压接设备制造技术

本发明专利技术公开一种压接设备，包括机台、安装于机台上的承载装置，以及热压装置；机台上设有前后延伸的第一定位部，承载装置设有第一配合部；第一配合部与第一定位部配合安装，并可以沿第一定位部移动以调节安装位置；机台上还设有左右延伸的第二定位部，热压装置设有第二配合部；第二配合部与第二定位部配合安装，并可以沿第二定位部移动调节安装位置；热压装置包括安装部和用于对PCBA板的压接位置进行热压的加热部；第二配合部设于安装部上，安装部上还设有上下延伸的轨道，加热部设有滑动部；滑动部安装于轨道上并可以沿轨道滑动，以带动加热部上下移动。本发明专利技术技术方案提高了PCBA板的胶件压接效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCBA板制备
，特别涉及一种压接设备。
技术介绍
PCBA是英文printed circuit board assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，PCBA板是经过以上制程得到的电路板。PCBA板的胶件的压接是电子制造领域中的重要环节，PCBA板的胶件的压接的常用方法之一是使用电烙铁人工压接，使用该方法进行压接，每一个PCBA板的压接都需要人工对准和按压，压接的时候操作不便，导致压接效率低的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种压接设备，旨在提高PCBA板的胶件压接效率。为实现上述目的，本专利技术提出的压接设备，包括机台、安装于机台上的承载装置、安装于机台上并设于所述承载装置上方的热压装置，以及控制装置；所述机台上设有前后延伸的第一定位部，所述承载装置设有第一配合部；所述第一配合部与第一定位部配合安装，并可以沿第一定位部移动以调节安装位置，以使得所述承载装置可前后调节的安装于所述机台上；所述机台上还设有左右延伸的第二定位部，所述热压装置设有第二配合部；所述第二配合部与第二定位部配合安装，并可以沿第二定位部移动调节安装位置，以使得所述热压装置可左右调节的安装于所述机台上；所述热压装置包括安装部和用于对PCBA板的压接位置进行热压的加热部；所述第二配合部设于所述安装部上，所述安装部上还设有上下延伸的轨道，所述加热部设有滑动部；所述滑动部安装于所述轨道上并可以沿所述轨道滑动，以带动所述加热部上下移动；所述加热部包括基板、发热体、传热体及温度传感器，所述滑动部
设于所述基板上，所述传热体与所述基板相连接，所述发热体和所述温度传感器分布与所述传热体相连接，所述控制装置分别与所述发热体和所述温度传感电性连接，以接收所述温度传感器测得的所述传热体的温度信号并根据温度信号控制发热体发热。优选地，所述第一定位部上设有第一条形孔，所述第一配合部设有第一通孔，所述第一通孔与所述第一条形孔通过螺栓相连；和/或，所述第二定位部上设有第二条形孔，所述第二配合部设有第二通孔，所述第二通孔与所述第二条形孔通过螺栓相连。优选地，所述热压装置还包括驱动机构，所述驱动机构与所述加热部传动连接，以驱动所述加热部的滑动部沿所述轨道滑动；所述控制装置与所述驱动机构电性连接，用于控制所述驱动机构驱动所述加热部上下移动。优选地，所述控制装置包括与所述发热体和所述温度传感器电性连接的温度控制器，以及与所述驱动机构电性连接的定时器。优选地，所述驱动机构包括气缸和用于控制气缸进气的继电器，所述继电器电性连接于所述定时器，所述机台上设有与所述定时器电性连的开关。优选地，所述的压接设备还包括显示屏，所述显示屏电性连接与所述控制装置，用于显示所述控制装置反馈的数值。优选地，所述承载装置包括底板和安装于底板上的承载部，所述第一配合部设于底板上，所述底板上设有左右延伸的第三定位部，所述承载部设有第三配合部；所述第三配合部与第三定位部配合安装，并可以沿第三定位部移动调节安装位置，以使得所述承载装置可左右调节的安装于所述底板上。优选地，所述第三定位部上设有第三条形孔，所述第三配合部设有第三通孔，所述第三通孔与所述第三条形孔通过螺栓相连。优选地，所述承载部设有用于承载PCBA板托盘的承载槽。优选地，所述机台和所述承载装置的材质为电木。本专利技术技术方案设置了承载装置和热压装置，承载装置用于盛放PCBA板托盘，在PCBA板托盘上放置对应型号的PCBA板，而热压装置设于PCBA板上方用于按压并加热PCBA板的胶件的胶脚，由于所述承载装置可前后调节的安装于所述机台上，所述热压装置可左右调节的安装于所述机台上，因而可以通过调节承载装置的安装位置和热压装置的安装位置，来保证热压装
置与放置于承载装置中的特定型号的PCBA板对准，对准后只需要加热部下移就可以完成压接，此时，当重复同样型号的PCBA板的压接时，则不需要重复对准操作，仅需要加热部上下移动即可完成压接，从而提高了PCBA板的胶件压接效率，其中发热体用于给传热体加热，传热体与胶件直接接触，对胶件的胶脚进行按压和加热，通过设置温度传感器，及时检测传热体的温度，并将该温度信号传递给控制装置，以便控制装置能够控制发热体的发热功率，更好的适应压接的需要，能够更加智能的控制压接效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术压接设备一实施例的结构示意图；图2为图1中压接设备的电控示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100机台200承载装置300热压装置400控制装置500显示屏101开关210第一配合部220底板230承载部221第三定位部231第三配合部232承载槽310第二配合部320安装部330加热部340驱动机构321轨道331基板332发热体333传热体334温度传感器341继电器410温度控制器420定时器本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出一种压接设备。参照图1和图2，在本专利技术实施例中，该压接设备包括机台100、安装于机台100上的承载装置200、安装于机台100上并设于所述承载装置200上方的热压装置300，以及控制装置400；所述机台100上设有前后延伸的第一定位部(未图示)，所述承载装置200设有第一配合部210；所述第一配合部210与第一定位部配合安装，并可以沿第一定位部移动以调节安装位置，以使得所述承载装置200可前后调节的安装于所述机台100上；所述机台100上还设有左右延伸的第二定位部(未图示)，所述热压装置
300设有第二配合部310；所述第二配合部310与第二定位部配合安装，并可以沿第二定位部移动调节安装位置，以使得所述热压装置300可左右调节的安装于所述机台100上；所述热压装置300包括安装部320和用于对PCBA板的压接位置进行热压的加热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压接设备，其特征在于，包括机台、安装于机台上的承载装置、安装于机台上并设于所述承载装置上方的热压装置，以及控制装置；所述机台上设有前后延伸的第一定位部，所述承载装置设有第一配合部；所述第一配合部与第一定位部配合安装，并可以沿第一定位部移动以调节安装位置，以使得所述承载装置可前后调节的安装于所述机台上；所述机台上还设有左右延伸的第二定位部，所述热压装置设有第二配合部；所述第二配合部与第二定位部配合安装，并可以沿第二定位部移动调节安装位置，以使得所述热压装置可左右调节的安装于所述机台上；所述热压装置包括安装部和用于对PCBA板的压接位置进行热压的加热部；所述第二配合部设于所述安装部上，所述安装部上还设有上下延伸的轨道，所述加热部设有滑动部；所述滑动部安装于所述轨道上并可以沿所述轨道滑动，以带动所述加热部上下移动；所述加热部包括基板、发热体、传热体及温度传感器，所述滑动部设于所述基板上，所述传热体与所述基板相连接，所述发热体和所述温度传感器分布与所述传热体相连接，所述控制装置分别与所述发热体和所述温度传感电性连接，以接收所述温度传感器测得的所述传热体的温度信号并根据温度信号控制发热体发热。...

【技术特征摘要】
2016.04.22 CN 201620346854X1.一种压接设备，其特征在于，包括机台、安装于机台上的承载装置、安装于机台上并设于所述承载装置上方的热压装置，以及控制装置；所述机台上设有前后延伸的第一定位部，所述承载装置设有第一配合部；所述第一配合部与第一定位部配合安装，并可以沿第一定位部移动以调节安装位置，以使得所述承载装置可前后调节的安装于所述机台上；所述机台上还设有左右延伸的第二定位部，所述热压装置设有第二配合部；所述第二配合部与第二定位部配合安装，并可以沿第二定位部移动调节安装位置，以使得所述热压装置可左右调节的安装于所述机台上；所述热压装置包括安装部和用于对PCBA板的压接位置进行热压的加热部；所述第二配合部设于所述安装部上，所述安装部上还设有上下延伸的轨道，所述加热部设有滑动部；所述滑动部安装于所述轨道上并可以沿所述轨道滑动，以带动所述加热部上下移动；所述加热部包括基板、发热体、传热体及温度传感器，所述滑动部设于所述基板上，所述传热体与所述基板相连接，所述发热体和所述温度传感器分布与所述传热体相连接，所述控制装置分别与所述发热体和所述温度传感电性连接，以接收所述温度传感器测得的所述传热体的温度信号并根据温度信号控制发热体发热。2.如权利要求1所述的压接设备，其特征在于，所述第一定位部上设有第一条形孔，所述第一配合部设有第一通孔，所述第一通孔与所述第一条形孔通过螺栓相连；和/或，所述第二定位部上设有第二条形孔，所述第二配合部设有第二通孔，所述第二通孔与...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘小雄，林海亮，
申请(专利权)人：深圳市拓普泰克电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44