带导线电子零件和其制造方法以及导线的制造方法技术

本发明专利技术提供一种带导线电子零件，其可使用超小型陶瓷电子零件元件并可防止良率降低。在包括长度方向的两端部形成有端子电极１１的陶瓷电子零件元件１０、与一对导线２０的带导线电子零件１００中，各导线２０包含凹状盖部２１，该凹状盖部２１加工形成于导线２０的一端部并具有特定外径及内径，陶瓷电子零件元件１０的长度方向上的各端部嵌合于各盖部２１，并且各端子电极１１与各导线２０之间为导电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于例如电容器、变阻器、电阻、电感器等带导线电子零件、带导线电子零件的制造方法、及导线的制造方法。
技术介绍
先前的带导线电子零件中，使用以下制造方法，即，将导线与盖加以单独制作，焊接导线与盖并将元件压入此盖中。此方法中，具备相当高的精度，如当焊接导线与盖时，为提高焊接的可靠性必须使与盖的端面相抵触的导线的加压保持为固定。为解决此问题，先前，众所周知有以下方法，即，当对导线与金属盖进行电阻焊接时，通过事先放电将导线的前端加工为球状，故而即使抵触角度稍偏离于垂直于金属盖端面的方向，亦可使与金属盖抵触的导线的接触电阻或相对于金属盖端面的导线的加压保持为固定，可获得稳定的焊接强度(例如，参照日本专利文献1)。专利文献1日本专利特开2002-289402号公报然而，先前的方法中，存有以下问题，因将导线与盖加以单独制作，所以盖的制造精度、导线的焊接精度的限度等限制了小型陶瓷电子零件元件的使用，而且，因盖位置精度较低所以为了压入元件时与盖钩挂或碰撞必须具有较高的压力，因焊接造成厚度增大的盖的应力而导致陶瓷电子零件元件易产生破损，从而造成次品的增多及产品良率降低。特别是，长度为1.6mm、宽度为0.8mm、高度为0.8mm尺寸以下的超小型陶瓷电子零件元件中，非常难以将此元件压入焊接了导线的盖中。本专利技术是鉴于上述情形开发而制成，其目的在于提供一种可使用超小型陶瓷电子零件元件并可防止良率降低的带导线电子零件、带导线电子零件的制造方法、及导线的制造方法。
技术实现思路
本专利技术为达成上述目的，提出了一种带导线电子零件，其包括于长度方向的两端部形成有端子电极的陶瓷电子零件元件、与一对导线，各导线包含凹状盖部，该凹状盖部加工形成于导线的一端部并具有特定外径及内径，陶瓷电子零件元件的长度方向的各端部嵌合于各盖部，并导电连接各端子电极与各导线。根据此带导线电子零件，具有特定外径及内径的盖部加工形成于各导线的一端部，将陶瓷电子零件元件的各端部嵌合于各盖部，并导电连接各端子电极与各导线，所以无须如先的一样焊接导线与盖，从而可提高各导线的产品精度，并可任意设定各盖部的厚度(外径—内径/2)。而且，本专利技术为达成上述目的，提出了一种带导线电子零件，其包括于长度方向的两端部形成有端子电极的陶瓷电子零件元件、与导线，导线各自包含凹状盖部，该凹状盖部加工形成于导线的一端部及另一端部并具有特定外径及内径，陶瓷电子零件元件的长度方向的各端部嵌合于各盖部，并导电连接各端子电极与导线。根据此带导线电子零件，具有特定外径及内径的盖部分别加工形成于导线的一端部及另一端部，将陶瓷电子零件元件的各端部嵌合于各盖部，并导电连接各端子电极与导线，所以无须如先前一样焊接导线与盖，从而可提高导线的产品精度，并可任意设定各盖部的厚度(外径—内径/2)。此外，本专利技术为达成上述目的，提出了一种带导线电子零件的制造方法，其是制造包括于长度方向的两端部形成有端子电极的陶瓷电子零件元件、与一对导线的带导线电子零件的方法，且包含盖部形成工序，该盖部形成工序是于各导线的一端部，加工形成具有特定外径及内径的凹状盖部；以及，导电连接工序，该导电连接工序将陶瓷电子零件元件的长度方向的各端部嵌合于各盖部，并导电连接各端子电极与各导线。根据此带导线电子零件的制造方法，于各导线的一端部加工形成具有特定外径及内径的盖部，将陶瓷电子零件元件的各端部嵌合于各盖部，导电连接各端子电极与各导线，所以无须如先前一样焊接导线与盖，从而可提高各导线的制造精度，并可任意设定各盖部的厚度(外径—内径/2)。此外，本专利技术为达成上述目的，提出了一种带导线电子零件的制造方法，其是制造包括于长度方向的两端部形成有端子电极的陶瓷电子零件元件、与导线的带导线电子零件的方法，且包含盖部形成工序，该盖部形成工序于导线的一端部及另一端部，分别加工形成具有特定外径及内径的凹状盖部；以及，导电连接工序，该导电连接工序将陶瓷电子零件元件的长度方向的各端部嵌合于各盖部，并导电连接各端子电极与导线。根据此带导线电子零件的制造方法，分别于导线的一端部及另一端部加工形成具有特定外径及内径的盖部，将陶瓷电子零件元件的各端部嵌合于各盖部，导电连接各端子电极与导线，所以，无须如先前一样焊接导线与盖，从而可提高导线的制造精度，并可任意设定各盖部的厚度(外径—内径/2)。此外，本专利技术为达成上述目的，提出了一种导线的制造方法，其是用于带导线电子零件中的一对导线的制造方法，且包含盖部形成工序，其于各导线的一端部加工形成具有特定外径及内径的凹状盖部。根据此导线的制造方法，于各导线的一端部加工形成具有特定外径及内径的盖部，所以，无须如先前一样焊接导线与盖，从而可提高各导线的制造精度，并可任意设定各盖部的厚度(外径—内径/2)。此外，本专利技术为达成上述目的，提出了一种导线的制造方法，其是用于带导线电子零件中的导线的制造方法，且包含盖部形成工序，其于导线的一端部及另一端部，分别加工形成具有特定外径及内径的凹状盖部。根据此导线的制造方法，具有特定外径及内径的盖部分别加工形成于导线的一端部及另一端部，所以无须如先前一样焊接导线与盖，从而可提高导线的制造精度，并可任意设定各盖部的厚度(外径—内径/2)。根据本专利技术的带导线电子零件，加工形成具有特定外径及内径的各盖部，将陶瓷电子零件元件的各端部嵌合于各盖部，且使两者导电连接，所以无须如先前一样焊接导线与盖，从而可提高导线的产品精度，并可基于嵌合的陶瓷电子零件元件设定各盖部的外径及内径，可使用超小型陶瓷电子零件元件构成带导线电子零件，且可任意设定各盖部的厚度(外径—内径/2)，所以可使各盖部的厚度变薄而以较低压力压入陶瓷电子零件元件，使难以因各盖部的应力而导致陶瓷电子零件元件产生元件破损，从而可防止次品的产生及良率降低。而且，无须如先前一样焊接导线与盖，所以因零件数、工序数的减少，盖的制造中划痕的减少，流线(inline)制造、盖库存空间减少而可降低管理费用等，从而可实现产品成本的削减。此外，根据本专利技术的带导线电子零件的制造方法，加工形成具有特定外径及内径的各盖部，将陶瓷电子零件元件的各端部嵌合于各盖部，并将两者导电连接，所以无须如先前一样焊接导线与盖，从而可提高导线的制造精度，基于嵌合的陶瓷电子零件元件设定各盖部的外径及内径，可使用超小型陶瓷电子零件元件制造带导线电子零件，并可任意设定各盖部的厚度(外径—内径/2)，使各盖部的厚度变薄以较低的压力压入陶瓷电子零件元件，使难以因各盖部的应力造成陶瓷电子零件元件的元件产生破损，可防止次品的产生及良率降低。而且，无须如先前一样焊接导线与盖，所以因零件数、工序数的减少，盖的制造中划痕的减少，流线制造、盖库存空间减少而降低管理费用等，可实现制造成本的削减。此外，根据本专利技术中导线的制造方法，可加工形成具有特定外径及内径的各盖部，所以无须如先前一样焊接导线与盖，从而可提高导线的制造精度，可基于嵌合的陶瓷电子零件元件设定各盖部的外径及内径，可用于超小型陶瓷电子零件元件，并可任意设定各盖部的厚度(外径—内径/2)，使各盖部的厚度变薄以较低的压力压入陶瓷电子零件元件，使难以因各盖部的应力造成陶瓷电子零件元件产生元件破损，并防止次品的制造及良率降低。而且，无须如先前一样焊接导线与盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带导线电子零件，其包括长度方向的两端部形成有端子电极的陶瓷电子零件元件、与一对导线，其特征在于：各导线包含凹状盖部，该凹状盖部加工形成于导线的一端部并具有特定的外径及内径，陶瓷电子零件元件的长度方向的各端部嵌合于各盖部，并且各端子电极与各导线为导电连接。

【技术特征摘要】
JP 2005-3-31 2005-1015011.一种带导线电子零件，其包括长度方向的两端部形成有端子电极的陶瓷电子零件元件、与一对导线，其特征在于各导线包含凹状盖部，该凹状盖部加工形成于导线的一端部并具有特定的外径及内径，陶瓷电子零件元件的长度方向的各端部嵌合于各盖部，并且各端子电极与各导线为导电连接。2.一种带导线电子零件，其包括于长度方向的两端部形成有端子电极的陶瓷电子零件元件、与导线，其特征在于导线分别包含凹状盖部，该凹状盖部加工形成于导线的一端部及另一端部并具有特定的外径及内径，陶瓷电子零件元件的长度方向的各端部嵌合于各盖部，并且各端子电极与导线为导电连接。3.根据权利要求1或2所述的带导线电子零件，其特征在于具有密封树脂，该密封树脂用以包覆嵌合有上述陶瓷电子零件元件长度方向各端部的各盖部、与陶瓷电子零件元件。4.根据权利要求1至3中任一项所述的带导线电子零件，其特征在于上述各盖部具有基于陶瓷电子零件元件长度方向端部直径的外径及内径。5.根据权利要求1至4中任一项所述的带导线电子零件，其特征在于上述各端子电极的表面与各盖部的内底面的至少一部分由锡包覆。6.根据权利要求1至5中任一项所述的带导线电子零件，其特征在于上述各盖部于其周壁的一部分至少有一个缺口。7.根据权利要求1至6中任一项所述的带导线电子零件，其特征在于上述各盖部于其内侧面至少有一个突起。8.根据权利要求7所述的带导线电子零件，其特征在于上述突起的高度低于自各盖部的内底面至开口面的高度。9.根据权利要求7或8所述的带导线电子零件，其特征在于上述突起于开口面侧的端实施圆化或倒角。10.一种带导线电子零件的制造方法，其是制造包括长度方向的两端部形成有端子电极的陶瓷电子零件元件、与一对导线的带导线电子零件的方法，其特征在于包括盖部形成工序，其在各导线的一端部，加工形成具有特定外径及内径的凹状盖部；以及导电连接工序，其将陶瓷电子零件元件的长度方向的各端部嵌合于各盖部，并导电连接各端子电极与各导线。11.一种带导线电子零件的制造方法，其是制造包括长度方向的两端部形成有端子电极的陶瓷电子零件元件、与导线的带导线电子零件的方法，其特征在于包含盖部形成工序，其于导线的一端部及另一端部，分别加工形成具有特定外径及内径的凹状盖部；以及导电连接工序，其将陶瓷电子零件元件的长度方向的各端部嵌合于各盖部，并导电连接各端子电极与导线。12.根据权利要求10或11所述的带导线...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文奇，深井喜久司，原田茂男，青良幸，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]