电阻器及其制造方法技术

本发明专利技术涉及电阻器及其制造方法，其目的在于提供在向安装基板安装时，在安装面积中焊接面积所占比例减少的电阻器及其制造方法。本发明专利技术的电阻器，包括：基极（２１）；在上述基板（２１）的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的一对第一上面电极层（２２）；以与上述第一上面电极层（２２）电气连接的方式设置的一对第二上面电极层（２３）；以与上述第二上面电极层（２３）电气连接的方式设置的电阻层（２４）；以及以至少覆盖上述电阻层（２４）的上表面的方式设置的保护层（２５）。由于在基极（２１）的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置了一对第一上面电极层（２２），该电阻器的侧面电极的面积减小，结果使得可以将包含安装基板上的焊接部分在内的安装面积减小。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。近年来，随着电子装置的小型化，电路基板上采用的电子部件的安装密度提高，从而增加了对部件小型化的要求。对于电阻器来说，为了减小安装基板上的安装面积，对电阻值允许偏差精度高的小型电子器件的需求越来越大。现有的此种电阻器，公知的有特开平4-102302号公报中公开的电阻器。下面，参考附图时现有的进行说明。图50为现有电阻器的剖视图。在图50中，1是绝缘基板；2是在绝缘基板1的上表面的左右两端设置的第一上面电极层；3是与第一上面电极层2部分重叠地设置的电阻层；4是以覆盖整个电阻层3的方式设置的第一保护层；5是用来修正电阻值的在电阻层3和第一保护层4上设置的微调(triming)沟；6是在第一保护层4的上面设置的第二保护层；7是在第一上面电极层2的上面设置的延伸到绝缘基板上的整个宽度上的第二上面电极层；8是在绝缘基板1的侧面设置的侧面电极层；9、10是在第二上面电极层7和侧面电极层8的表面上设置的镀镍层和焊料镀层。下面，参照附图描述具有如上结构的现有电阻器的制造方法。图51是示出现有电阻器的制造方法的工序图。首先，如图51(a)所示，在绝缘基板1的上表面的左右两端上涂敷形成第一上面电极层2。然后，如图51(b)所示，在绝缘基板1的上表面上与第一上面电极层部分重叠地涂敷形成电阻层3。然后，如图51(c)所示，以覆盖整个电阻层3的方式涂敷形成第一保护层4，之后在电阻层3和第一保护层4上用激光等形成微调沟5，微调沟5用来把电阻层3的整个电阻值设置在预定的电阻值范围内。然后，如图51(d)所示，在第一保护层4的上表面上涂敷形成第二保护层6。然后，如图51(e)所示，在第一上面电极层2的上面以延伸到整个绝缘基板宽度之上的方式涂敷形成第二上面电极层7。然后，如图51(f)所示，在第一上面电极层2和绝缘基板1的左右两端的侧面上涂敷形成与第一、第二上面电极层2、7电气连接的侧面电极层8。最后，在第二上面电极层7和侧面电极层8的表面上镀镍，之后再进行镀焊料，由此形成镀镍层9和焊料镀层10。现有电阻器的制作就完成了。但是，具有上述现有结构和用现有方法制造的电阻器，在焊接到安装基板上时，如图52(a)的现有电阻器安装状态剖面示图所示，对于侧面电极层(图中未示)和下面电极层(图中未示)，都要进行焊接，具有形成有角焊缝11的角焊缝安装构造。如图52(b)的现有电阻器安装状态俯视图所示，除了安装面积12之外还需有在侧面上的焊接面积13，两者合起来就需要安装面积14。而在为了提高安装密度减小部件外形尺寸的场合，若焊接面积在安装面积中占的比例增加，其结果是产生限制安装密度提高的问题。本专利技术正是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种在向安装基板安装时，在安装面积中焊接面积所占比例减少的。根据本专利技术的电阻器，包括基板；在上述基板的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的一对第一上面电极层；以与上述第一上面电极层电气连接的方式设置的一对第二上面电极层；以与上述第二上面电极层电气连接的方式设置的电阻层；以及以至少覆盖上述电阻层的上表面的方式设置的保护层。根据上述电阻器，由于在基板的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置了一对第一上面电极层，该电阻器的侧面电极的面积小，当把该电阻器焊接在安装基板上时，由于对面积小的上述侧面电极进行焊接，可以使形成焊接的角焊缝的面积减少，结果使得可以将包含在安装基板上的焊接部分的安装面积减小。图1是本专利技术实施例1中的电阻器的剖视图；图2(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图3(a)～(d)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图4(a)是示出该电阻器的安装状态的剖视图；图4(b)示出该电阻器的安装状态的俯视图；图5是本专利技术实施例2中的电阻器的剖视图；图6(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图7(a)～(d)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图8是本专利技术实施例3中的电阻器的剖视图；图9(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图10(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图11(a)、(b)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图12(a)是示出该电阻器的安装状态的剖视图；图12(b)示出该电阻器的安装状态的俯视图；图13是本专利技术实施例4中的电阻器的剖视图；图14(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图15(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图16(a)、(b)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图17是本专利技术实施例5中的电阻器的剖视图；图18(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图19(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图20(a)、(b)是示出该电阻器的制造方法的工序图21是本专利技术实施例6中的电阻器的剖视图；图22(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图23(a)、(b)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图24(a)、(b)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图25(a)是示出该电阻器的安装状态的剖视图；图25(b)示出该电阻器的安装状态的俯视图；图26是本专利技术实施例7中的电阻器的剖视图；图27(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图28(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图29(a)、(b)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图30是本专利技术实施例8中的电阻器的剖视图；图31(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图32(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图33(a)是示出该电阻器的安装状态的剖视图；图33(b)示出该电阻器的安装状态的俯视图；图34是本专利技术实施例9中的电阻器的剖视图；图35(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图36(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图37是本专利技术实施例10中的电阻器的剖视图；图38(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图39(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图40(a)是示出该电阻器的安装状态的剖视图；图40(b)示出该电阻器的安装状态的俯视图；图41是本专利技术实施例11中的电阻器的剖视图；图42(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图43(a)～(d)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图44是本专利技术实施例12中的电阻器的剖视图；图45(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图46(a)～(d)是示出该电阻器的制造方法的工序图47是本专利技术实施例13中的电阻器的剖视图；图48(a)～(c)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图49(a)～(d)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图50是现有电阻器的剖视图；图51(a)～(f)是示出该电阻器的制造方法的工序图；图52(a)是示出该电阻器的安装状态的剖视图；图52(b)示出该电阻器的安装状态的俯视图。(实施例1)下面参考附图描述本专利技术实施例1的。图1是本专利技术实施例1中的电阻器的剖视图。图1中，21是含有96％氧化铝的基板；22是在基板21的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的、由金系有机金属化合物烧制而成的第一上面电极层，该第一上面电极层22的棱角轮廓是圆形的，且该基板21的侧面上的第一上面电极层22的面积为基板21侧面面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电阻器，包括：基板；在上述基板的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的一对第一上面电极层；以与上述第一上面电极层电气连接的方式设置的一对第二上面电极层；以与上述第二上面电极层电气连接的方式设置的电阻层；以及以至少覆盖上述电阻层的上表面的方式设置的保护层。

【技术特征摘要】
JP 1997-7-3 177956/1997;JP 1997-7-9 183370/19971.一种电阻器，包括基板；在上述基板的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的一对第一上面电极层；以与上述第一上面电极层电气连接的方式设置的一对第二上面电极层；以与上述第二上面电极层电气连接的方式设置的电阻层；以及以至少覆盖上述电阻层的上表面的方式设置的保护层。2.如权利要求1所述的电阻器，其中位于基板侧面的一部分上的第一上面电极层，设置在上述基板高度方向上的上述电阻层一侧。3.如权利要求1所述的电阻器，其中位于基板侧面的一部分上的第一上面电极层的面积占基板侧面面积的一半以下。4.如权利要求1所述的电阻器，其中在用镀层覆盖第一上面电极层和第二上面电极层时，上述镀层和保护层处于同一平面内或上述镀层更高。5.如权利要求1所述的电阻器，其中第一上面电极层由金属有机金属化合物烧制而成，或通过溅射金而形成。6.如权利要求5所述的电阻器，其中第二上面电极层是由含有玻璃的金系或银系导电粉末构成的。7.如权利要求6所述的电阻器，其中保护层是由树脂系或玻璃系二者之一构成的。8.如权利要求1所述的电阻器，其中第一上面电极层是通溅射镍而形成的。9.如权利要求8所述的电阻器，其中第二上面电极层、电阻层和保护层由树脂构成。10.如权利要求1所述的电阻器，其中第一上面电极层和第二上面电极层的在基板长度方向上的边是相邻接的。11.一种电阻器的制造方法，包括下列步骤在具有分割沟的薄板状基板上，以跨过这些分割沟上面的方式向这些分割沟流入电极浆料而设置第一上面电极层；以与上述第一上面电极层电气连接的方式设置第二上面电极层；以与上述第二上面电极层电气连接的方式设置电阻层；以至少覆盖电阻层的上表面的方式设置保护层；沿形成有上述第一上面电极层的上述基板上的分割沟，将上述薄板状基板分割成长方形基板，并将上述长方形基板分割成单片基板。12.一种电阻器的制造方法，包括下列步骤在具有分割沟的薄板状基板上，以跨过这些分割沟上面的方式向这些分割沟溅射而设置第一上面电极层；以与上述第一上面电极层电气连接的方式设置第二上面电极层；以与上述第二上面电极层电气连接的方式设置电阻层；以至少覆盖电阻层的上表面的方式设置保护层；沿形成有上述第一上面电极层的上述基板上的分割沟，将上述薄板状基板分割成长方形基板，并将上述长方形基板分割成单片基板。13.一种电阻器，包括基板；在上述基板的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的一对第一上面电极层；以与上述第一上面电极层电气连接的方式设置的一对第二上面电极层；以与上述第二上面电极层电气连接的方式设置的电阻层；至少在第二电极层的上表面的一部分上设置的第三电极层；以及以至少覆盖上述电阻层的上表面的方式设置的保护层。14.一种电阻器，包括基板；在上述基板的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的一对第一上面电极层；以与上述第一上面电极层电气连接的方式设置的电阻层；至少在上述第一上面电极层上表面和上述基板的侧面的一部分上设置的一对第二上面电极层；以至少覆盖上述电阻层的上表面的方式设置的保护层；以及至少与上述第一上面电极层的一部分重叠的第三电极层。15.一种电阻器的制造方法，包括下列步骤在具有分割沟的薄板状基板上，以跨过上述基板上表面的侧边部分和这些分割沟上面的方式向这些分割沟流入电极浆料而设置第一上面电极层；以与上述第一上面电极层电气连接的方式设置第二上面电极层；以与上述第二上面电极层电气连接的方式设置电阻层；以至少覆盖电阻层的上表面的方式设置保护层；至少与上述第二上面电极层的一部分重叠地设置的第三电极层；沿形成有上述第一上面电极层的上述基板上的分割沟，将上述薄板状基板分割成长方形基板，并将上述长方形基板分割成单片基板。16.一种电阻器的制造方法，包括下列步骤在具有分割沟的薄板状基板上，以跨过上述基板上表面的侧边部分和这些分割沟上面的方式向这些分割沟溅射而设置第一上面电极层；以与上述第一上面电极层电气连接的方式设置第二上面电极层；以与上述第二上面电极层电气连接的方式设置电阻层；以至少覆盖电阻层的上表面的方式设置保护层；至少与上述第二上面电极层的一部分重叠地设置的第三电极层；沿形成有上述第一上面电极层的上述基板上的分割沟，将上述薄板状基板分割成长方形基板，并将上述长方形基板分割成单片基板。17.一种电阻器的制造方法，包括下列步骤在具有分割沟的薄板状基板上表面的侧边部分上，以跨过这些分割沟上面的方式设置第一上面电极层；以实现上述第一上面电极层间电气连接的方式设置电阻层；以至少覆盖电阻层的上表面的方式设置保护层；以至少跨过与上述第一上面电极层电气连接的上述基板上的分割沟上面的方式，向这些分割沟溅射而设置第二上面电极层；至少与上述第二上面电极层的一部分重叠地设置的第三电极层；沿形成有上述第一上面电极层的上述基板上的分割沟，将上述薄板状基板分割成长方形基板，并将上述长方形基板分割成单片基板。18.一种电阻器，包括基板；在上述基板的上表面的侧边部分上设置的一对上面电极层；以与上述上面电极层电气连接的方式设置的电阻层；以至少覆盖上述电阻层的上表面的方式设置的保护层；以及在上述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥本正人，山田博之，津田清二，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]