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键盘电路薄膜基片与按键一体化软性键盘制造技术
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文档序号:3136145
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一种键盘电路薄膜基片与按键一体化软性键盘,其键盘电路薄膜基片是由上、下薄膜粘合而成,在下薄膜的上平面上印制有键盘电路及若干由一对相互不连接的梳形印刷导电线A、B组成的线网状导触面,并在所述的导触面四周均布印刷有若干绝缘油墨凸点,在上薄膜底面...
该专利属于湖州大洋电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过湖州大洋电子科技有限公司授权不得商用。
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