叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件技术

一种叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件，其中制备第一转移片和第二转移片，在第一转移片中具有非磁性和磁性陶瓷区的复合生片用支承膜支承，在第二转移片中陶瓷生片用支承膜支承。本发明专利技术的方法还包括：第一转移步骤，把陶瓷生片顺序转移到叠层平台上；第二转移步骤，转移复合生片；第三转移步骤，转移第二转移片的陶瓷生片；和制成叠层体的步骤。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及诸如叠层电感器、叠层共模扼流圈之类的叠层陶瓷电子元件的制造方法，特别是涉及通过转移实施叠层工艺的叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件。现有技术说明通常，用陶瓷整体烧结技术制造叠层线圈作为电感部件已是公知的，这能减小尺寸。例如，日本特许公开56-155516公开了作为上述类型的叠层电感器的一个例子的开磁路型叠层线圈。该情况下，首先，多次印刷磁性陶瓷浆料，形成电感器的外下层部分，之后，交替印刷构成线圈的一部分的导体和磁性浆料，形成线圈导体。在印刷形成线圈导体的同时，印刷非磁性浆料代替磁性浆料。印刷线圈导体后，多次印刷磁性浆料，形成上外层。这样制成的叠层体按厚度方向对其加压和烧结，制成开磁路型叠层线圈。按上述开磁路型叠层线圈的制造方法，印刷和叠层磁性或非磁性浆料和导电浆料，制成叠层体。在印刷和叠层技术中，在预先已印刷过的区域上进一步印刷。因此，例如印刷构成线圈导体的导体区域的高度与其它区域的高度不同。这就造成印刷基体的平坦度差的问题。为此，在印刷磁性浆料、非磁性浆料或导体时会出现模糊不清的问题。因此很难形成高精度的所需叠层线圈。而且，在上述的印刷和叠层技术中，必本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种叠层陶瓷电子元件的制造方法，包括以下步骤： 制备包括用第一支承膜支承的复合生片的第一转移片，所述复合生片具有导体和在除设置导体的区域外的区域中形成的第一和／或第二陶瓷区； 制备包括用第二支承膜支承的陶瓷生片的第二转移片； 第一转移步骤，把至少一个第二转移片的陶瓷生片转移到叠层平台上； 第二转移步骤，把至少一个第一转移片的复合生片转移到预先叠置的至少一个陶瓷生片上； 第三转移步骤，把至少一个第二转移片的陶瓷生片转移到预先叠置的复合生片上； 烧结经第一、第二和第三转移步骤制成的叠层体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：德田博道，友廣俊，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]