微型电感及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种微型电感，包括磁芯和线圈，所述线圈包括支撑体和布线，所述支撑体为筒状结构，所述布线以螺旋方式设于所述支撑体，所述磁芯设于所述支撑体的内侧。该微型电感综合性能优良，易于制作，成本低。本发明专利技术还提供一种微型电感的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
微型电感及其制作方法
本专利技术涉及一种电感,具体涉及一种微型电感及其制作方法。
技术介绍
电感被广泛应用于电器设备。为了适应便携式电话、掌上电脑等电气设备向小型化和薄型化的发展，电感逐渐向微型化和薄型化发展。由于微型电感的体积小，尤其是厚度较薄（厚度在毫米级以下），用于制作体积较大的电感的传统制作方法（直接在磁芯上绕置线圈）无法获得这种微型电感。目前，微型电感是通过沉积工艺获得，即磁芯和线圈均是通过沉积工艺制作。然而，沉积工艺的制作成本较高，尤其对于磁芯的制作成本。因为磁芯的厚度直接影响微型电感的综合性能，磁芯的厚度越薄，微型电感的综合性能越差；但增加磁芯的厚度，又会增加微型电感的成本。也就是说，采用沉积工艺制作微型电感无法兼顾微型电感的综合性能和加工成本。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题就是针对微型电感中存在的上述缺陷，提供一种微型电感及其制作方法，其综合性能优良，而且加工成本低。为此，本专利技术提供一种微型电感，包括磁芯和线圈，所述线圈包括支撑体和布线，所述布线以螺旋方式设于所述支撑体，所述磁芯嵌于所述支撑体的内侧。其中，所述支撑体为采用柔性材料支撑的柔性支撑体，所述布线以沉积方式设于所述柔性支撑体，所述支撑体弯折形成空心的柱状结构。其中，所述支撑体为硬质材料制成的空心柱状结构的硬质支撑体，在所述硬质支撑体上设有凹部以及螺旋形的凹槽，所述凹部设于所述凹槽的端部，所述布线设于所述螺旋形凹槽内，在所述凹部设置焊盘，并使所述焊盘与所述布线的端部对应电连接。其中，所述支撑体包括第一支撑体和第二支撑体，在所述第一支撑体和所述第二支撑体上均设有布线段，设于所述第一支撑体的布线段和设于所述第二支撑体的布线段通过电连接部件对应电连接，以将所述布线段首尾连接形成布线。其中，所述磁芯采用铁氧体材料制作，并通过烧结方式或用板材机加工成型。其中，所述磁芯的厚度大于或等于30微米，且小于2.0毫米。其中，所述磁芯的厚度大于或等于70微米，且小于0.7毫米。其中，所述磁芯采用5MHz～3GHz的铁氧体材料制作。其中，所述磁芯采用9MHz～20MHz的铁氧体材料制作。其中，还包括焊盘，用于所述线圈与外部器件的电连接。其中，还包括封装层，用于封装所述线圈和所述磁芯。其中，所述微型电感作为通讯领域的天线。本专利技术还提供一种微型电感的制作方法，包括：提供磁芯；提供线圈，所述线圈包括筒状的支撑体和布线，所述布线以螺旋方式设于所述支撑体；将所述磁芯设于筒状的所述支撑体的内侧并固定。其中，所述线圈通过以下方式获得：提供板状的所述支撑体；在所述支撑体上制作多段布线；将所述支撑体的两相对端相接，并使所述各段布线交错对应电连接，以形成螺旋形连续所述布线。其中，所述支撑体的形状为方形筒状结构、圆形筒状结构或三角形筒状结构。其中，所述支撑体为柔性支撑体，所述布线以沉积方式设于所述柔性支撑体。其中，所述支撑体为硬质材料制成的硬质支撑体，在所述硬质支撑体上设置螺旋形的凹槽和凹部，且所述凹部设于所述凹槽的端部，所述布线设于所述螺旋形凹槽内，在所述凹部设置焊盘，并所述焊盘与所述布线电连接。其中，所述磁芯采用铁氧体材料制作，所述磁芯通过烧结方式或用板材机加工成型获得。其中，还包括封装步骤，即利用绝缘材料将所述线圈和所述磁芯封装。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供的微型电感，利用支撑体和设于支撑体的布线形成线圈，即将支撑体设置成筒状，布线以螺旋方式设于支撑体，从而获得线圈，即将线圈模块化，制作电感时，将磁芯和线圈直接装配在一起即可，不仅方便制作，降低了微型电感的成本，而且可以确保微型电感的综合性能。作为本专利技术的一个优点，支撑体采用柔性支撑体，柔性支撑体韧性较强，可以根据实际需要弯曲成不同形状；而且，柔性支撑体的厚度可以达到微米级，可以降低微型电感的厚度；布线以沉积方式获得，这种布线不仅韧性较强，能够适应柔性支撑体的弯曲；而且厚度很薄，使得布线的厚度基本上不影响线圈的厚度，线圈的厚度大体上等于支撑体的厚度。此外，以沉积方式获得布线的成本较低。作为本专利技术的另一个优点，磁芯采用烧结方式或用板材机加工成型方式的制作成本远低于沉积方式，而且，磁芯的厚度对磁芯的制作成本影响不大，因此，可以根据实际需要调节磁芯的厚度，从而可以即获得综合性能优越的微型电感，而且加工成本低。当电感的体积较大时，可以采用现有的方法制作电感。但是，现有大体积电感的制作方法无法适应制作厚度在3毫米以下，尤其是在2毫米以下时的微型电感。同时，沉积方式主要制作几微米或十几微米的电感，当电感厚度达到几十微米时，沉积方式的制作成本成倍上升。因此，作为本专利技术的一个优点，磁芯的厚度大于或等于30微米，且小于2.0毫米。这个厚度区间的微型电感既可保证微型电感的电感值、品质因子等综合性能，又能降低微型电感的制作成本。作为本专利技术的一个优点，为了减小微型电感的体积以及提高微型电感的综合性能及成品率，磁芯的厚度大于或等于70微米，且小于0.7毫米。作为本专利技术的再一个优点，磁芯采用5MHz～3GHz的铁氧体材料制作。如通讯领域的天线可以采用9MHz～20MHz的铁氧体材料制作的微型电感。本专利技术还提供一种微型电感的制作方法，线圈包括筒状的支撑体和布线，所述布线以螺旋方式设于所述支撑体，从而获得线圈，即将线圈模块化，磁芯通过机加工获得，可以低成本的获得厚度相对较厚的磁芯（相对于沉积的方式）。制作电感时，将磁芯和线圈装配在一起，从而降低了微型电感的制作成本。附图说明图1为本实施例微型电感的纵向(垂直于线圈的轴线)截面图；图2a为本专利技术实施例微型电感的横向(平行于线圈的轴线)截面图；图2b为本专利技术另一实施例微型电感的部分结构示意图；图3a为本专利技术再一实施例微型电感的部分结构的立体示意图；图3b为本专利技术再一实施例微型电感的部分结构的侧视图；图4为本专利技术另一实施例支撑体的结构示意图；图5a为本专利技术实施例支撑体和布线的结构示意图；图5b为本专利技术另一实施例支撑体和布线的结构示意图；图6为本专利技术实施例微型电感的制作的流程图；图7为本专利技术实施例线圈的制作流程图。具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术提供的微型电感及其制作方法进行详细描述。如图1和图2a所示，微型电感包括磁芯1、线圈2、封装层3和焊盘4，线圈2设于磁芯1的外侧。封装层3用于封装磁芯1和线圈2，在布线22的两个端部分别设置一焊盘4，用于线圈2与其它外部器件的电连接。如图2a所示，线圈2包括支撑体21和布线22。其中，支撑体21为空心柱状结构，如方形筒状结构，当然，支撑体21也可以是圆形筒状结构或三角形筒状结构，或者采用其它形状的筒状结构。支撑体21的形状根据磁芯1的外形确定，即支撑体21的形状与磁芯1的外形相匹配，只要能够将磁芯1嵌入支撑体21的内侧，并使支撑体紧密地包裹磁芯1。布线22以螺旋方式设于支撑体21的表面或嵌于支撑体21的内部。支撑体21向布线22提供支撑或定位，有助于线圈2的存放、运输以及装配。本实施例将线圈2模块化，使用时，只要将磁芯1插入支撑体2的内侧，即插入筒内。在本实施例中，设于支撑体21的布线22可以任意形状。但当支撑体21弯曲形成筒状时，布线22要连接成一条完整的导线，并在筒状的支撑体21上形成螺旋形。图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型电感，包括磁芯和线圈，其特征在于，所述线圈包括支撑体和布线，所述布线以螺旋方式设于所述支撑体，所述磁芯嵌于所述支撑体的内侧。

【技术特征摘要】
1.一种微型电感，包括磁芯和线圈，其特征在于，所述线圈包括支撑体和布线，所述布线以螺旋方式设于所述支撑体的表面，所述磁芯嵌于所述支撑体的内侧，所述支撑体为采用柔性材料的柔性支撑体，所述布线以沉积方式设于所述柔性支撑体，所述支撑体弯折形成空心的柱状结构，并使所述布线依次首尾连接形成螺旋形的连续布线。2.根据权利要求1所述的微型电感，其特征在于，所述支撑体包括第一支撑体和第二支撑体，在所述第一支撑体和所述第二支撑体上均设有布线段，设于所述第一支撑体的布线段和设于所述第二支撑体的布线段通过电连接部件对应电连接，以将所述布线段首尾连接形成布线。3.根据权利要求1所述的微型电感，其特征在于，所述磁芯采用铁氧体材料制作，并通过烧结方式或用板材机加工成型。4.根据权利要求3所述的微型电感，其特征在于，所述磁芯的厚度大于或等于30微米，且小于2.0毫米。5.根据权利要求3所述的微型电感，其特征在于，所述磁芯的厚度大于或等于70微米，且小于0.7毫米。6.根据权利要求3所述的微型电感，其特征在于，所述磁芯采用5MHz～3GHz的铁氧体材料制作。7.根据权利要求3所述的微型电感，其特征在于，所述磁芯采用9MHz～20MHz的...

【专利技术属性】
技术研发人员：时启猛，曲炳郡，刘乐杰，叶启，耿玉洁，
申请(专利权)人：北京嘉岳同乐极电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11