薄膜电路板、按键以及键盘制造技术

一种薄膜电路板、按键以及键盘，涉及薄膜电路板领域。本实用新型专利技术的薄膜电路板包含下电路层、绝缘层以及上电路层。下电路层包含下金属接点以及预定区域，且预定区域定义于下电路层上。绝缘层涂布于预定区域内。上电路层设置于下电路层与绝缘层上。上电路层包含对应下金属接点的上金属接点。其中绝缘层用以将上金属接点与下金属接点隔离。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

薄膜电路板、按键以及键盘
本技术关于一种薄膜电路板，特别是关于其内用来隔离上电路层以及下电路层的绝缘层利用涂布的方式所形成的薄膜电路板。
技术介绍
随着信息化的成长，信息设备也跟着日益普及，就以最常接触的计算机来说，在市面上不仅有各种不同的厂牌与样式，其触角更延伸至家庭、工厂、公司、办公室以及学校等场所，其使用层面甚至普及至各阶层，几乎成了人们日常必备用品。现有的计算机，包含桌上型计算机以及笔记型计算机，大多需要搭配键盘，以供使用者进行字符输入等操作。就目前桌上型计算机所使用的键盘而言，大多是使用薄膜式按键。而薄膜式按键大的基本结构具有按键、上导电层、间隔层与下导电层。此外，按键具有键帽与键柱，而上导电层包含有上导电金属，下导电层包含有下导电金属。当使用者敲下按键时，键柱将会支撑键帽作相对于该基板的垂直移动。藉此，当键帽受到按压时，进而使得上导电金属与下导电金属相互接触，之后传送参考讯号给处理器，用以驱动该处理器输出适当的输出讯号。由上所述的间隔层顾名思义是用来将上导电层以及下导电层相互隔离。然而，若能将此间隔层的厚度变薄，亦或是将间隔层移除，即可降低薄膜式键盘的成本，并提升产品竞争力。因此，本技术提供一种薄膜电路板，用以改善习知薄膜式键盘电路层之间的隔离方式。并且，本技术的薄膜电路板不但可以节省间隔层的材料，还可以利用印刷的方式来调整间隔层的直径与厚度。故可降低薄膜式键盘的成本并使得制造过程简化，提升产品的竞争力。
技术实现思路
本技术提供一种薄膜电路板，包含下电路层、绝缘层以及上电路层。下电路层包含下金属接点以及预定区域，且预定区域定义于下电路层上。绝缘层设置于预定区域内，且绝缘层材料为紫外线胶。上电路层设置于下电路层与绝缘层上，上电路层包含对应下金属接点的上金属接点。其中绝缘层用以将上金属接点与下金属接点隔离，并且绝缘层厚度大于上金属接点与下金属接点的厚度总和。本技术提供一种按键，包含薄膜电路板以及按压模块。薄膜电路板，包含下电路层、绝缘层以及上电路层。下电路层，包含下金属接点以及预定区域，且预定区域定义于下电路层上。绝缘层涂布于预定区域内。上电路层设置于下电路层与绝缘层上，上电路层包含对应下金属接点的上金属接点，其中下金属接点与对应的上金属接点以绝缘层隔离。按压模块设置于薄膜电路板上，用以挤压上电路层，进而使上金属接点与下金属接点接触。本技术提供一种键盘，包含底板、薄膜电路板以及多个按键。薄膜电路板设置于底板上，且薄膜电路板包含下电路层、绝缘层以及上电路层。下电路层包含多个下金属接点以及预定区域，而预定区域定义于下电路层上。绝缘层涂布于预定区域内。上电路层设置于下电路层与绝缘层上，上电路层包含对应多个下金属接点的多个上金属接点，其中多个下金属接点与对应的多个上金属接点以绝缘层隔离。多个按键设置于薄膜电路板上。每一按键用以挤压上电路层，进而使对应的上金属接点与对应的下金属接点接触。相较于现有技术，本技术的薄膜电路板，可用以改善习知薄膜式键盘电路层之间的隔离方式。而本技术的薄膜电路板不但可以节省间隔层的材料，还可以利用印刷的方式来调整间隔层的直径与厚度，并且进而可以调整按键的灵敏度。故可降低薄膜式键盘的成本并使得制造过程简化，提升产品的竞争力。附图说明图1A绘示根据本技术的一个具体实施方式的薄膜电路板的正视示意图。图1B绘示图1A中的薄膜电路板的下电路层以及绝缘层的相关位置俯视图。图2A绘示根据本技术的另一具体实施方式的薄膜电路板的正视示意图。图2B绘示图2A中的薄膜电路板的下电路层以及绝缘层的相关位置俯视图。图3A绘示根据本技术的一个具体实施方式的按键的正视示意图。图3B绘示图3A中的按键的下电路层以及绝缘层的相关位置俯视图。图4A绘示根据本技术的另一具体实施方式的按键的正视示意图。图4B绘示图4A中的按键的下电路层以及绝缘层的相关位置俯视图。具体实施方式请参阅图1A。图1A绘示根据本技术的一个具体实施方式的薄膜电路板3的示意图。如图1A所示，本技术的一具体实施方式的薄膜电路板3包含下电路层32、绝缘层34以及上电路层36。下电路层32包含下金属接点321。上电路层36包含下金属接点361。以下将对本技术进行更详细的说明。请参阅图1A且一并参阅图1B。图1B绘示图1A中的薄膜电路板3的下电路层32以及绝缘层34的相关位置俯视图。如图1B所示，绝缘层34可以(但不限于)是利用紫外线胶(UV胶)做为材料并使用(但不限于)印刷涂布的方式，涂布于预定区域(图1B中的网点范围)内。于此实施方式中，预定区域为下金属接点361的边缘以外。特别地，其预定区域的形状、面积等不特别加以限定，完全由设计者自行规划。再如图1A所示，本技术的此具体实施方式的薄膜电路板3的上电路层36设置于下电路层32的上方。为了避免上电路层36的上金属接点361直接短路接触于下电路层32的下金属接点321，绝缘层34可将上电路层36的上金属接点361以及下电路层32的下金属接点321相互隔离。特别地，绝缘层 34为了要能完全地将上电路层36的上金属接点361以及下电路层32的下金属 接点321相互隔离，则绝缘层34的厚度必须大于上金属接点361与下金属接 点321的厚度总和。举例来说，假设下金属接点321的厚度为0.3 mm。上金 属接点361的厚度也为0.3 mm。故下金属接点321与上金属接点361的总厚 度为0.6mm。此时，绝缘层34的厚度必须大于0.6mm以上(如0.8mm)才 能达到完全电性隔离的效果。请参阅图2A以及图2B。图2A绘示根据本技术的另一具体实施方式的薄膜电路板4的示意图。图2B绘示图2A中的薄膜电路板4的下电路层32 以及绝缘层34的相关位置俯视图。请注意，由于图2A与图1A以及图2B以 及图1B只有在绝缘层34涂布的预定区域不同，故相同的组件不再重新标号。 接下来将针对图2A以及图2B进行说明。如图2A以及图2B所示，其中图2A中的网点范围为预定区域。而图2B 与图1B差别在于，其图2B的预定区域涵盖部分下金属接点321的边缘。此 外，如图2A所示，涂布于下金属接点321上的绝缘层34，其厚度相较于旁边 来的厚。因此，可以将上电路层36的上金属接点361以及下电路层32的下金 属接点321相互隔离。特别地，绝缘层34所涵盖于下金属接点321上的面积、 形状或是厚度等，完全可由设计者自行决定，而皆不以此实施方式为限。请参阅图3A。图3A绘示根据本技术的一个具体实施方式的按键5的 示意图。如图3A所示，本技术的一具体实施方式的按键5包含按压模块 52以及薄膜电路板54。薄膜电路板54包含下电路层541、绝缘层542以及上 电路层543。下电路层541包含下金属接点5411。上电路层543包含下金属接 点5431。以下将对本技术进行更详细的说明。请参阅图3A且一并参阅图3B。图3B绘示图3A中的按键5的下电路层 541以及绝缘层542的相关位置俯视图。如图3B所示，绝缘层542可以(但 不限于)是利用印刷涂布的方式，涂布于网点范围内。此外，网点范围为由设 计者自行定义的预定区域。于此实际例中，预定区域涵盖部分下金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜电路板，其特征在于包含：　　　　下电路层，包含至少一个下金属接点，该下电路层上具有预定区域；　　　　绝缘层，设置于该预定区域内；以及　　　　上电路层，设置于该下电路层与该绝缘层上，该上电路层包含对应该下金属接点的上金属接点；其中该绝缘层将该上金属接点与该下金属接点隔离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡温育，柴永年，
申请(专利权)人：苏州达方电子有限公司，达方电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]