【技术实现步骤摘要】
本公开总体涉及一种用于半导体设备的装置。更具体地，本公开涉及在半导体器件的制造过程中的阀歧管以及利用阀歧管的系统。
技术介绍
1、在半导体制造过程中使用的设备可以提供阀歧管来混合和/或输送化学物质(例如以气体的形式)到反应室。传统的阀歧管可能由于流动路径的长度而混合不良，和/或具有由o形环产生的死体积。死体积可以减少不同脉冲源气体的时间分离。脉冲气体的这种重叠可能导致死体积中不同气体之间的反应，这可能导致微粒形成和正在处理的硅晶片的退化。因此，可能需要一种阀歧管，其流动路径的长度允许一些化学物质充分混合以及减少死体积。
技术实现思路
1、本技术的各种实施例可以提供具有多个层的阀歧管，这些层具有各种通孔和通道。多个层可以连接在一起，使得通孔和通道形成单个连续流动路径。
2、根据一方面，一种阀歧管包括：第一层，包括：第一表面；与第一表面相对且平行的第二表面；从第一表面延伸到第二表面的第一通孔；以及设置在第一表面处的第一通道；第二层，设置在第一层上方并包括：与第二表面相邻的第三表面；与第三表面相对且平行的第四表面；以及从第三表面延伸到第四表面的多个通孔；和第三层，设置在第二层上方并包括：与第四表面相邻的第五表面；与第五表面相对且平行的第六表面；从第五表面延伸到第六表面的第五通孔；以及设置在第五表面处的第二通道。
3、在上述阀歧管的实施例中，多个通孔包括第二通孔、第三通孔和第四通孔。
4、在上述阀歧管的实施例中，第一通道将第二通孔连接到第四通孔。
...【技术保护点】
1.一种阀歧管，包括：
2.根据权利要求1所述的阀歧管，其中，所述多个通孔包括第二通孔、第三通孔和第四通孔。
3.根据权利要求2所述的阀歧管，其中，所述第一通道将所述第二通孔连接到所述第四通孔。
4.根据权利要求2所述的阀歧管，其中，所述第二通道将所述第三通孔连接到所述第四通孔。
5.根据权利要求1所述的阀歧管，其中，所述第一、第二、第三、第四和第五通孔与所述第一和第二通道一起形成单个连续流动路径。
6.根据权利要求1所述的阀歧管，其中，所述第五通孔与所述多个通孔中的一个通孔对准。
7.根据权利要求1所述的阀歧管，其中，所述第一通孔与所述多个通孔中的一个通孔对准。
8.根据权利要求1所述的阀歧管，其中，所述第一通道与所述多个通孔中的至少两个通孔对准。
9.根据权利要求1所述的阀歧管，其中，所述第二通道与所述多个通孔中的至少两个通孔对准。
10.根据权利要求1所述的阀歧管，其中，所述第五通孔与所述多个通孔中的一个通孔对准。
11.一种阀歧管，包括：
1
13.根据权利要求11所述的阀歧管，其中，所述第二通道将所述第三通孔连接到所述第四通孔。
14.根据权利要求11所述的阀歧管，其中，所述第一、第二、第三、第四和第五通孔与所述第一和第二通道一起形成单个连续流动路径。
15.根据权利要求11所述的阀歧管，还包括：
16.一种系统，包括：
17.根据权利要求16所述的系统，其中，所述设备还包括：
18.根据权利要求16所述的系统，其中，所述第一通道将所述第二通孔连接到所述第四通孔。
19.根据权利要求16所述的系统，其中，所述第二、第三和第四通孔竖直定向，并且从所述第二层的表面延伸至第二层的相对的平行表面。
20.根据权利要求16所述的系统，其中：
...【技术特征摘要】
1.一种阀歧管，包括：
2.根据权利要求1所述的阀歧管，其中，所述多个通孔包括第二通孔、第三通孔和第四通孔。
3.根据权利要求2所述的阀歧管，其中，所述第一通道将所述第二通孔连接到所述第四通孔。
4.根据权利要求2所述的阀歧管，其中，所述第二通道将所述第三通孔连接到所述第四通孔。
5.根据权利要求1所述的阀歧管，其中，所述第一、第二、第三、第四和第五通孔与所述第一和第二通道一起形成单个连续流动路径。
6.根据权利要求1所述的阀歧管，其中，所述第五通孔与所述多个通孔中的一个通孔对准。
7.根据权利要求1所述的阀歧管，其中，所述第一通孔与所述多个通孔中的一个通孔对准。
8.根据权利要求1所述的阀歧管，其中，所述第一通道与所述多个通孔中的至少两个通孔对准。
9.根据权利要求1所述的阀歧管，其中，所述第二通道与所述多个通孔中的至少两个通孔对准。
10.根据权利要求1所述的阀歧管，...
【专利技术属性】
技术研发人员：L·罗德里格斯，
申请(专利权)人：ASMIP私人控股有限公司，
类型：发明
国别省市：
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