【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电脑、手机等设备上的键盘装置。
技术介绍
现有的一体化软性键盘， 一般由薄膜电路基片与直接粘接于薄膜电路基片 上的软性键盘片组成，其薄膜电路基片是由分别印制有电路和导通触点的上、下层塑料薄膜及中间绝缘隔层复合而成；对应于基片上各导通触点的凸帽型硅 胶按键，其底面四角一般都设有凸触点。上述结构的一体化软性键盘存在的缺点是电路薄膜基片结构较复杂，加工较麻烦，耗用原材料较多，生产成本较 高；而且其键盘的按键中心部位较薄弱，下按时中间凹陷，手感差。
技术实现思路
本技术的目的，是提供一种结构简单、轻薄，耗材少，加工较简便且 使用手感好的键盘电路薄膜基片与按键一体化软性键盘。本技术的技术解决方案为它包括印制有鍵盘电路的薄膜基片及软性 键盘片，其键盘电路薄膜基片是由上、下薄膜粘合而成，在下薄膜的上平面上 印制有键盘电路及若干导触面，而该导触面是由一对相互不连接的梳形印刷导 电线A、 B组成的与按键面积相当的线网状导触面，梳形印刷导电线A、 B分 别与需导通的电路端点相连接，并在所述的线网状导触面四周均布印刷有若干 绝缘油墨凸点，在上薄膜底面则印刷有对应于下薄膜线网状导...
【技术保护点】
一种键盘电路薄膜基片与按键一体化软性键盘，它包括印制有键盘电路的薄膜基片及软性键盘片，其特征在于键盘电路薄膜基片是由上薄膜（７）与下薄膜（３）粘合而成，在下薄膜（３）的上平面上印制有键盘电路（９）及若干导触面（４），该导触面（４）是由一对相互不连接的梳形印刷导电线Ａ、Ｂ组成的与按键面积相当的线网状导触面，梳形印刷导电线Ａ、Ｂ分别与需导通的电路（９）端点相连接，并在所述的线网状导触面四周均布印刷有若干绝缘油墨凸点（５），在上薄膜（７）底面则印刷有对应于下薄膜线网状导触面的由若干平行印刷导电线Ｃ组成的线网状导触面（６）及其周围若干绝缘油墨凸点（５），且上薄膜的平行印刷导电线Ｃ与...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴意诚，
申请(专利权)人：湖州大洋电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]
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