多层电容器和集成电路模块制造技术

本发明专利技术涉及一种多层电容器（１），其包括若干彼此堆叠的电绝缘层、在所述绝缘层之间彼此平行放置的第一和第二电极板（２、３）。所述第一和第二电极板（２、３）在彼此之上分开放置，由插入的中间绝缘层分开。所述电容器还包括至少一条第一连线（４ａ），其垂直延伸通过所述层，连接到所述第一电极板（２）并与所述第二电极板（３）绝缘，并具有第二连线（５），其垂直延伸通过所述层，连接到所述第二电极板（３）并和所述第一电极板（２）绝缘。所述第一连线（４ａ）延伸通过所述堆叠的第一和第二电极板（２、３）并用于施加无线电频率信号。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及多层电容器，其包括若干彼此堆叠的电绝缘层、在绝缘层之间彼此平行放置的第一和第二电极板，其中第一和第二电极板在彼此之上分开放置，并且具有中间绝缘层，并且具有至少一条垂直延伸通过这些层的第一连接导线，其连接到第一电极板并和第二电极板绝缘，以及垂直延伸通过这些层的第二连接导线，其连接到第二电极板并和第一电极板绝缘。本专利技术还涉及具有支撑衬底以及至少一个位于该支撑衬底之上的集成电路的集成电路模块。多层电容器用于，例如，在为有源电路元件(特别是集成电路)提供直接电压的情况下，分别防止和衰减不需要的其他射频信号通过直接电压馈电线泄漏，该其他射频信号会损坏集成电路的射频特性。为此目的，采用射频阻塞电容。为了防止阻塞电容和线电感发生不希望出现的谐振，这些阻塞电容和集成电路直接的连接路径必须很短。为了获得短的路径，阻塞电容作为表面安装器件(SMD)或者可粘合元件，放置在支撑衬底上紧挨半导体芯片的位置。阻塞电容所需要的额外的空间要求和增加的粘合数目是不利的。前文描述的结构在例如JP 02185052 A中进行了公开。从公开的文件JP 2001196263 A、JP 20032041本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电容器（１），包括若干彼此堆叠的电绝缘层、在所述绝缘层之间彼此平行放置的第一和第二电极板（２、３），其中所述第一和第二电极板（２、３）在彼此之上分开放置，交替具有中间绝缘层，并且具有至少一条垂直延伸通过这些层的第一连线（４ａ），该第一连线（４ａ）连接到所述第一电极板（２）并与所述第二电极板（３）绝缘，并具有垂直延伸通过这些层的第二连线（５），这些第二连线（５）连接到所述第二电极板（３）并和所述第一电极板（２）绝缘，其特征在于：用于施加射频信号的第一连线（４ａ）从所述堆叠的第一和第二电极板（２、３）的中心延伸通过。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种多层电容器(1)，包括若干彼此堆叠的电绝缘层、在所述绝缘层之间彼此平行放置的第一和第二电极板(2、3)，其中所述第一和第二电极板(2、3)在彼此之上分开放置，交替具有中间绝缘层，并且具有至少一条垂直延伸通过这些层的第一连线(4a)，该第一连线(4a)连接到所述第一电极板(2)并与所述第二电极板(3)绝缘，并具有垂直延伸通过这些层的第二连线(5)，这些第二连线(5)连接到所述第二电极板(3)并和所述第一电极板(2)绝缘，其特征在于用于施加射频信号的第一连线(4a)从所述堆叠的第一和第二电极板(2、3)的中心延伸通过。2.根据权利要求1所述的多层电容器(1)，其特征在于所述第二连线(5)排列分布在所述第一电极板(2)的外圆周上，而且所述第二电极板(3)伸出所述第一电极板(2)的外圆周之外。3.根据权利要求1和2所述的多层电容器(1)，其特征在于所述第一连线(4a)从所述堆叠的第一和第二电极板(2、3)的中心延伸通过。4.根据权利要求3所述的多层电容器(1)，其特征在于另外的第一连线(4)排列为对称分布于所述中心第一连线(5)周围的圆周上。5.根据权利要求4所述的多层电容器(1)，其特征在于另外的第二连线(5)排列分布在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰海恩，阿尔内雅各布，
申请(专利权)人：不伦瑞克卡罗洛威廉明娜工业大学，
类型：发明
国别省市：DE[德国]