可挠性安装模块体的制造方法技术

技术编号:13986309 阅读:111 留言:0更新日期:2016-11-13 02:46
使采用各向异性导电膜(12)的电子部件(9)与电极(6)之间的电连接可靠。先在可挠性基板(11)的安装区域(10)的背面侧粘贴粘附膜(20),在表面侧搭载电子部件(9)。粘附膜(20)在基体材料膜(22)上形成有粘附剂层(21),在粘附剂层(21)的粘附剂(26)中,含有一次粒径小于100nm的硅石微粒子(25),在160℃中的剪切储能模量为0.15MPa以上。在安装区域(10)上配置各向异性导电膜(12)并在其上加热扩按压而搭载电子部件(9)时,粘附剂层(21)中的粘附剂(26)不会挤出很多,而夹在凸块(13)与电极(6)之间的导电粒子(19)被按压而压垮,因此电连接变得可靠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及制造安装电子部件的具有可挠性的基板的技术。
技术介绍
从利便性、便携性的观点来看,如薄膜液晶显示器或柔性有机EL显示器那样,图像显示部具有可挠性(柔性)的显示装置备受瞩目。这样的显示装置的主体部件使用可挠性显示基板。该可挠性显示基板在具有可挠性且透明性高的如塑料膜那样的可挠性基板,具有显示图像的图像显示区域、和安装对图像显示装置的影像信号进行处理的电子部件(例如,驱动器IC)的安装区域。而且,在安装电子部件时,一般在安装区域配置热固化性的各向异性导电膜,从而在各向异性导电膜上配置电子部件,然后加热及按压并固定。此外,为了进一步提高可挠性显示基板的可挠性,而减薄成为基板的塑料膜,或者减小其刚性,则在上述加热及按压时,会发生基板的变形、应变,基于此,显示图像有劣化的倾向。另一方面,有这样的技术:使其领域不同于上述可挠性显示基板,但是在使用可挠性基板这一点上共同的布线板的领域,即柔性印刷布线板的
中,通过对形成在该布线板的端部的外部端子区域的背面粘贴增强板(衬里板),由背面的增强板支持施加在该端部的热、应力,从而避免在向其他部件插入或向布线板上安装电子部件时产生的应变、变形。具体而言,上述增强板有文献1~文献3这样的热固化性类型的增强板,即热固化性片或文献4及文献5这样的粘附片。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2012-219154号公报专利文献2:日本特开2012-116870号公报专利文献3:日本特开2011-79959号公报专利文献4:日本特开2006-332187号公报专利文献5:日本特开2006-173535号公报。专利技术内容专利技术要解决的课题于是,考虑了在上述可挠性显示基板的安装区域,通过文献1~5这样的增强板来对其背面侧进行衬里,然后安装电子部件的情形。然而,在将文献1~文献3这样的热固化性片用作为增强板时,为了减少对配置在可挠性显示基板的图像显示区域的显示元件(例如,液晶元件、EL元件)的影响,需要在低温下进行短时间的处理(100℃以下/数分钟),但是在上述热固化性片中,存在反应速度不充分且不会热固化到所需要程度的课题。另一方面,虽然在以文献4及5这样的粘附片为增强板的情况下没有上述问题,但是,如果在安装区域配置各向异性导电膜而对IC等的电子部件进行加热(170℃/5sec)及加压,则存在粘附片因该热而产生变形、安装状态缺乏可靠性的课题。特别是,形成在IC等的电极或凸块下表面的各向异性导电膜的导电粒子不会充分地变形,而在加压时,粘附片变形,其结果,能够推测到对该导电粒子不会施加充分的压力。于是,可以考虑取代文献1~文献3的热固化性片,为了提高反应速度以能够低温连接而增加固化剂,但这样则降低热固化性片的保存稳定性。另一方面,可以考虑将文献4及5的粘附片中的粘附剂的玻化温度向高处转移的情形,但是,仅仅提高玻化温度,不能避免因各向异性导电膜的加热及加压而造成的粘附片的变形,另外,若使玻化温度高,总的来说会降低粘附片的剥离强度。用于解决课题的方案为了解决如上所述的课题,本专利技术为一种可挠性安装模块体(15)的制造方法,具有:各向异性导电膜配置工序,在设于可挠性基板(11)的一个表面即配置面(7)的安装区域(10),配置含有导电粒子(19)的热固化性的各向异性导电膜(12);电子部件配置工序,在配置于所述安装区域(10)的所述各向异性导电膜(12)上配置电子部件(9);以及安装工序,在使所述电子部件的凸块(13)与所述各向异性导电膜(12)接触的状态下,将所述电子部件(9)加热并按压,经由导电粒子(19)电连接所述凸块(13)与设在所述安装区域(10)的电极(6),其特征在于还具有:粘附膜粘贴工序,与所述配置面(7)相反侧的面即所述可挠性基板(11)的支撑面(8)之中,至少在位于所述安装区域(10)的正背面的部分,粘贴层叠了含有粘附剂(26)的粘附剂层(21)和基体材料膜(22)的粘附膜(20),所述粘附剂层(21)含有一次粒径小于100nm的硅石微粒子(25),使得所述粘附剂层(21)在160℃下具有0.15MPa以上的剪切储能模量(せん断貯蔵弾性率),在所述安装工序之前进行所述粘附膜粘贴工序。另外,本专利技术的可挠性安装模块体(15)的制造方法,所述粘附剂(26)玻化温度为-60℃以上20℃以下的范围。本专利技术的可挠性安装模块体(15)的制造方法,在所述安装工序中,对所述电子部件(9)进行加热并按压时,将所述电子部件(9)加热到150℃以上170℃以下的温度范围。本专利技术的可挠性安装模块体(15)的制造方法,其特征在于:所述粘附膜粘贴工序中,使粘贴所述粘附膜(20)的所述支撑面(8)的部分包含位于所述图像显示区域(16)的正背面的部分。本专利技术的可挠性安装模块体(15)的制造方法,所述粘附剂(26)为丁腈橡胶。本专利技术的可挠性安装模块体(15)的制造方法,在所述粘附剂层(21)中的丁腈橡胶中,以18重量%以上40.5重量%以下的比例含有丙烯丁腈。本专利技术的可挠性安装模块体(15)的制造方法,还具有粘附剂层形成工序,将相对于粉体状态的所述粘附剂(26)100重量份含有5重量份以上的所述硅石微粒子(25)的所述粘附剂(26)的溶液,配置在所述基体材料膜(22)上,形成所述粘附剂层(21)。如上所述的本专利技术,在薄膜液晶显示器、柔性有机EL显示器等中使用的可挠性显示基板或柔性印刷布线板等的成为基体材料的“可挠性基板”的背面侧粘贴成为增强板的粘附膜,并使用各向异性导电膜安装IC等的电子部件时,以显示既定剪切储能模量的方式调整该粘附膜的粘附剂层,因此在加热及按压时,根据IC等的电极,粘附剂层的变形较少。另外,通过选择粘附剂层的既定材质,能够提高对于可挠性基板的剥离强度。专利技术效果因而,依据本专利技术的可挠性安装模块的制造方法,通过各向异性导电膜来加热按压电子部件时,作为增强板,使用粘附剂层的变形较少的粘附膜,因此能够以使存在于各向异性导电膜的导电粒子变形或压垮的程度可靠地施加压力,使得模块的电连接可靠。附图说明图1(a)~(d)是用于说明本专利技术的工序的图(1)图2(e)、(f)是用于说明本专利技术的工序的图(2)图3(e)、(f)是用于说明在支撑面之中、图像显示区域的背面位置不配置粘附膜的情况下的工序的图。具体实施方式图2(f)的标号15是根据本专利技术能得到的可挠性安装模块体,具有:由聚酰亚胺膜或聚碳酸酯膜、聚醚砜膜、聚酯膜等构成的可挠性基板(11);作为集成电路的电子部件(9);具有柔软性的显示装置(5);以及作为增强板的粘附膜(20)。在由聚酰亚胺或聚酯膜构成的可挠性基板(11)的单面的配置面(7),设有图像显示区域(16)和安装区域(10),显示装置(5)配置在图像显示区域(16),电子部件(9)配置在安装区域(10),电子部件(9)的显示装置(5)通过构图的布线膜(未图示)来电连接,以通过包含电子部件(9)的电气电路向显示装置(5)输出的电信号,在显示装置(5)显示字符、影像等。显示装置(5)具有柔软性,能够与可挠性基板(11)一起弯曲。粘附膜(20)具有:如聚酯膜、OPP膜、PE膜、PVA膜、PVC膜等的具有柔软性的基体材料膜(22)、和配置在基体材料膜(22)上的具有柔软性的粘附剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可挠性安装模块体(15)的制造方法,具有:各向异性导电膜配置工序,在设于可挠性基板(11)的一个表面即配置面(7)的安装区域(10),配置含有导电粒子(19)的热固化性的各向异性导电膜(12);电子部件配置工序,在配置于所述安装区域(10)的所述各向异性导电膜(12)上配置电子部件(9);以及安装工序,在使所述电子部件的凸块(13)与所述各向异性导电膜(12)接触的状态下,将所述电子部件(9)加热并按压,经由导电粒子(19)电连接所述凸块(13)与设在所述安装区域(10)的电极(6),其特征在于还具有:粘附膜粘贴工序,与所述配置面(7)相反侧的面即所述可挠性基板(11)的支撑面(8)之中,至少在位于所述安装区域(10)的正背面的部分,粘贴层叠了含有粘附剂(26)的粘附剂层(21)和基体材料膜(22)的粘附膜(20),所述粘附剂层(21)含有一次粒径小于100nm的硅石微粒子(25),使得所述粘附剂层(21)在160℃下具有0.15MPa以上的剪切储能模量,在所述安装工序之前进行所述粘附膜粘贴工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.18 JP 2014-0551631.一种可挠性安装模块体(15)的制造方法,具有:各向异性导电膜配置工序,在设于可挠性基板(11)的一个表面即配置面(7)的安装区域(10),配置含有导电粒子(19)的热固化性的各向异性导电膜(12);电子部件配置工序,在配置于所述安装区域(10)的所述各向异性导电膜(12)上配置电子部件(9);以及安装工序,在使所述电子部件的凸块(13)与所述各向异性导电膜(12)接触的状态下,将所述电子部件(9)加热并按压,经由导电粒子(19)电连接所述凸块(13)与设在所述安装区域(10)的电极(6),其特征在于还具有:粘附膜粘贴工序,与所述配置面(7)相反侧的面即所述可挠性基板(11)的支撑面(8)之中,至少在位于所述安装区域(10)的正背面的部分,粘贴层叠了含有粘附剂(26)的粘附剂层(21)和基体材料膜(22)的粘附膜(20),所述粘附剂层(21)含有一次粒径小于100nm的硅石微粒子(25),使得所述粘附剂层(21)在160℃下具有0.15MPa以上的剪切储能模量,在所述安装工序之前进行所述粘附膜粘贴工序。2.如权利要求1所述的可挠性安装...

【专利技术属性】
技术研发人员:松岛隆行
申请(专利权)人:迪睿合株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1