内装电容器模块和其制造方法及用于它的电容器技术

一种内装电容器模块，包括内装电路板（５３ａ、５３ｂ）和内装电容器（４５）的电容器内装层（４３ａ），上述电路板（５３ａ）包括用于与上述电容器（４５）的阴极和阳极通电的配线层（４１）和连接触头（４４），上述电容器内装层（４３ａ）包括与上述电容器（４５）的某个表面的至少一部分一体化的铁磁性层（３１），在上述电路板（５３ａ、５３ｂ）或上述电容器内装层（４３ａ）中配置卷绕上述电容器（４５）的线圈（Ａ１－Ａ１６），或者与上述电容器并列配置电感器部件。由此，提供一种能够实现小型化和高密度化及薄型化的内装电容器模块和其制造方法及用于它的电容器。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及内装电容器模块和其制造方法及用于它的电容器。
技术介绍
近年来，随着设备的小型化和构成设备的电容器的高密度化的发展，想将电容器的形状小型化的要求逐渐提高。此外，伴随着设备的高速化的进展，对于具有电容器主体的电容器要求高响应性和低损失性。为了满足这些要求，开始盛行将具有电容器和半导体电容器的半导体部件(有源部件)内装在衬底内部中的三维内装电容器模块的开发(例如，参照专利文献1)。这时，为了谋求构成内装电容器模块的电容器的高密度化且达到薄型化，需要使用尺寸小且厚度薄的高性能的电容器。但是，随着电容器的小型化和薄型化的逐渐进步，其装配和安装变得越来越困难。在电容器主体是电容器的情况下，作为用于内装在衬底中制成小型和薄型的内装电容器模块的电容器，薄膜状固体电解电容器很适用。但是，由于薄膜状固体电解电容器容量大但非常薄，因此，按单体装配薄膜状的固体电解电容器就特别难。在此，参照图12，对于现有的薄膜状固体电解电容器进行说明。图12是表示典型的现有的薄膜状固体电解电容器的结构的剖面图。图12中示出的现有的薄膜状固体电解电容器的结构具有铝等阳极用阀金属体121和形成在其表面上的介本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内装电容器模块，包括电路板和内装电容器的电容器内装层，其特征在于，上述电路板具有用于与上述电容器的阴极和阳极通电的配线层和连接触头，上述电容器内装层包括与上述电容器的某个表面的至少一部分一体化的铁磁性层，在上述电路板或上述电容器内装层中配置了卷绕上述电容器的线圈，或者与上述电容器并列配置了电感器部件。

【技术特征摘要】
JP 2003-10-1 343588/20031.一种内装电容器模块，包括电路板和内装电容器的电容器内装层，其特征在于，上述电路板具有用于与上述电容器的阴极和阳极通电的配线层和连接触头，上述电容器内装层包括与上述电容器的某个表面的至少一部分一体化的铁磁性层，在上述电路板或上述电容器内装层中配置了卷绕上述电容器的线圈，或者与上述电容器并列配置了电感器部件。2.如权利要求1所述的内装电容器模块，其特征在于，卷绕上述电容器的线圈由配置在上述电容器内装层两侧的电路板的配线和连接触头形成纵线圈，上述铁磁性层具有磁心的功能。3.如权利要求1所述的内装电容器模块，其特征在于，卷绕上述电容器的线圈由上述电路板或上述电容器内装层表面的配线形成横线圈，上述铁磁性层具有磁心的功能。4.如权利要求1所述的内装电容器模块，其特征在于，在并列配置上述电容器和上述电感器部件时，通过至少在上述电感器部件侧配置上述铁磁性层，由上述铁磁性层，将从上述电感器部件扩散的磁力返回到上述电感器部。5.如权利要求1所述的内装电容器模块，其特征在于，上述电容器是电解电容器，包括具有容量形成部和电极引出部的阀金属体；设置在上述阀金属体表面上的介质氧化薄膜；通过上述介质氧化薄膜设置在上述容量形成部表面上的固体电解质体；设置在上述固体电解质体的表面上的与上述阀金属体电绝缘的集电体，上述铁磁性层配置在上述集电体上。6.如权利要求1所述的内装电容器模块，其特征在于，上述铁磁性层是粘结在上述电容器上的铁磁性箔。7.如权利要求1所述的内装电容器模块，其特征在于，用包含铁磁性粒子和树脂的混合物形成上述铁磁性层。8.如权利要求7所述的内装电容器模块，其特征在于，上述树脂是热固性树脂。9.如权利要求7所述的内装电容器模块，其特征在于，包含上述铁磁性粒子和树脂的混合物露出在上述电容器的表面上。10.如权利要求1所述的内装电容器模块，其特征在于，上述电容器是电解电容器，具有具有容量形成部和电极引出部的阀金属体；设置在上述阀金属体表面上的介质氧化薄膜；通过上述介质氧化薄膜而设置在上述容量形成部表面上的固体电解质体；设置在上述固体电解质体的表面上的、与上述阀金属体电绝缘的集电体，用包含上述铁磁性粒子和树脂的混合物形成上述集电体。11.如权利要求1所述的内装电容器模块，其特征在于，与上述电容器的非接触侧的上述铁磁性层的表面是凹多角形。12.如权利要求11所述的内装电容器模块，其特征在于，上述凹多角形是十字形、T字形或凹字形。13.如权利要求1所述的内装电容器模块，其特征在于，上述电路板的配线层与上述电容器的电极，通过包含导电性粉末和热固性树脂的导电性粘结剂而电连接。14.如权利要求1所述的内装电容器模块，其特征在于，包含无机质填充物和硬化的热固性树脂组成物形成上述电容器内装层。15.一种内装电容器模块的制造方法，包括电路板和与该电路板一体化的电容器内装层，与上述电容器的某个表面的至少一部分一体化了铁磁性层的内装电容器模块，其特征在于，通过磁性作用，将上述电容器搬运到表面上具有第一配线层的电路板上，将上述电容器安装在上述电路板上，从已安装在上述电路板上的电容器侧开始，将电绝缘性基材和包括第二配线层的第二电路板按该顺序载置，一边加热一边加压，在上述电绝缘性基材中埋入上述电容器，在上述的进行内装的某个工序中，在上述电路板或上述电容器内装层中配置了卷绕上述电容器的线圈，或者与...

【专利技术属性】
技术研发人员：平野浩一，吉田雅宪，中谷诚一，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]