电介质陶瓷组合物、叠层复合电子部件、叠层共模滤波器、叠层陶瓷线圈以及叠层陶瓷电容制造技术

本发明专利技术提供一种电介质陶瓷组合物，它作为主成分含有：从单独的Ｚｎ的氧化物、以及Ｍｇ的氧化物以及Ｚｎ的氧化物中选出的一种、Ｃｕ的氧化物、Ｓｉ的氧化物，作为副成分含有：从Ｓｉ的氧化物、Ｚｎ的氧化物、Ｂａ的氧化物、Ｃａ的氧化物、Ｓｒ的氧化物、Ｌｉ的氧化物中选出的至少一种、Ｂ的氧化物，且包含玻璃软化点为７５０℃以下的玻璃成分，相对于１００％重量的所述主成分，所述玻璃成分的含有量为１．５～１５重量％。如果采用本发明专利技术，则可以提供能够相对减少玻璃成分的含有量，并且能够在低温（例如９５０℃以下）下进行烧结，并且显示良好的特性（介电常数、ｆ.Ｑ值、绝缘电阻），也可以与不同材料同时烧结。电介质陶瓷组合物、叠层符合电子部件、叠层共模滤波器、叠层陶瓷线圈以及叠层陶瓷电容。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及能低温烧结且介电常数低的电介质陶瓷组合物、应用该 电介质陶瓷组合物的叠层复合电子部件、叠层共模滤波器、叠层陶瓷线 圏以及叠层陶覺电容等的叠层型电子部件。
技术介绍
近年来，随着用于便携式电话等通信领域的电子部件的小型化、高性能化、高频化，对高频且具有高衰减特性的LC复合电子部件、共模 滤波器等的需求正在迅速增长。当前，在LC复合电子部件中的线圏部或共模滤波器的线圈部中， 使用作为磁性体的Ni-Cu-Zn系铁氧体或作为非磁性体的Cu-Zn系铁氧 体，但由于介电常数较高而为约15，故容易受到寄生电容的影响。因 此，在与高频化对应的应用上有极限，需要采用介电常数更低的材料。 另外，为了实现更进一步的高性能化，要求采用f'Q值、以及绝缘电 阻高的材料。这样的LC复合电子部件、共模滤波器、具有共模的叠层型LC复合 部件等，借助于同时烧结不同的材料(例如，电容部和线圈部)而形成。 因此，必需使不同材料相互之间的线膨胀系数尽可能一致。另外》为了 削减导电材料的成本、降低直流电阻，最好采用含Ag的导电材料，也 要求是在Ag熔点以下的低温(例如950TC以下)下能够烧结的材料。例如，专本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电介质陶瓷组合物，其特征在于，　作为主成分包含：从单独的Ｚｎ的氧化物、以及Ｍｇ的氧化物与Ｚｎ的氧化物中选出的一种；Ｃｕ的氧化物；以及Ｓｉ的氧化物，　作为副成分包含：从Ｓｉ的氧化物、Ｂａ的氧化物、Ｃａ的氧化物、Ｓｒ的氧化物、Ｌ ｉ的氧化物、以及Ｚｎ的氧化物中选出的至少一种；以及Ｂ的氧化物，且含有玻璃软化点为７５０℃以下的玻璃成分，　相对于１００重量％的所述主成分，所述玻璃成分的含量为１．５～１５重量％。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：梅本周作，铃木孝志，角田晃一，桃井博，高桥圣树，近藤真一，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]