材料来发射出白光光谱；其中该淡黄色荧光 材料散布在封装该蓝光LED芯片的透明树脂中，以通过从该蓝光LED芯片 发射出的光来实现白色光发射。当环氧树脂用作发光装置中封装部件的材料时，在做交替重复-4(TC低温 期和8(T本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，包括：ＬＥＤ芯片；安装基板，其被配置为用于安装所述ＬＥＤ芯片；封装部件，其由封装树脂材料制成，用以封装所述ＬＥＤ芯片；以及透镜，其由透明树脂材料制成；其中，所述透镜被固定于所述安装基板；并且，在所述透镜与所述安装基板相对的表面提供有凹部，用于在其中容纳所述封装部件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-11-21 336192/20051. 一种发光装置，包括 LED芯片；安装基板，其被配置为用于安装所述LED芯片；封装部件，其由封装树脂材料制成，用以封装所述LED芯片；以及透镜，其由透明树脂材料制成；其中，所述透镜被固定于所述安装基板；并且，在所述透镜与所述 安装基板相对的表面提供有凹部，用于在其中容纳所述封装部件。2. 如权利要求l所述的发光装置，还包括-颜色转换部件，其被配置为包括荧光材料，且所述荧光材料被从所 述LED芯片发射出的光激发，从而发射出颜色与所述LED芯片发光颜色不同的光。3. 如权利要求2所述的发光装置，其中所述颜色转换部件被安置在所述安装基板上，用以覆盖所述透镜；以及在所述颜色转换部件和所述透镜的光输出面之间形成空气层。4. 如权利要求3所述的发光装置，其中所述透镜具有凸的形状，使得入射至所述透镜面向所述封装部件的 光输入面上的光，不会在所述光输出面和所述空气层之间的分界面处发 生全内反射。5. 如权利要求2所述的发光装置，其中所述颜色转换部件为圆顶状。6. 如权利要求1所述的发光装置，其中所述安装基板包括由热传导材料制成的导热板，以及堆叠在所述导 热板上的介质基板；其中，在所述介质基板与所述导热板相对的表面上 提供有一对引线图案，用于分别电连接所述LED芯片的电极； 所述介质基板在与所述LED芯片相对应的位置形成有通孔； 在所述通孔内，通过平板状辅助安装部件将所述LED芯片安装至所 述导热板；所述辅助安装部件大于所述LED芯片，并被配置为将所述LED芯片 热耦合至所述导热板，以减轻由于所述LED芯片和所述导热板之间线性 膨胀系数的差异而作用在所述LED芯片上的压力。7. 如权利要求6所述的发光装置，其中所述辅助安装部件具有一厚度，使得所述LED芯片面向所述辅助安装 部件的一个表面到所述导热板的距离...

【专利技术属性】
技术研发人员：桝井幹生，浦野洋二，
申请(专利权)人：松下电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]