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一种能容易地制造在基板上搭载发光芯片、在其外侧配置有含荧光体的透明树脂的发光装置的方法。该发光装置制造方法包括：搭载步骤，将发光芯片（３）搭载在基板（２０）上；圆顶形成步骤，利用液滴排出装置使液滴向上排出，从而在基板（２０）上形成充满发光芯...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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