陶瓷叠层及其制造方法技术

为了不影响线路图案（１２Ａ－１２Ｃ）和（１４Ａ－１４Ｃ），在绝缘陶瓷层（１１Ａ－１１Ｃ）和磁性陶瓷层（１３Ａ－１３Ｃ）间形成了金属醇盐溶液薄膜。接着，绝缘陶瓷层（１１Ａ－１１Ｃ）和磁性陶瓷层（１３Ａ－１３Ｃ）被堆叠并在大约２００－４００℃的温度下进行加热处理。所述热处理导致了金属醇盐溶液的溶胶—凝胶反应，由此产生中间层（１５）。通过中间层（１５），相邻的陶瓷层彼此接合。因为，陶瓷层利用在大约２００－４００℃低温下进行的溶胶—凝胶反应而彼此接合，陶瓷层间的热收缩系数的差异所导致的陶瓷叠层的变形得到了抑制。由此提供一种没有弯曲和剥离的陶瓷叠层。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，尤其涉及用于高频电路的叠层陶瓷基板及其制造方法。为了达到这一要求，有一种应用提议，通过堆叠其上形成有电容器线路图案的绝缘陶瓷基板和其上形成有电感器线路图案的磁性陶瓷基板，使用这种高频电路的叠层陶瓷基板来取代表面安装有电容器和电感器的电路板，其中，基板内包括有电容器和电感器。用这样的陶瓷叠层来作为高频电路板能够实现微型化和成型简单化，现正在考虑将其商业化。附图7A是一种陶瓷叠层实施例的透视图。从附图7B可以看到，陶瓷叠层70是以这种方式制造，即将绝缘陶瓷叠层71和磁性陶瓷叠层73相互堆叠，然后用大约800-1300℃的高温将其整体烧结在一起而成，绝缘陶瓷叠层71是由许多(图示为三个)其上分别地形成有构成电容器的线路图案71A、71B和71C的绝缘陶瓷层(基板)72A、72B和72C组成，磁性的陶瓷叠层73是由许多(图示三个)其上分别形成有构成电感器的线路图案73A、73B和73C的磁性陶瓷层(基板)74A、74B和74C组成。如由玻璃陶瓷制成的陶瓷层可以用作绝缘陶瓷层71A，71B和71C。如NiCLZn系铁氧体可以用作磁性陶瓷层73A，73B和73C。因为陶瓷叠本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷叠层，包括：至少一对彼此相邻的陶瓷层；和由金属氧化物形成的中间层，所述金属氧化物中间层位于所述陶瓷层的边界之间。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吉川秀树，梅本卓史，藏本庆一，平野均，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]