【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及使用发光二极管(Light Emitting Diode， LED)芯片的发光 装置及其制造方法。
技术介绍
日本未经审查专利申请公布No. 2001-85748 (以下称为专利文献1)和 曰本未经审查专利申请公布No. 2001-148514 (以下称为专利文献2)提出了 一种发光装置，该发光装置包括LED芯片、安装该LED芯片的电路板、包 围位于该电路板表面上的LED芯片的金属支架(例如铝制的)、以及填充 于该支架中以封装该LED芯片和连接该LED芯片的接合线的封装部件(例 如由诸如环氧树脂和硅树脂的透明树脂制成)。专利文献1和2中公开的支 架为如下形状，其中具有的缺口随距离该电路板越远就越大，且其被磨光为 具有作为反射板反射该LED芯片发射的光的镜面内表面。更进一步，专利文献2公开的发光装置利用发射蓝光的蓝光LED芯片， 以通过使用淡黄色荧光材料辐射白光光谱；其中，该淡黄色荧光材料散布在 封装该蓝光LED芯片的透明树脂中，并被从该蓝光LED芯片发射出的光激、当环氧树脂用作发光装置中封装部件的材料时，在做交替重复-4(TC低温 期和8(TC高温...
【技术保护点】
一种发光装置，包括：ＬＥＤ芯片；安装基板，其用于安装所述ＬＥＤ芯片；圆顶状颜色转换部件，其由透明树脂材料和荧光材料制成；其中，所述荧光材料被从所述ＬＥＤ芯片发射出的光激发，以发射出颜色与所述ＬＥＤ芯片发光颜色不同的光；所述圆顶状颜色转换部件连结在所述安装基板上，以包围所述ＬＥＤ芯片；以及封装部件，其设置在由所述安装基板和所述颜色转换部件共同限定的空间内，用以封装所述ＬＥＤ芯片，所述封装部件由封装树脂材料制成，其中所述封装部件具有凸透镜形状，使得所述封装部件的光输出面紧密接触所述颜色转换部件的内表面。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-11-21 336190/20051. 一种发光装置，包括LED芯片；安装基板，其用于安装所述LED芯片；圆顶状颜色转换部件，其由透明树脂材料和荧光材料制成；其中， 所述荧光材料被从所述LED芯片发射出的光激发，以发射出颜色与所述 LED芯片发光颜色不同的光；所述圆顶状颜色转换部件连结在所述安装 基板上，以包围所述LED芯片；以及封装部件，其设置在由所述安装基板和所述颜色转换部件共同限定 的空间内，用以封装所述LED芯片，所述封装部件由封装树脂材料制成，其中所述封装部件具有凸透镜形状，使得所述封装部件的光输出面 紧密接触所述颜色转换部件的内表面。2. 如权利要求l所述的发光装置，其中所述安装基板包括由热传导材料制成的导热板，以及堆叠在所述导 热板上的介质基板；其中，在所述介质基板与所述导热板相对的表面上 提供有一对引线图案，用于分别电连接所述LED芯片的电极，其中所述介质基板在与所述LED芯片相对应的部分具有通孔，其中在所述通孔内，通过插入在所述LED芯片和所述导热板之间的 平板状辅助安装部件，将所述LED芯片安装至所述导热板，以及其中所述辅助安装部件大于所述LED芯片，且被配置为将所述LED 芯片热耦合至所述导热板，以减轻由于所述LED芯片和所述导热板之间 线性热膨胀系数的差异而施加于所述LED芯片的压力。3. 如权利要求2所述的发光装置，其中所述辅助安装部件具有一厚度，使得所述LED芯片面向所述辅助安装 部件的表面到所述导热板的距离，大于所述导热板与所述颜色转换部件相对 所述安装基板的边缘之间的距离。4. 如权利要求l所述的发光装置，其中所述颜色转换部件被定形为具有如下所述的内表面，该内表面在所 述LED芯片附近为球形，且该内表面与所述封装部件的光输出面紧密接触。5. 如权利要求1所述的发光装置，其中所述颜色转换部件具有 注射口 ，用于将所述封装树脂材料注入到由所述颜色转换部件和所述安装基板共同限定的空间；以及排放...
【专利技术属性】
技术研发人员：桝井幹生，浦野洋二，
申请(专利权)人：松下电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。