【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种天线模块。
技术介绍
1、在现有技术中，作为天线模块，已知有在国际公开第2018/074377号中所记载的天线模块。该天线模块具备设置有供电电极的电介质层和设置有其他的电路(高通滤波电路)的电介质层。
技术实现思路
1、专利技术所要解决的技术问题
2、在此，在上述的天线模块中，由于在电介质层产生碎屑(chipping)等，因此产生外观受损的问题。
3、因此，本公开的目的在于，提供一种具有良好的外观的天线模块。
4、用于解决问题的技术方案
5、本公开的一个方面的天线模块是至少具备第1辐射电极、以及与第1辐射电极耦合的第1供电电极的天线模块，天线模块具备：第1电介质层，其具备第1供电电极；以及第2电介质层，其配置于第1供电电极的厚度方向上的第1电介质层的一侧，第2电介质层的断裂韧性值大于第1电介质层的断裂韧性值。
6、专利技术的效果
7、根据本公开的一个方面，能够提供一种具有良好的外观的天线模块。
【技术保护点】
1.一种天线模块，其中，
2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
3.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
4.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
5.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
6.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
7.根据权利要求6所述的天线模块，其中，
8.根据权利要求6所述的天线模块，其中，
9.根据权利要求6所述的天线模块，其中，
10.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
11.根据权利要求10所述的天线模块，其中，
12.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
13.根据权利要求12所述的天线模块，其中，
14.根据权利要求6所述的天线模块，其中，
15.根据权利要求6所述的天线模块，其中，
【技术特征摘要】
1.一种天线模块，其中，
2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
3.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
4.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
5.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
6.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
7.根据权利要求6所述的天线模块，其中，
8.根据权利要求6所述的天线模块，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：手塚谦一，川崎青空，高根晋，二俣阳介，深泽康文，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：
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