一种晶片平边去胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种晶片平边去胶装置，包括清洗仓、清洗液喷头、气体喷头、导轨和驱动机构；导轨的一端转动连接在清洗仓上；清洗液喷头和气体喷头连接在驱动机构上；驱动机构连接在导轨上，且驱动机构用于驱动清洗液喷头和气体喷头沿导轨的长度方向移动；清洗仓用于放置晶片，清洗液喷头用于对放置在清洗仓中的晶片喷射清洗液进行去胶；气体喷头用于对去胶后的晶片进行吹干。本实用新型专利技术的晶片平边去胶装置其结构简单，便于安装和维修，该装置使用简单方便，制造和维护成本低，使用寿命长；通过设置气体喷头能够将清洗后晶片上残留的清洗液吹干同时能够防止清洗液回流到晶片上，通过清洗液喷头和气体喷头的协同使用将晶片平边上的胶彻底去除。胶彻底去除。胶彻底去除。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片平边去胶装置


[0001]本技术涉及晶片清洗设备
，具体涉及一种晶片平边去胶装置。

技术介绍

[0002]目前晶片在正常加工处理时会对晶片边缘做洗边去胶处理，但是晶片平边处无法用旋转洗边的方式进行去除，目前存在涂胶时使用光照的方式进行平片除去，在显影时间将平片化学反应掉，在因液体表面张力的原因，晶片边缘倒角处无法使用该方法完全去除。因有些特殊工艺要求需要去除平边处的光刻胶和倒角处光刻胶，此装置可以简单的进行平边处的光刻胶去除。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种结构简单的晶片平边去胶装置，通过本技术的装置能够实现对晶片平边出的光刻胶去除，且本技术的装置使用方便。
[0004]本技术是通过如下技术方案实现的：
[0005]一种晶片平边去胶装置，其特征在于，包括清洗仓、清洗液喷头、气体喷头、导轨和驱动机构；所述的导轨的一端转动连接在所述清洗仓上；所述的清洗液喷头和所述的气体喷头连接在所述驱动机构上；所述的驱动机构连接在所述导轨上，且所述的驱动机构用于驱动所述清洗液喷头和所述气体喷头沿所述导轨的长度方向移动；所述的清洗仓用于放置待去胶的晶片，所述的清洗液喷头用于对放置在所述清洗仓中的所述晶片喷射清洗液进行去胶；所述的气体喷头用于对去胶后的所述晶片进行吹干。具体的，在使用该晶片平边去胶装置时，首先将所述晶片放置在所述清洗仓中并使所述晶片的平边与所述导轨平行；然后通过所述的驱动机构带动所述清洗液喷头和所述气体喷头(所述的气体喷头主要用于喷射氮气)在所述导轨上滑动，即使得所述清洗液喷头和所述气体喷头的移动方向与所述晶片的平边平行，然后通过所述清洗液喷头朝向所述晶片的平边进行喷射清洗液，通过所述清洗液将所述晶片平边上的光刻胶清洗掉，然后再由所述的气体喷头喷出氮气将清洗后的晶片吹干，同时吹出的气体还能防止清洗液反流至晶片上，对晶片具有保护作用。本技术的晶片平边去胶装置在清洗仓内完成对晶片平边的光刻胶去除，可以防止清洗液飞溅。
[0006]进一步地，所述的清洗仓为圆筒状结构。具体的，这里将所述的清洗仓设置为圆筒状结构，该圆筒状的清洗仓其内径要大于所述晶片的尺寸，且需要保证所述的晶片放置于所述清洗仓内之后，所述晶片的平边与所述清洗仓内壁之间留有一定的间隙，这样可以进一步防止被气体喷头吹出去的清洗液反流至晶片上。
[0007]进一步地，圆筒状结构的所述清洗仓的端部设置有转接板，且所述转接板的一端延伸至所述清洗仓的外部；所述的导轨包括导向板和连接板，且所述的导向板和所述连接板垂直连接形成L型结构；所述的连接板通过销轴转动连接在所述转接板上。具体的，所述的销轴设置在所述连接板上远离所述导向板的一端。
[0008]进一步地，所述的转接板上设置有限位块，且所述的限位块位于所述清洗仓和所
述连接板之间；所述的限位块用于限制所述连接板的转动角度，使所述连接板与所述转接板保持垂直。具体的，此设计的目的在于使得在转动所述连接板(即转动导轨)之后，能够通过设置的所述限位块对所述连接板(即导轨)的转动角度进行限制，即防止所述连接板角度转动过大，不利于所述清洗液喷头和所述气体喷头对所述晶片的光刻胶清洗和吹干。通过设置的所述限位块使得所述导轨转动后，所述的连接板最多能够转动到与所述转接板处于垂直的位置处，当所述的连接板与所述转接板保持垂直时，所述的导向板与所述转接板处于平行状态，这样有利于对清洗仓中放置的晶片进行去胶。
[0009]进一步地，所述的驱动机构包括驱动电机、滚轮和传送带；所述的滚轮有两个；所述的驱动电机固定连接在所述导向板上且靠近所述连接板的一端；两个所述的滚轮分别连接在所述导向板的两端；所述的传送带连接在所述滚轮上；所述的清洗液喷头和所述的气体喷头连接在所述传送带上；所述的驱动电机用于驱动所述滚轮转动。具体的，通过所述驱动电机带动所述滚轮转动，所述传动带将所述滚轮的转动转化为直线移动并带动其上的所述清洗液喷头和所述气体喷头沿所述导向板的长度方向移动，通过移动的清洗液喷头和气体喷头将晶片平边上的光刻胶去除并由气体喷头喷出的氮气对晶片进行吹干同时还能防止吹出清洗液反流至晶片上。
[0010]本技术的有益效果：
[0011]本技术的晶片平边去胶装置其结构简单，便于安装和维修，同时该去胶装置使用简单方便，制造和维护成本较低，使用寿命长。通过本技术的晶片平边去胶装置能够实现对晶片平边处光刻胶的去除，并且通过设置气体喷头能够将清洗后晶片上残留的清洗液吹干同时能够防止清洗液回流到晶片上，通过清洗液喷头和气体喷头的协同使用将晶片平边上的光刻胶彻底去除。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域的技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
[0013]图1为本技术的晶片平边去胶装置处于使用状态的俯视图；
[0014]图2为本技术的晶片平边去胶装置的俯视图。
[0015]图中：1清洗仓、2清洗液喷头、3气体喷头、4导轨、5晶片、6转接板、7销轴、8限位块、9驱动电机、10滚轮、11传送带、41导向板、42连接板。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]实施例1
[0018]如图1
‑
2所示，一种晶片平边去胶装置，其特征在于，包括圆筒状结构的清洗仓1、清洗液喷头2、气体喷头3、导轨4、驱动机构和转接板6；所述转接板6的一端连接在所述清洗仓1，另一端延伸至其外部；所述的导轨4包括导向板41和连接板42，且所述的导向板41的端部和所述连接板42的端部垂直连接形成L型结构；所述的连接板42通过销轴7转动连接在所述转接板6上(即相当于所述导轨4转动连接在所述清洗仓1上)；所述的驱动机构包括驱动电机9、两个滚轮10和传送带11；所述的驱动电机9固定连接在所述导向板41上且靠近所述连接板42的一端；两个所述的滚轮10分别连接在所述导向板41的两端；所述的传送带11连接在所述滚轮10上；所述的清洗液喷头2和所述的气体喷头3均连接在所述传送带11上；所述的驱动电机9用于驱动所述滚轮10转动；通过所述传送带11将所述滚轮10的转动转化为直线运动，即所述的传动带11带动所述清洗液喷头2和所述气体喷头3沿所述导向板41的长度方向移动；所述的清洗仓1用于放置待去胶的晶片5，所述的清洗液喷头2用于对放置在所述清洗仓1中的所述晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片平边去胶装置，其特征在于，包括清洗仓(1)、清洗液喷头(2)、气体喷头(3)、导轨(4)和驱动机构；所述的导轨(4)的一端转动连接在所述清洗仓(1)上；所述的清洗液喷头(2)和所述的气体喷头(3)连接在所述驱动机构上；所述的驱动机构连接在所述导轨(4)上，且所述的驱动机构用于驱动所述清洗液喷头(2)和所述气体喷头(3)沿所述导轨(4)的长度方向移动；所述的清洗仓(1)用于放置待去胶的晶片(5)，所述的清洗液喷头(2)用于对放置在所述清洗仓(1)中的所述晶片(5)喷射清洗液进行去胶；所述的气体喷头(3)用于对去胶后的所述晶片(5)进行吹干。2.根据权利要求1所述的一种晶片平边去胶装置，其特征在于，所述的清洗仓(1)为圆筒状结构。3.根据权利要求2所述的一种晶片平边去胶装置，其特征在于，圆筒状结构的所述清洗仓(1)的端部设置有转接板(6)，且所述转接板(6)的一端延伸至所述清洗仓(1)的外部；所述的导轨(4)包括导向板(41)和连接板(42)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘五奎，王友伟，徐惠懂，季佳敏，
申请(专利权)人：爱特微张家港半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：