相机模块封装制造技术

本发明专利技术提供一种相机模块封装，该相机模块封装包括：壳体，具有光学系统；板，被粘结到壳体的底端，并且在板的顶表面上安装图像传感器；接触部分，一体地形成在壳体中，当壳体与板接合时，接触部分使图像传感器的传感器粘结焊盘与板的板粘结焊盘互相电连接。在该相机模块封装中，在执行将图像传感器和板彼此电连接的工艺的同时执行将壳体和板粘结在一起的工艺。这简化了装配工艺并提高了生产率。此外，所述相机模块封装基本上不受外部接触端子的污染的影响，所述外部接触端子的污染是当板和壳体被粘结在一起时由粘结材料的溢流引起的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种相机模块封装，更具体地讲，涉及这样一种相机模块封 装，其中，在执行将图像传感器和板电连接的工艺的同时执行将壳体和所述 板粘结在一起的工艺，以简化装配工艺并提高生产率，并且所述相机模块封 装基本上不受外部接触端子的污染的影响，所述外部接触端子的污染是当板 和壳体被粘结在 一 起时由粘结材料的溢流引起的。
技术介绍
最近，移动通信终端(例如移动电话、个人数字助理(PDA)、便携式个 人计算机(pc))通常不仅执行文本或语音数据的传输，而且还执行图像数据的传输。.为了满足流行趋势而能够进行图像数据传输或在线视频聊天，近来，在 移动通信终端中基本上都安装相机模块封装。图1A和图1B示出了传统的相机模块封装，其中，图1A是板上芯片 (COB)型，图1B是膜上芯片(COF)型。如图1A所示，COB型相机模块 封装包括透镜筒，在该透镜筒的内部空间中设置有透镜11;壳体20，在其 内周表面上形成有内螺紋，该内螺紋与形成在透镜筒IO的外表面上的外螺紋 配合，以使壳体20与透镜筒10接合。其中形成有预定尺寸的透镜孔13a的定位器13被装配到透镜筒10上， 以将透镜ll固定就位。此外，红外线(IR)滤光器25设置在壳体20中。具有图像传感器30的板40被装配到壳体20的底部，图像传感器30通 过多个引线被引线键合(wire-bonded )到板40上。然而，在这种传统的相机模块封装la中，图像传感器30和板40通过引 线键合连接在一起，因此在图像传感器30的上方需要足够的空间。因此，这 增加了封装的尺寸，从而阻碍了小型化。此外，这种封装需要在单独的底座 上进行封装，因此降低了生产率并提高了制造成本。此外，壳体20和板40通过粘结材料(例如环氧树脂)粘结在一起。这里，流到板40的外边缘之外的粘结材料污染形成在板40的外边缘上的外部 接触端子43。因此，这导致外部接触端子和插座之间的接触点之间的接触变 差，从而增加了缺陷率并降低了可靠性。此外，如图1B所示，在COF型相机模块封装lb中，其中嵌入有透镜 的透镜筒l(y通过螺紋被紧固到壳体20'的内表面上。具有图像传感器3(T 的柔性板4(T被装配到壳体2(T的底部，图像传感器3(T利用倒装法通过 隆起焊盘35'粘结到柔性板40'上，在壳体20'内设置有IR滤光器25'。 环氧树脂45'填充在图像传感器30'的外边缘。然而，在这种传统的相机模块封装lb中，应该提供多个隆起焊盘35' 以将图像传感器倒装粘结到柔性板40'上。这使得在工艺过程中出现颗粒缺 陷或者损伤图像传感器3(V的成像区域。此外，导电膜，即各向异性导电膜(ACF)(未显示)粘附到板40'上， 该板40'具有与图像传感器30'的成像区域对应的开口。然后，在图像传感 器3(T的顶部形成隆起焊盘35、以与板的焊盘(未显示)对应接触。当继 续执行时，热压可引起杂质的渗入和接触缺陷。此外，需要相当长的时间来 固化导电膜，因此，降低了生产率。此外，当壳体的底部通过粘结材料被粘结到板上时，粘结材料向外溢流。 这导致形成在板的外边缘上的外部接触端子43被溢流的粘结材料污染，并且 与其它构件的接触变差。这主要导致产品的可靠性变差。
技术实现思路
本专利技术的一方面在于提供一种相机模块封装，其中，在执行将图像传感 器和板彼此电连接的工艺的同时执行将壳体和所述板互相粘结在一起的工 艺，从而提高生产率，并且所述相机模块封装基本上不受外部接触端子的污 染的影响，所述外部接触端子的污染是当板和壳体被粘结在一起时由粘结材 料的溢流引起的。根据本专利技术的一方面，提供一种相机模块封装，该相机模块封装包括 壳体，具有光学系统；板，被粘结到壳体的底端，并且在板的顶表面上安装 图像传感器；接触部分， 一体地形成在壳体中，当壳体与板接合时，接触部 分使图像传感器的传感器粘结焊盘与板的板粘结焊盘互相电连接。所述接触部分可包括水平导线，通过在形成于壳体的内表面中的水平凹槽上进行电镀形成，并通过隆起焊盘被粘结到形成在图像传感器的顶表面上的传感器粘结焊盘上；竖直导线，通过在从水平凹槽的一端直接向下延伸 的竖直凹槽上进行电镀形成，并通过隆起焊盘被粘结到形成在板的顶表面上 的板粘结焊盘上。所述接触部分可包括从竖直导线延伸为被暴露到壳体的外表面的多个外 部接触端子。所述外部接触端子可与安装在主板上的插座的接触引脚柔性接触。 所述外部接触端子可形成在端子凹槽中，该端子凹槽在壳体的下端的外表面上凹入预定深度以将竖直导线暴露到外部。所述的相机模块封装还可包括在水平导线和传感器粘结焊盘之间的导电的粘合剂。所述的相机模块封装还可包括在竖直导线和板粘结焊盘之间的导电粘合剂。所述光学系统可包括透镜筒，被装配到形成在壳体中的中心孔中，以 能够在光轴方向上运动，并且该透镜筒具有形成在其顶表面中的透镜孔；至 少一个透镜，设置在透镜筒中。滤光器部分可设置在透镜和图像传感器之间。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本专利技术的上述和其它方面、特点和其它优点将会变得更加容易理解，其中图1A和图1B示出了传统的相机模块封装，其中，图1A是板上芯片 (COB)型封装，图1B是膜上芯片(COF)型封装；图2是示出根据本专利技术的示例性实施例的相机模块封装的结构视图； 图3是示出在根据本专利技术的示例性实施例的相机模块封装中使用的接触部分的纵向剖一见图4是示出根据本专利技术的示例性实施例的相机模块封装的透视图5是示出根据本专利技术的示例性实施例的安装在插座中的相机模块封装的视图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本专利技术的示例性实施例。图2是示出根据本专利技术的示例性实施例的相机模块封装的结构视图。图 3是示出在根据本专利技术的示例性实施例的相机模块封装中使用的接触部分的 纵向剖视图。图4是示出根据本专利技术的示例性实施例的相机模块封装的透视 图。图5是示出根据本专利技术的示例性实施例的安装在插座中的相机模块封装的视图。如图2至图5所示，本实施例的相机模块封装100包括光学系统110、 壳体120、图像传感器130、板140和接触部分150。壳体120中容纳光学系统110,光学系统110包括至少一个透镜L和透 镜筒112，在透镜筒112的内部空间中设置所述透镜L。透镜筒112具有预定尺寸的内部空间，所述透镜L可被放置在该内部空 间中。透镜筒112具有穿透其顶表面的预定尺寸的透镜孔113。多个透镜L可被设置在透镜筒112中。在这种情况下，在所述透镜L中 的一个与相邻的透镜L之间可另外设置分隔件(未显示)。除了分隔件之外， 还可在透镜筒112中设置孔径光阑(未显示)，以调节穿过透镜孔113的光的 量。透镜筒112可在底部将透镜固定。即，透镜L通过透镜筒112的敞开的 底部被依次插入并放置，然后，压装环(未显示)被强制地压装到透镜筒112 的敞开的底部，以固定这些透镜。但是本专利技术不限于此。透镜筒112可在顶 部固定透镜。即，透镜可通过透镜筒112的敞开的顶部被依次插入并放置， 然后，具有穿透其的透镜孔的定位器通过螺紋紧固到透镜筒的敞开的顶部， 以固定透镜。透镜筒112在其外表面上形成有外螺紋112a，该外螺紋112a被拧到形成 在壳体120的中心孔的内表面上的内螺紋122上。互相螺紋连接的外螺紋112a 和内螺紋122使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种相机模块封装，包括：　壳体，具有光学系统；　板，被粘结到壳体的底端，并且在板的顶表面上安装图像传感器；　接触部分，一体地形成在壳体中，当壳体与板接合时，接触部分使图像传感器的传感器粘结焊盘与板的板粘结焊盘互相电连接。

【技术特征摘要】
KR 2007-7-6 10-2007-00678901、一种相机模块封装，包括壳体，具有光学系统；板，被粘结到壳体的底端，并且在板的顶表面上安装图像传感器；接触部分，一体地形成在壳体中，当壳体与板接合时，接触部分使图像传感器的传感器粘结焊盘与板的板粘结焊盘互相电连接。2、 如权利要求1所述的相机模块封装，其中，所述接触部分包括 水平导线，通过在形成于壳体的内表面中的水平凹槽上进行电镀形成，并通过隆起焊盘被粘结到形成在图像传感器的顶表面上的传感器粘结焊盘 上；竖直导线，通过在从水平凹槽的一端向下直接延伸的竖直凹槽上进行电 镀形成，并通过隆起焊盘被粘结到形成在板的顶表面上的板粘结焊盘上。3、 如权利要求2所述的相机模块封装，其中，所述接触部分包括从竖直 导线延伸为被暴露到壳体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐泰俊，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]