叠层型陶瓷电子部件的制造方法技术

本发明专利技术的叠层型陶瓷电子部件的制造方法在支持体（２０）的表面形成含有第１涂料的第１生片（１０ａ）。在第１生片（１０ａ）的表面形成含有第２涂料的第１电极图案层（１２ａ）。在形成了第１电极图案层（１２ａ）的第１生片（１０ａ）的表面形成含有第３涂料的第２生片（１０ｂ）。在第２生片（１０ｂ）的表面形成含有第４涂料的第２电极图案层（１２ｂ）。在形成了第２电极图案层（１２ｂ）的第２生片（１０ｂ）的表面形成含有第１涂料的第３生片（１０ｃ）。第２涂料对于第１涂料是不相溶的。第３涂料对于第１涂料和第２涂料是不相溶的。第４涂料对于第３涂料是不相溶的。根据本发明专利技术，在生片表面形成电极图案层时，不会发生片材浸蚀，电子部件的短路不合格率小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及例如叠层陶瓷电容器等，更具体地涉及在生片的表面上形成电极图案层时，不发生所谓的片材浸蚀现象，结果得到的电子部件的短路不合格率少的。
技术介绍
作为电容器、压电元件、PTC热敏电阻、NTC热敏电阻或者变阻器(varistor)等，例如已知下述方法。即，首先在柔性支持体(例如PET膜)上通过刮刀法等，将含有陶瓷粉、有机粘合剂、增塑剂、溶剂等的陶瓷涂料成形为片状，作成生片。在该生片上按照一定的图案印刷含有钯、银、镍等电极材料的糊料，作成电极图案层。在得到叠层结构时，为了得到所希望的叠层结构，将所得到的生片层叠，经过加压切断工序得到陶瓷生芯片。烧掉这样得到的陶瓷生芯片中的粘合剂，在1000℃～1400℃下烧结，在得到的烧结体上形成银、银—钯、镍或铜等端子电极，得到陶瓷叠层型陶瓷电子部件。在上述制造方法中，例如在制造叠层陶瓷电容器时，作为小型化、大容量化的方法，考虑使每一层电介质层的厚度变薄，使叠层数增多。但是，在从柔性支持体上剥离生片进行层叠的方法中，特别是在生片薄的情况下，不能顺利地从柔性支持体上剥离生片，使叠层成品率变得非常差。另外，因为处理薄的生片，所以在生产出来的产品中多发生短路等特性不良。作为解决这样的问题的方法，考虑通过在柔性支持体上，按仅所必要的叠层数反复进行形成生片的工序和在生片上印刷电极的工序(片材涂布和印刷)而得到叠层体的方法。由此能够增加片的总厚度，不使片破损，可从支持体上将片剥离(参照日本专利第3190177号公报)。但是，在以往的制造方法中，有下面的问题。第1点是，由于在干燥的第1层生片上印刷电极图案的工序是Wet-on-Dry方式，所以不合适。即由电极印刷时的溶剂引起第1层生片材部分的侵蚀(溶剂引起片材浸蚀)，电极印刷部分下面的片材部分厚度变薄，容易发生短路不合格。第2点是，片材涂布(Wet-on-Dry方式)第2层以后(例如假定第2层)，则涂布在第2层上的涂料会浸透干燥的第1层的片材部分。因此，产生第1层和第2层的片材厚度不固定这样的不合格和针孔等不合格，产生影响产品特性的不合格。第3点是，因为在涂布第2层以后的片材(例如假定第2层)之后，印刷电极的工序是Wet-on-Dry方式，所以由于电极印刷时的溶剂会侵蚀第2层片材部分(由溶剂引起的片材浸蚀)。因此，由于电极印刷部分下面的片材部分厚度变薄，所以容易发生短路不合格。尤其是每一层片材厚度在1μm以下时，显著表现出这样的不合格，制造小型大容量的叠层陶瓷电容器变得困难。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这样的现状而进行的，其目的是提供一种在生片的表面上形成电极图案层时，不发生所谓的片材浸蚀现象，结果得到的电子部件的短路不合格率少的。为了达到上述目的，本专利技术的包括形成含有第1涂料的第1生片(第1层生片)的工序，和以与上述第1生片接触的方式形成含有第2涂料的第1电极图案层(第1层的电极图案层)的工序，其特征在于，上述第2涂料相对于上述第1涂料是不相溶的。在本专利技术的方法中，不论形成第1生片和形成第1电极图案层的顺序。例如，也可以首先形成第1电极图案层，接下来在第1电极图案层的表面形成第1生片。在本专利技术中，优选首先在支持体的表面形成第1生片，接下来在第1生片的表面形成第1电极图案层。在本专利技术的方法中，第2涂料对于第1涂料是不相溶的。因此，在含有第1涂料的第1生片的表面上，即使通过印刷法等形成含有第2涂料的第1电极图案层，第1电极图案层中含有的溶剂也不会侵蚀第1生片(由溶剂引起的片材浸蚀)。结果是能够降低叠层型陶瓷电子部件的短路不合格。优选包括在形成有上述第1电极图案层的上述第1生片的表面上，形成含有第3涂料的第2生片(第2层生片)的工序，和在上述第2生片的表面上，形成含有第4涂料的第2电极图案层(第2层电极图案层)的工序，上述第3涂料对于上述第1涂料和上述第2涂料是不相溶的，上述第4涂料对于上述第3涂料是不相溶的。第3涂料对于第1涂料和第2涂料是不相溶的。因此，在形成第2层(含有第3涂料的第2生片)时，能够防止涂料从第2层向第1层(含有第1涂料的第1生片和含有第2涂料的第1电极图案层)浸透。因此，不容易发生所谓片材厚度不固定的不合格、针孔等不合格。另外，第4涂料相对于第3涂料是不相溶的。因此，在含有第3涂料的第2生片的表面上，即使通过印刷法等形成含有第4涂料的第2电极图案层，第2电极图案层中含有的溶剂也不会侵蚀生片(由溶剂引起的片材浸蚀)。结果是能够降低得到的电子部件的短路不合格。优选在形成有上述第2电极图案层的上述第2生片的表面上，形成含有上述第1涂料的第3生片(第3层生片)。优选包括形成多个具有上述第1生片、上述第1电极图案层、上述第2生片、上述第2电极图案层和上述第3生片的叠层体单元的工序，从上述叠层体单元剥离上述支持体的工序，按下述关系叠层多个上述叠层体单元的工序，即，对于邻接的2个上述叠层体单元，一个上述叠层体单元所含的上述第1生片与另一个上述叠层体单元所含的上述第3生片接触的关系。多个叠层体单元在叠层加压工序中相互层叠。在其层叠时，在一个叠层体单元的第3生片上邻接另一个叠层体单元中的第1生片。第1生片和第3生片均含有同种的第1涂料。因此在第3生片上接触层叠其它叠层体单元的第1生片时，能够使二者良好地粘接。另外，因为叠层体单元与单个生片相比有厚度，所以具有高的强度。因此，不会使叠层体单元破损，使得能够容易地将叠层体单元从柔性支持体上剥离。优选上述第1生片的厚度t1和上述第3生片的厚度t3之和(t1+t3)与上述第2生片的厚度t2相等。在叠层加压工序中叠层体单元层叠。在该叠层时，在第3生片上邻接第1生片。因此，一对第1生片和第3生片形成叠层型陶瓷电子部件中的一个电介质层。另一方面，第2生片单独形成一个电介质层。因此，通过使第1生片的厚度t1和上述第3生片的厚度t3之和(t1+t3)等于第2生片的厚度t2，能够使叠层型陶瓷电子部件电介质层的厚度一致。上述第1生片的厚度t1优选在1.0μm以下，更优选在0.5μm以下。另外，上述第2生片的厚度t2优选在1.0μm以下。如上所述，即使在将生片薄层化时，也能够防止叠层工序中的片材浸蚀，防止叠层型陶瓷电子部件的短路不合格。优选在上述第1生片的表面的未形成上述第1电极图案层的部分，以与上述第1电极图案层基本上相同的厚度，形成含有上述第1涂料的第1空白图案层。另外，优选在上述第2生片的表面的没有形成上述第2电极图案层的部分，以与上述第2电极图案层基本上相同的厚度，形成含有上述第3涂料的第2空白图案层。通过形成空白图案层，即使在电极图案层上形成生片，也不会在生片中形成高度差等，使叠层后的芯片形状良好。优选上述第1涂料是有机溶剂系涂料，上述第2涂料是对于上述第1涂料不相溶的有机溶剂系涂料，上述第3涂料是对于上述第1涂料和上述第2涂料不相溶的水系涂料，上述第4涂料是对于上述第3涂料不相溶的有机溶剂系涂料。通过使用相互不相溶的有机溶剂系涂料作为第1涂料和第2涂料，能够防止含有第1涂料的第1生片和含有第2涂料的第1电极图案层之间的片材浸蚀。通过使用与第1涂料和第2涂料不相溶的水系涂料作为第3涂料，能够在形成第2层(含有第3涂料的第2生片)时，防止涂料从第2层向第1层(含有第1涂料的第1生片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种叠层型陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，包括：形成含有第１涂料的第１生片的工序、和以与上述第１生片接触的方式形成含有第２涂料的第１电极图案层的工序，上述第２涂料对上述第１涂料是不相溶的。

【技术特征摘要】
JP 2006-2-28 2006-0539711.一种叠层型陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，包括形成含有第1涂料的第1生片的工序、和以与上述第1生片接触的方式形成含有第2涂料的第1电极图案层的工序，上述第2涂料对上述第1涂料是不相溶的。2.根据权利要求1所述的叠层型陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，上述第1生片的厚度t1在1.0μm以下。3.根据权利要求1所述的叠层型陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，包括在形成有上述第1电极图案层的上述第1生片的表面上形成含有第3涂料的第2生片的工序、和在上述第2生片的表面上形成含有第4涂料的第2电极图案层的工序，上述第3涂料对上述第1涂料和上述第2涂料是不相溶的，上述第4涂料对上述第3涂料是不相溶的。4.根据权利要求3所述的叠层型陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，上述第2生片的厚度t2在1.0μm以下。5.根据权利要求3所述的叠层型陶瓷电子部件的制造方法，其包括下述工序在形成有上述第2电极图案层的上述第2生片的表面上，形成含有上述第1涂料的第3生片的工序。6.根据权利要求5所述的叠层型陶瓷电子部件的制造方法，其包括下述工序在支持体上形成多个具有上述第1生片、上述第1电极图案层、上述第2生片、上述第2电极图案层和上述第3生片的叠层体单元的工序、从上述叠层体单元将上述支持体剥离的工序、和将多个上述叠层体单元按下述关系层叠的工序，所述关系为对于邻接的2个上述叠层体...

【专利技术属性】
技术研发人员：樱井俊雄，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]