电感块制造技术

在芯上缠绕的线圈以罐形芯覆盖的立式电感器（Ｌ１）、（Ｌ２），将前述电感器容纳多个、具有一体化的外装外壳的电感块中，电感块所具有特征是，前述外装外壳（１、１０、２０），具有容纳前述电感器的多个贯通孔，在前述电感器的端子引出面上，形成为固定该端子的保持部（ａ１、ａ２、…、ａ２２、ｂ１、ｂ２、…、ｂ２４）。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关以多环绕立体声音响系统等的数字音响的(器件)，更具体的是与扬声器用的数字放大电路中使用的、滤波用扼流圈相关的器件。
技术介绍
附图说明图1A，B是数字放大器的一个通道部分电路略图。即图1A是SEPP(SINGLE ENDED PUSH-PULL)(单端推挽放大器)方式的电路概略图，图1B是BTL(BALANCED TRANSFORMER-LESS)方式的电路概略图。在图1A，B中，IC是集成电路、AMP是数字放大器，L，C是构成低通滤波器LPF的电感器和电容器。SP是扬声器。这样，SEPP电路方式每一个通道必须有一组LPF，BTL电路方式每一个通道必须有2组LPF。近年来的数字放大器，高性能的环绕机能引人注目，并多通道化。这种数字放大器如图1B所示的BTL电路方式逐渐成为主流，一般的使用从4通道至8通道，在LPF中使用的电感器L和电容器C，用8个乃至16个。而且，电感器L在10-100W的数字放大器中，为了有2-10A的电流流过的原因，外形大的同时，而且周边电路中发热量大。特别是，对于从电路基板传导过来的热量，考虑将电感器L从电路基板的表面浮升起的放热。这样，随着通道数的增加，将电感器安装在电路基板的作业工时增加。图2是以前被使用的立式电感器的剖面图。在图2中，电感器30是由鼓形芯31a和绕在芯31a上的绕组31b组成的线圈31、罐形芯33构成。这样，电感器30一般使用是将罐形芯33盖在线圈31上，用粘合剂32将底面部固定。另外，以从电路基板35的表面悬空状态安装。这种电感器30由于形状较大(参考直径10mmφ、高15mm)而且重、考虑到放热的部件配置，并随着通道数的增加，安装面积变大，装置变得大型。有时，存在由于发热以及振动、冲击，罐形芯与线圈的粘接部分剥离、特性产生变化的问题。
技术实现思路
本专利技术目的是，尽管因多通道化而增加电感器，谋求电感器的集成，减少在电路基板上的安装次数，减轻安装时的作业并且防止由于发热以及振动、冲击，使罐形芯与线圈的粘接部分的剥离、特性产生变化的问题而提供一种电感块。为了达成上述目的，在本专利技术中在具有将缠绕在芯上的线圈用罐形芯覆盖的立式电感器，和将该电感器容纳多个而一体化外装外壳的电感块中，外装外壳具有容纳电感器的多个贯通孔，在引出电感器的端子的面上形成为将固定端子的保持部。所以，外装外壳是将电感器横卧多个、沿纵向重叠容纳，也能沿横向并排容纳。而且，外装外壳的保持部在端子引出侧的外装外壳的侧面设置具有沟槽或孔的突起。而且还有，外装外壳是由热塑性树脂制造的、把保持部用热熔解而将端子固定。附图的简要说明图1所示的是是数字放大器的一个通道部分电路略图，图1A所示的是SEPP方式，图1B所示的是BTL方式。图2所示的是以前电感器的一例。图3所示的是本专利技术的电感块的一实施例的立体图。图4在图3所示的一实施例的背面图。图5在图4中沿A-B线观察的纵剖视图。图6所示的是本专利技术的其它实施例，图6A是正面图，图6B是背面图，图6C是在图6A中沿C-D线观察的纵剖视图。图7所示的是本专利技术的其它实施例，图7A是正面图，图7B是背面图，图7C是在图7A中沿E-F线观察的纵剖视图。专利技术的实施形式本专利技术的电感块设置有将罐形芯和缠绕在芯上的线圈组合起来而得到的立式电感器多个容纳、能够模块化的外装外壳。其外装外壳由下面的(1)，(2)部分构成。(1)在塑料制的模块上，设置为将电感器横卧、多个沿纵向重叠容纳的多个贯通孔，在电感器端子引出方向的面上，具有将端子保持的保持部。(2)设置将电感器横卧、多个沿横向排列容纳的多个贯通孔，在立式电感器的上方将横卧的电感器重叠而设置两个贯通孔，在电感器端子引出方向的面上，具有将端子保持的保持部。而且，将端子保持的保持部在外装外壳的侧面设置沟槽，或者，设置具有止挡部的突起。而且还有，外装外壳是由热可塑性树脂制成，将保持端子的保持部的周边以热溶解，强化端子的固定。实施例图3是本专利技术的电感块的一实施例的立体图。图4是其背面图，图5是其纵剖视图。这个实施例是将两个电感器横卧、沿纵向(相对于电路基板的平面相垂直)重叠的电感块，由于安装面积小，在电路基板小型化方面是有效的。在图3中，L1及L2是与图2所示的以前的立式电感器30具有同样的构成，1是外装外壳。此外装外壳1是在立方体的塑料制的块上，设置能容纳电感器L1、L2的两个贯通孔2、3，沿纵向平行。孔的一方的开放端4是能插入电感器的大孔径，另一方向的开放端5是比电感器外形小的孔径而构成的止挡件。外装外壳1的孔的两端面设置有保持电感器30的各个端子34各个沟槽a1、a2、b1、b2、b3、b4。所以，外装外壳1贯通孔的配置，是由于考虑到两个电感器L1及L2放热，外周之间设置有非接触的间隙。而且，在外装外壳1的上面，设置了为散热用的槽6，成为电感器L2的一部分露出的状态，在底面设有基准距(スタンドオフ)7。这个电感块采用的是特性相同的两个电感器30，如图5所示，从外装外壳1的一边的开放端4插入到另一开放端5。插入电感器L1，把端子34的前端从贯通孔2的开放端4插入、直至另一开放端5的尽头。然后，将伸出的两个端子34沿外装外壳1的面向底面折弯成直角，嵌入外装外壳1的面的沟槽a1、a2。插入电感器L2，把罐形芯的上面从贯通孔3的开放端4插入、直至另一开放端5的尽头。然后，将两个端子34沿外装外壳1的面向底面折弯成直角，嵌入外装外壳1的表面的沟槽b1、b2、b3、b4。电感器L1、L2的端子34，由于预先预备锡焊将外膜去除。在此图5所示的实施例，外装外壳中使用热可塑性树脂成型，端子嵌入保持沟槽内，将沟槽部周边热融化而强化固定。这样，本专利技术的电感块由于使用组合两个电感器L1、L2的外装外壳，加长电感器L1、L2的端子，从电路基板的面悬浮起来，减少从电路基板传导过来热量的影响。而且，由于设置了在外装外壳的上表面的槽以及电感器L1、L2之间的间隙，能够热量不滞留较容易地散热。而且，由于电感器L1、L2的端子是以外壳的一部分保持(融合)着，不能有端子间距偏差，折弯，变形等，往电路基板上装配容易，操作性好。又由于震动冲击等没有直接加在电感器的粘接部上，罐形芯与线圈不会发生剥离。图6所示的是本专利技术的另一实施例，将两个电感器L1、L2横卧，沿着横方向(与电路基板平面平行)并列的电感块。图6A是电感块的正视图，图6B是背面图，图6C是图6A中的沿C-D线观察的纵剖视图。这个实施例非常适合压缩高度的情况。在图6中，L1及L2是与图2所示的以前立式电感器30相同的构成，10是外装外壳。外装外壳10设置能容纳电感器L1、L2的两个贯通孔12、13，沿横向平行并列。一侧的开放端14是能插入电感器L1的孔径，另一开放端15是比电感器L1外形小的孔径的止挡部。外装外壳10的贯通孔两端面，设置有保持电感器30各个端子34的各个沟槽a11、a12、b11、b12。而且，外装外壳10的贯通孔的配置，是由于考虑到两个电感器L1及L2放热，外周之间设置有非接触的间隙。而且，在外装外壳10的上面，设置了为放出热量的槽16，使电感器L1、L2的一部分露出，在底面设有基准距17。这个电感块是将特性相同的两个电感器30装入外装外壳10的贯通孔12、13，插入电感本文档来自技高网...

【技术保护点】
电感块，具有在芯上缠绕的线圈以罐形芯覆盖而成的立式电感器，和将前述电感器容纳多个而一体化的外装外壳，其特征在于， 前述外装外壳具有容纳前述电感器的多个贯通孔，在前述电感器的端子引出面上，形成固定该端子的保持部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：清水贞明，山口昌也，木村哲夫，
申请(专利权)人：东光株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]