半导体元件的预烧测试装置制造方法及图纸

一种预烧板（Ｂｕｒｎ－Ｉｎ　Ｂｏａｒｄ）结构，包括一个基板，其上设置有一个控制单元及多条金属导线；多个次控制单元，设置于基板上并与控制单元电连接；多个插座装置，与多个次控制单元相应设置于基板上，并与次控制单元电连接；以及多个直流至直流转换器，与多个插座装置相应设置于基板上并与插座装置电连接；其中直流至直流转换器将输入预烧板的直流电压降低并同时将输入预烧板的电流升高，然后将降低的直流电压及升高后的电流输出至每一相应的测试座。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体测试装置，尤其涉及一种在预烧板上设置独立 电源转换器的半导体元件预烧测试装置。
技术介绍
随着科技的进步以及工业上的需要，使得半导体设计公司(IC Design house)必须设计及制造更复杂的芯片，例如整合多颗不同功能的芯片于 一颗IC的SOC芯片(System on Chip)或是高运算及控制能力的可程序 化逻辑门阵列(FPGA)芯片等，这些高性能的芯片有共同的特色，就是需要 供应大电流才能使其工作。由于大电流会产生大的功率消耗，因此这些芯 片均会产生高热，也因此使得这些芯片必须常常在高温下工作。为了确保上述高性能芯片能够在制造过程中筛选出正常的芯片，所以 在半导体厂完成芯片制造后，都会进行可靠度的测试，以目前所使用的方 法而言，都是对这些芯片进行环境测试，例如芯片的操作寿命测试 (Operational Life Tests; OLTs)，这种测试方法是将这些芯片放入一个高 温烤箱中，并以一些模拟的控制信号输入芯片，以模拟芯片在高温环境下 执行这些控制信号的状况，其目的是希望在制造过程中通过这些测试过程 来发现不良品，以确保每一颗制造出的芯片都能符合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种预烧板结构，其特征在于包括：基板，其上设置控制单元及多条金属导线；多个次控制单元，设置于该基板上并与该控制单元连接；多个插座装置，与该多个次控制单元相应设置于该基板上并与该次控制单元连接；及多个直流至直流转换器，与该多个插座装置相应设置于该基板上，并与该插座装置及该次控制单元连接；其中该直流至直流转换器将输入预烧板的直流电压降低并同时将输入预烧板的电流升高，然后将该降低的直流电压及该升高后的电流输出至每一相应的插座装置。

【技术特征摘要】
1.一种预烧板结构，其特征在于包括基板，其上设置控制单元及多条金属导线；多个次控制单元，设置于该基板上并与该控制单元连接；多个插座装置，与该多个次控制单元相应设置于该基板上并与该次控制单元连接；及多个直流至直流转换器，与该多个插座装置相应设置于该基板上，并与该插座装置及该次控制单元连接；其中该直流至直流转换器将输入预烧板的直流电压降低并同时将输入预烧板的电流升高，然后将该降低的直流电压及该升高后的电流输出至每一相应的插座装置。2. 根据权利要求1所述的预烧板结构，其特征在于该直流至直流转换 器为POL模块。3. 根据权利要求1所述的预烧板结构，其特征在于该插座装置包括连 接座与测试座，而该连接座与该基板固接。4. 根据权利要求3所述的预烧板结构,其特征在于该连接座上设置有 多个连接器。5. 根据权利要求1所述的预烧板结构，其特征在于该插座装置的结构 包括下座，与该基板固接且设置测试座；上盖，其一侧与该下座连接，而相对该测试座的位置设置加热块以及 加热器电源接头。6. 根据权利要求5所述的预烧板结构，其特征在于该加热器电源接头 通过外接导线与该次控制单元连接。7. —种半导体元件的预烧测试装置，其特征在于包括驱动板，与直流电源板连接；预烧板，其上设置控制单元及多个测试单元，且每一该测试单元均由 测试座、连接座、次控制单元及直流至直流转换器所组成；延伸板，其上设置多条金属导线用以连接该驱动板及该预烧板，且具 有适当宽度；加热板，其上设置多个加热器，且该多个加热器的位置与该多个测试...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘大纲，汤永仁，
申请(专利权)人：京元电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]