发光制品的阵列及其制造方法技术

本发明专利技术公开了发光制品及制造这类制品的方法。在一个方面，发光制品包括具有输入孔和输出孔的光学元件，每个孔均具有尺寸。ＬＥＤ晶粒具有尺寸，并与所述光学元件光学耦合。所述光学元件的所述输出孔的尺寸与所述ＬＥＤ晶粒的尺寸匹配。在另一方面，发光制品的阵列包括具有研磨的输入孔表面的光学元件阵列，和在所述输入孔处与所述光学元件光学耦合的ＬＥＤ晶粒阵列。在另一方面，发光制品的阵列包括光学元件阵列，和ＬＥＤ晶粒阵列，每个ＬＥＤ晶粒均具有尺寸。每个ＬＥＤ晶粒均与光学元件在所述输入孔处光学耦合。所述光学元件的所述输出孔尺寸与所述ＬＥＤ晶粒尺寸匹配。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请涉及发光制品及制造这类制品的方法。
技术实现思路
本申请公开了发光制品的阵列及制造这类制品的方法。在一个方面，一种发光制品的阵列包括光学元件阵列，每个光学元件均具有输入孔和输 出孔，每个输入孔和输出孔均具有尺寸，其中光学元件阵列具有研磨的输 入孔表面；和LED晶粒阵列，每个LED晶粒均有尺寸，其中每个LED均与 一个或多个所述光学元件在所述输入孔处光学耦合。在另一方面， 一种发光制品的阵列包括光学元件阵列，每个光学元件 均具有输入孔和输出孔，每个输入孔和输出孔均具有尺寸；和LED晶粒阵 列，每个LED晶粒均具有尺寸，其中每个LED晶粒均与一个所述光学元件 在所述输入孔处光学耦合，并且所述光学元件的输出孔尺寸与所述LED晶 粒尺寸匹配。在另一方面， 一种发光制品包括具有输入孔和输出孔的光学元件，每 个孔均具有尺寸；和与光学元件光学耦合的LED晶粒，所述LED晶粒具有 LED晶粒尺寸，并且所述光学元件的输出孔尺寸与LED晶粒尺寸匹配。本专利技术的以上
技术实现思路
并非意图描述本专利技术的每个公开的实施例或每 种实施方式。在下面的具体实施方式中，本专利技术的这些以及其它方面将是 显本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光制品的阵列，包括：光学元件阵列，每个光学元件均具有输入孔，所述光学元件阵列具有研磨的输入孔表面；和ＬＥＤ晶粒阵列，其中每个ＬＥＤ晶粒均与一个或多个所述光学元件在所述输入孔处光学耦合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2005-11-22 60/738,8961. 一种发光制品的阵列，包括光学元件阵列，每个光学元件均具有输入孔，所述光学元件阵列具 有研磨的输入孔表面；和LED晶粒阵列，其中每个LED晶粒均与一个或多个所述光学元件在 所述输入孔处光学耦合。2. 根据权利要求1所述的阵列，其中每个光学元件均具有输出孔，并 且所述输出孔与所述LED晶粒是尺寸匹配的。3. 根据权利要求2所述的阵列，其中所述LED晶粒的尺寸和所述输出 孔的尺寸均是在一个维度上测量的。4. 根据权利要求l所述的阵列，其中每个光学元件均是锥形的。5. 根据权利要求1所述的阵列，其中所述光学元件阵列粘合在所述 LED晶粒阵列上。6. 根据权利要求1所述的阵列，还包括与所述光学元件阵列光学接触 的反射偏振片。7. 根据权利要求1所述的阵列，其中所述LED晶粒的横截面是矩形 的。8. —种发光制品的阵列，包括光学元件阵列，每个光学元件均具有输入孔和输出孔，每个输入孔 和输出孔均具有尺寸；和LED晶粒阵列，每个LED晶粒均具有尺寸，其中每个LED晶粒均与 一个光学元件在所述输入孔处光学耦合，并且所述光学元件的所述 输出孔的尺寸与所述LED晶粒的尺寸匹配。9. 根据权利要求8...

【专利技术属性】
技术研发人员：凯瑟琳A莱瑟达尔，蒂莫西D弗莱彻，保罗S勒格，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]