【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电脑、手机等设备上的键盘构件，特别是键盘中的一种电 路薄膜基片及按键开关。
技术介绍
现有键盘电路薄膜基片及按键开关通常由三层薄膜与硅胶按键组成，其上、 下层薄膜相对面上分别印制有电路和相对的导通触点，上、下层薄膜之间设有 中间绝缘隔层，在上层薄膜上、对应于导通触点粘接有硅胶按键。上述电路薄 膜基片及按键开关的结构较复杂，加工工序多，原材料耗用大，生产成本较高。
技术实现思路
本技术的目的，是提供一种结构简单、动作更加灵活、可靠，且更为 轻薄省料而有利了降低制造成本的键盘电路单层薄膜基片及防水硅胶按键开 关。本技术的技术解决方案为它包括印制有键盘电路的薄膜基片及硅胶 按键，其特征是在一张经冲切而成一定规格的薄膜基片的一面上印制有键盘电 路，并在需要导接的两电路上设有一对相邻的、表面加制有导电层的触点，围 绕各对触点分别粘固有防水硅胶按键，该防水硅胶按键内腔顶片内面中心设有 对应于其下方的一对电路触点的作动柱，作动柱接触面上制有导电层，防水硅 胶按键顶片上还开设有排气槽孔。本技术的有益效果是它较通常的键盘电路薄膜基片省却了二层薄膜， 大幅度地减少了原材料用量...
【技术保护点】
一种键盘电路单层薄膜基片及防水硅胶按键开关，包括印制有键盘电路的薄膜基片及硅胶按键，其特征在于在一张经冲切而成一定规格的薄膜基片（１）的一面上印制有键盘电路（２），并在需要导接的两电路上设有一对相邻的、表面加制有导电层（８）的触点（９），围绕各对触点分别粘固有防水硅胶按键（３），该防水硅胶按键（３）内腔顶片（４）内面中心设有对应于其下方的一对电路触点的作动柱（６），作动柱（６）接触面上制有导电层（８），防水硅胶按键顶片（４）上还开设有排气槽孔（５）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴意诚，
申请(专利权)人：湖州大洋电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]
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