电子元件及其制备方法技术

本发明专利技术要提供一种电子元件及其制造方法，它的生产周期缩短，裂缝和弯曲很难发生，并能降低成本。中心基板是通过把树脂或向此树脂中混入粉末状功能材料而制成的复合材料制成薄板并固化而制成的。在中心基板的前、后表面至少一面上用蒸镀、离子镀、离子束加工、气相沉积和喷镀中的一种，并经过图形制成导体图形。半固化的预浸料坯是通过把树脂或向此树脂中混入粉末状功能材料而成的复合材料制成薄板而成的。预浸料坯和中心基板交替层压，通过热压成型来制成层压层。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有一种由树脂或向此树脂中混入粉末状功能材料所形成的复合材料所构成的多层结构的电子元件及其制造方法。层压和烧烤工序进行铁氧体浆料的网版印刷(步骤S4)，提高干燥炉内的温度进行预烘烤(步骤S5)，通过蒸镀、溅射和离子镀中的任意一种方法形成薄膜来植入电感器电极(步骤S6)，再网版印刷(步骤S7)铁氧体浆料，重复这些步骤几次直到得到具有想要数目的图形。同时在很多片电感器上进行电极图形的成型。然后，把产品切成一个个的芯片(步骤S8)，再用涂镀、蒸镀或喷镀的方法在晶片侧面上植入外部电极(步骤S9)，接下来，对除外部电极以外的其它区域施加硅浸渍从而使晶片表面上的小孔被合成(硅)树脂浸渍(步骤S10)。如果必要的话，对外部电极进行电镀(步骤S11)。为使用树脂或混合该树脂和功能材料(介质粉末或磁性粉末)而形成的复合材料及用蒸镀或类似方法形成的薄膜导体制造多层电子元件，此多层电子元件通过重复地刷镀复合材料浆料、热固和形成薄膜导体制得。在用传统的重复刷镀和固化的方法制造电子元件时，存在一些问题如生产成本高，生产周期很长。而且，对于陶瓷，若要刷镀或在烘烤后形成薄的薄膜导体，就易出现基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件，包括： 通过把树脂或向此树脂中混入粉末状功能材料而制成的复合材料制成薄板并固化所形成的中心基板； 在中心基板的前、后表面至少一面上用薄膜形成技术制成并成形的薄膜导体；和 介于带有薄膜导体的中心基板之间的由树脂或向此树脂中混入粉末状功能材料而制成的复合材料制成的粘结层， 其中，由中心基板和在中心基板间用作粘结层的预浸料坯制成的层压层是通过热压来成型的。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高谷稔，远藤敏一，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]