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本发明公开一种发光二极管封装的固晶材料与方法，固晶方法主要是利用基板的金属材质而采用共晶接合。该方法包含以下步骤：在封装结构的金属基座的上表面首先涂布一层适当范围的共晶接着材料；接着，将发光二极管晶粒设置于基座的共晶接着材料上；完成的成品再...
该专利属于研晶光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过研晶光电股份有限公司授权不得商用。

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