载具制造技术

本实用新型专利技术提供一种载具，用于承载电路板，载具包括承载板及盖板，承载板具有第一面、第二面、凹槽及散热部，第一面与第二面相对，第一面朝着第二面凹陷形成凹槽，电路板可放置于凹槽，散热部位于第一面与第二面之间，散热部呈镂空蜂窝状以承载电路板；盖板呈片状，盖板设置于承载板的第一面，用于将电路板夹设于承载板与盖板之间，如此，能够藉由具有镂空蜂窝形状的结构承载电路板且让电路板受热均匀以防止电路板在回流制程时变形。防止电路板在回流制程时变形。防止电路板在回流制程时变形。

【技术实现步骤摘要】
载具


[0001]本技术涉及一种载具，尤其涉及一种用于SMT的载具。

技术介绍

[0002]现有的SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)载具镂空占比少，当承载电路板回流时，电路板容易受热过大或受热不均匀而产生变形，以及焊锡流动严重导致焊接缺陷。
[0003]因此，有必要设计一种新型的载具，以克服上述缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种载具，能够藉由具有镂空蜂窝形状的结构承载电路板且让电路板受热均匀以防止电路板在回流制程时变形。
[0005]为达到上述目的，本技术提出一种载具，用于承载电路板，载具包括：承载板，具有第一面、第二面、凹槽及散热部，该第一面与该第二面相对，该第一面朝着第二面凹陷形成该凹槽，该电路板可放置于该凹槽，该散热部位于该第一面与该第二面之间，该散热部呈镂空蜂窝状以承载该电路板；盖板，呈片状，该盖板设置于该承载板的该第一面，用于将该电路板夹设于该承载板与该盖板之间。
[0006]较佳的，该散热部包括多个相连的子散热部，该子散热部包含镂空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种载具，用于承载电路板，其特征在于，该载具包括：承载板，具有第一面、第二面、凹槽及散热部，该第一面与该第二面相对，该第一面朝着第二面凹陷形成该凹槽，该电路板可放置于该凹槽，该散热部位于该第一面与该第二面之间，该散热部呈镂空蜂窝状以承载该电路板；盖板，呈片状，该盖板设置于该承载板的该第一面，用于将该电路板夹设于该承载板与该盖板之间。2.如权利要求1所述的载具，其特征在于，该散热部包括多个相连的子散热部，该子散热部包含镂空部及实体部，该镂空部与该实体部连接，该镂空部穿透该第一面及该第二面，该实体部位于该第一面及该第二面之间，该实体部承载该电路板，该实体部环绕该镂空部。3.如权利要求2所述的载具，其特征在于，该第一面与该第二面的垂直距离为第一距离，该实体部沿该第一面至该第二面的垂直距离为第二距离，该第一距离大于该第二距离。4.如权利要求2所述的载具，其特征在于，该镂空部具有内接圆直径，该第一面与该第二面的垂直距离为第一距离，该内接圆直径大于该第一距离。5.如权利要求1所述的载具，其特征在于，该散热部包括中心部及边线部，该中心部位于该散热部的中心区域，该边线...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄可，赵志华，
申请(专利权)人：苏州达方电子有限公司，
类型：新型
国别省市：